Close Menu
OCClub
    OCClub
    • Главная
    • Тест `о` дром
      • Процессоры
      • Материнские платы
      • Видеокарты
      • Оперативная память
      • Хранение данных
      • Корпуса
      • Блоки питания
      • Охлаждение
      • Периферия
      • Сетевые устройства
      • Звуковые карты
    • Новости
      • Hardware
      • Software
      • Mobile
      • Games
      • Периферия
      • Пресс-релизы
      • Прочие новости
      • Overclock
    • О Сайте
    Telegram VKontakte
    Самые свежие новости
    • Arm интегрирует интерфейс NVLink в платформу Neoverse для гибридных серверных решений
    • Рынок OLED-мониторов демонстрирует взрывной рост: поставки выросли на 65% за год
    • Samsung занизит цену 2-нм процессора Exynos 2600 в попытке перехватить рынок у Qualcomm
    • Intel Xeon 654 Granite Rapids-WS засветился в Geekbench: 18 ядер и 4.6 ГГц
    • Производители готовых систем скупают оперативную память на спотовом рынке в ожидании тотального дефицита
    • Intel отказывается от 8-канальных процессоров Diamond Rapids в пользу 16-канальных решений
    • Intel готовит обновление линейки Arrow Lake: представлены характеристики процессоров серии Plus
    • ASUS представила компактные видеокарты GeForce RTX 5060 и RTX 5060 Ti Dual Evo для малогабаритных сборок
    Среда, 19 ноября
    OCClub
    Hardware

    Первые подробности о памяти GDDR6 и HBM 3

    No1seBRNo1seBR22.08.2016

    В последнее время что-то много появилось различных типов памяти: GDDR5, HBM, GDDR5X, HBM 2 на подходе. Что-ж, теперь их стало еще больше, поскольку появились первые подробности о памяти GDDR6 и HBM 3.

    GDDR6 HBM3 02

    В настоящий момент известно, что память GDDR6 планируется на 2018 год, и что существенно вырастет скорость. Для сравнения: сейчас новая память GDDR5X (которая используется в Nvidia GeForce GTX 1080) работает с пропускной способностью в 10 Гбит/с. Позже появится обновленная ревизия, и там скорость поднимется до 12 Гбит/с. В свою очередь, пропускная способность у GDDR6 16 Гбит/с. Кроме того, традиционно снизится энергопотребление, а с тем и нагрев.

    GDDR6 HBM3 03

    Теперь о HBM3. Её производством планирует заняться, как минимум, Hynix и Samsung. Последняя начнет производство в 2019-2020 году. HBM Gen3 будет более, чем вдвое быстрее нынешней HBM 2, а слоев памяти станет еще больше (значит увеличится и ёмкость чипа).

    GDDR6 HBM3 04

    P.S. и да, обратите внимание, на 2018 год также запланирована память DDR5, которая придет на смену нынешней DDR4.

    Источник:
    Videocardz

    ЧИТАТЬ БОЛЬШЕ НОВОСТЕЙ

    Arm интегрирует интерфейс NVLink в платформу Neoverse для гибридных серверных решений

    Рынок OLED-мониторов демонстрирует взрывной рост: поставки выросли на 65% за год

    Leave A Reply Cancel Reply

    Оставайтесь на связи
    • Telegram
    ПОПУЛЯРНЫЕ МАТЕРИАЛЫ

    Arm интегрирует интерфейс NVLink в платформу Neoverse для гибридных серверных решений

    18.11.2025

    Рынок OLED-мониторов демонстрирует взрывной рост: поставки выросли на 65% за год

    18.11.2025

    Samsung занизит цену 2-нм процессора Exynos 2600 в попытке перехватить рынок у Qualcomm

    18.11.2025

    Intel Xeon 654 Granite Rapids-WS засветился в Geekbench: 18 ядер и 4.6 ГГц

    17.11.2025

    Производители готовых систем скупают оперативную память на спотовом рынке в ожидании тотального дефицита

    17.11.2025

    Intel отказывается от 8-канальных процессоров Diamond Rapids в пользу 16-канальных решений

    17.11.2025
    OCClub
    Telegram VKontakte
    • Главная
    • Тест `о` дром
    • Новости
    • О Сайте
    © 2009-2025 OCClub

    Type above and press Enter to search. Press Esc to cancel.

    Go to mobile version