Close Menu
OCClub
    OCClub
    • Главная
    • Тест `о` дром
      • Процессоры
      • Материнские платы
      • Видеокарты
      • Оперативная память
      • Хранение данных
      • Корпуса
      • Блоки питания
      • Охлаждение
      • Периферия
      • Сетевые устройства
      • Звуковые карты
    • Новости
      • Hardware
      • Software
      • Mobile
      • Games
      • Периферия
      • Пресс-релизы
      • Прочие новости
      • Overclock
    • О Сайте
    Telegram VKontakte
    Самые свежие новости
    • Многомиллиардный альянс в сфере ИИ: Amazon и OpenAI объявили о стратегическом партнёрстве
    • Asus и Dell выпустят доступные ПК с подпиской на Windows 365
    • Китайские учёные удвоили ёмкость литийионных аккумуляторов, изменив электролит
    • Eurocase 6PI120 ARGB: обзор. Содержание важнее обложки.
    • Производительность мобильных процессоров Intel выросла в 95 раз за 20 лет
    • Nvidia DGX Spark подорожал на $700 из-за дефицита памяти
    • Rapidus привлек $1,7 млрд от правительства Японии и частных инвесторов
    • SK hynix и SanDisk представили High Bandwidth Flash для ИИ-серверов
    Воскресенье, 1 марта
    OCClub
    Первые подробности о памяти GDDR6 и HBM 3
    Hardware

    Первые подробности о памяти GDDR6 и HBM 3

    No1seBRNo1seBR22.08.2016

    В последнее время что-то много появилось различных типов памяти: GDDR5, HBM, GDDR5X, HBM 2 на подходе. Что-ж, теперь их стало еще больше, поскольку появились первые подробности о памяти GDDR6 и HBM 3.

    GDDR6 HBM3 02

    В настоящий момент известно, что память GDDR6 планируется на 2018 год, и что существенно вырастет скорость. Для сравнения: сейчас новая память GDDR5X (которая используется в Nvidia GeForce GTX 1080) работает с пропускной способностью в 10 Гбит/с. Позже появится обновленная ревизия, и там скорость поднимется до 12 Гбит/с. В свою очередь, пропускная способность у GDDR6 16 Гбит/с. Кроме того, традиционно снизится энергопотребление, а с тем и нагрев.

    GDDR6 HBM3 03

    Теперь о HBM3. Её производством планирует заняться, как минимум, Hynix и Samsung. Последняя начнет производство в 2019-2020 году. HBM Gen3 будет более, чем вдвое быстрее нынешней HBM 2, а слоев памяти станет еще больше (значит увеличится и ёмкость чипа).

    GDDR6 HBM3 04

    P.S. и да, обратите внимание, на 2018 год также запланирована память DDR5, которая придет на смену нынешней DDR4.

    Источник:
    Videocardz

    ЧИТАТЬ БОЛЬШЕ НОВОСТЕЙ

    Многомиллиардный альянс в сфере ИИ: Amazon и OpenAI объявили о стратегическом партнёрстве

    Asus и Dell выпустят доступные ПК с подпиской на Windows 365

    Leave A Reply Cancel Reply

    Оставайтесь на связи
    • Telegram
    ПОПУЛЯРНЫЕ МАТЕРИАЛЫ

    Производительность мобильных процессоров Intel выросла в 95 раз за 20 лет

    28.02.2026

    HP: за квартал стоимость памяти выросла вдвое и достигла 35% от цены ПК

    27.02.2026

    Micron представила 3-гигабайтные модули GDDR7 на 36 Гбит/с

    25.02.2026

    AMD и Meta заключили сделку на $100 млрд с опционом на акции

    24.02.2026

    MSI RTX 5090 Lightning Z продаётся на eBay за баснословные суммы

    24.02.2026

    Музей истории компьютеров представил гигантскую копию классического Macintosh Plus

    22.02.2026
    OCClub
    Telegram VKontakte
    • Главная
    • Тест `о` дром
    • Новости
    • О Сайте
    © 2009-2026 OCClub

    Type above and press Enter to search. Press Esc to cancel.

    Go to mobile version