Close Menu
OCClub
    OCClub
    • Главная
    • Тест `о` дром
      • Процессоры
      • Материнские платы
      • Видеокарты
      • Оперативная память
      • Хранение данных
      • Корпуса
      • Блоки питания
      • Охлаждение
      • Периферия
      • Сетевые устройства
      • Звуковые карты
    • Новости
      • Hardware
      • Software
      • Mobile
      • Games
      • Периферия
      • Пресс-релизы
      • Прочие новости
      • Overclock
    • О Сайте
    Telegram VKontakte
    Самые свежие новости
    • Тайвань исключил перенос 40% производства чипов в США
    • Платформа Intel 900-series для Nova Lake: до 48 линий PCIe и новый сокет LGA1954
    • Aqua Computer выпустила адаптер Ampinel для защиты разъёма 12V-2×6 от перегрева
    • Игровой OLED-монитор показал лишь минимальное выгорание после 3 000 часов использования
    • Blizzard Entertainment отмечает 35-летие — это первый крупный юбилей студии в составе Microsoft Gaming после сделки 2023 года.
    • Nvidia добивается прекращения дела Nazemian
    • MSI RTX 5090 Lightning: $5 200
    • Arrow Lake Refresh: запуск 23 марта и возможная отмена Core Ultra 9 290K Plus
    Вторник, 10 февраля
    OCClub
    Первые подробности о памяти GDDR6 и HBM 3
    Hardware

    Первые подробности о памяти GDDR6 и HBM 3

    No1seBRNo1seBR22.08.2016

    В последнее время что-то много появилось различных типов памяти: GDDR5, HBM, GDDR5X, HBM 2 на подходе. Что-ж, теперь их стало еще больше, поскольку появились первые подробности о памяти GDDR6 и HBM 3.

    GDDR6 HBM3 02

    В настоящий момент известно, что память GDDR6 планируется на 2018 год, и что существенно вырастет скорость. Для сравнения: сейчас новая память GDDR5X (которая используется в Nvidia GeForce GTX 1080) работает с пропускной способностью в 10 Гбит/с. Позже появится обновленная ревизия, и там скорость поднимется до 12 Гбит/с. В свою очередь, пропускная способность у GDDR6 16 Гбит/с. Кроме того, традиционно снизится энергопотребление, а с тем и нагрев.

    GDDR6 HBM3 03

    Теперь о HBM3. Её производством планирует заняться, как минимум, Hynix и Samsung. Последняя начнет производство в 2019-2020 году. HBM Gen3 будет более, чем вдвое быстрее нынешней HBM 2, а слоев памяти станет еще больше (значит увеличится и ёмкость чипа).

    GDDR6 HBM3 04

    P.S. и да, обратите внимание, на 2018 год также запланирована память DDR5, которая придет на смену нынешней DDR4.

    Источник:
    Videocardz

    ЧИТАТЬ БОЛЬШЕ НОВОСТЕЙ

    Тайвань исключил перенос 40% производства чипов в США

    Платформа Intel 900-series для Nova Lake: до 48 линий PCIe и новый сокет LGA1954

    Leave A Reply Cancel Reply

    Оставайтесь на связи
    • Telegram
    ПОПУЛЯРНЫЕ МАТЕРИАЛЫ

    Aqua Computer выпустила адаптер Ampinel для защиты разъёма 12V-2×6 от перегрева

    09.02.2026

    MSI RTX 5090 Lightning: $5 200

    07.02.2026

    96-ядерный монстр AMD с водоблоком, встроенным прямо в крышку CPU — 1300 Вт при 5,3 ГГц

    06.02.2026

    Геймер купил RTX 5080 за $562 вместо $999 — секрет оказался в уценочном отделе Walmart

    05.02.2026

    Китайский 12-ядерный процессор Loongson оказался втрое медленнее шестиядерного Ryzen 5 9600X — низкие частоты губят 3B6000 в Linux-тестах

    04.02.2026

    Поддельный Samsung 990 Pro проходит базовые проверки, но работает медленнее USB 2.0 — дефицит NAND породил идеальные условия для фейковых SSD

    03.02.2026
    OCClub
    Telegram VKontakte
    • Главная
    • Тест `о` дром
    • Новости
    • О Сайте
    © 2009-2026 OCClub

    Type above and press Enter to search. Press Esc to cancel.

    Go to mobile version