Close Menu
OCClub
    OCClub
    • Главная
    • Тест `о` дром
      • Процессоры
      • Материнские платы
      • Видеокарты
      • Оперативная память
      • Хранение данных
      • Корпуса
      • Блоки питания
      • Охлаждение
      • Периферия
      • Сетевые устройства
      • Звуковые карты
    • Новости
      • Hardware
      • Software
      • Mobile
      • Games
      • Периферия
      • Пресс-релизы
      • Прочие новости
      • Overclock
    • О Сайте
    Telegram VKontakte
    Самые свежие новости
    • AMD и NVIDIA готовятся к повышению цен на видеокарты из-за рекордного роста стоимости памяти GDDR
    • Intel Core Ultra X7 358H уступает предыдущему поколению в первых тестах PassMark
    • MSI представила бюджетную материнскую плату PRO B840M-P EVO PZ с обратным расположением разъёмов
    • AMD анонсировала серверные процессоры EPYC Venice с рекордным приростом производительности
    • ADATA и MSI анонсировали первый 4-ранговый модуль CUDIMM DDR5-5600 объемом 128 ГБ
    • KIOXIA представила бюджетную серию SSD EXCERIA BASIC с интерфейсом PCIe 4.0
    • IBM представила квантовый процессор «Гагара» — ключевой шаг к созданию отказоустойчивого квантового компьютера к 2029 году
    • Microsoft выпустила первое обновление безопасности для Windows 10 после окончания поддержки
    Воскресенье, 16 ноября
    OCClub
    Hardware

    Первые подробности о памяти GDDR6 и HBM 3

    No1seBRNo1seBR22.08.2016

    В последнее время что-то много появилось различных типов памяти: GDDR5, HBM, GDDR5X, HBM 2 на подходе. Что-ж, теперь их стало еще больше, поскольку появились первые подробности о памяти GDDR6 и HBM 3.

    GDDR6 HBM3 02

    В настоящий момент известно, что память GDDR6 планируется на 2018 год, и что существенно вырастет скорость. Для сравнения: сейчас новая память GDDR5X (которая используется в Nvidia GeForce GTX 1080) работает с пропускной способностью в 10 Гбит/с. Позже появится обновленная ревизия, и там скорость поднимется до 12 Гбит/с. В свою очередь, пропускная способность у GDDR6 16 Гбит/с. Кроме того, традиционно снизится энергопотребление, а с тем и нагрев.

    GDDR6 HBM3 03

    Теперь о HBM3. Её производством планирует заняться, как минимум, Hynix и Samsung. Последняя начнет производство в 2019-2020 году. HBM Gen3 будет более, чем вдвое быстрее нынешней HBM 2, а слоев памяти станет еще больше (значит увеличится и ёмкость чипа).

    GDDR6 HBM3 04

    P.S. и да, обратите внимание, на 2018 год также запланирована память DDR5, которая придет на смену нынешней DDR4.

    Источник:
    Videocardz

    ЧИТАТЬ БОЛЬШЕ НОВОСТЕЙ

    AMD и NVIDIA готовятся к повышению цен на видеокарты из-за рекордного роста стоимости памяти GDDR

    Intel Core Ultra X7 358H уступает предыдущему поколению в первых тестах PassMark

    Leave A Reply Cancel Reply

    Оставайтесь на связи
    • Telegram
    ПОПУЛЯРНЫЕ МАТЕРИАЛЫ

    Intel разработала революционное решение для охлаждения многочиповых процессоров

    11.11.2025

    Formula V Line представляет серию блоков питания FV: высокоэффективные решения для современных ПК — от 80 PLUS White до Platinum

    12.11.2025

    AMD и NVIDIA готовятся к повышению цен на видеокарты из-за рекордного роста стоимости памяти GDDR

    15.11.2025

    Intel Core Ultra X7 358H уступает предыдущему поколению в первых тестах PassMark

    15.11.2025

    MSI представила бюджетную материнскую плату PRO B840M-P EVO PZ с обратным расположением разъёмов

    15.11.2025

    AMD анонсировала серверные процессоры EPYC Venice с рекордным приростом производительности

    14.11.2025
    OCClub
    Telegram VKontakte
    • Главная
    • Тест `о` дром
    • Новости
    • О Сайте
    © 2009-2025 OCClub

    Type above and press Enter to search. Press Esc to cancel.

    Go to mobile version