Close Menu
OCClub
    OCClub
    • Главная
    • Тест `о` дром
      • Процессоры
      • Материнские платы
      • Видеокарты
      • Оперативная память
      • Хранение данных
      • Корпуса
      • Блоки питания
      • Охлаждение
      • Периферия
      • Сетевые устройства
      • Звуковые карты
    • Новости
      • Hardware
      • Software
      • Mobile
      • Games
      • Периферия
      • Пресс-релизы
      • Прочие новости
      • Overclock
    • О Сайте
    Telegram VKontakte
    Самые свежие новости
    • Subnautica 2 наконец выйдет в ранний доступ в мае после года задержек и судебных разбирательств
    • Дженсен Хуанг: геймеры «совершенно неправы» в критике DLSS 5
    • Nvidia запускает DGX Station на базе чипа GB300 Grace Blackwell — уже доступна для заказа
    • Thermalright TR-A70 Vision: обзор. Лучшая замена Lian Li.
    • Intel представила «Arrow Lake Refresh»: Core Ultra 5 250K Plus и Core Ultra 7 270K Plus
    • Глава Phison: цены на NAND выросли на 50% за одну ночь — «нам не хватает ни денег, ни запасов»
    • Eurocase M4801 Black: обзор. Настоящий Full Tower корпус.
    • Intel продлевает жизнь сокету LGA 1700 с новыми P-core процессорами Bartlett Lake
    Четверг, 19 марта
    OCClub
    Первые подробности о памяти GDDR6 и HBM 3
    Hardware

    Первые подробности о памяти GDDR6 и HBM 3

    No1seBRNo1seBR22.08.2016

    В последнее время что-то много появилось различных типов памяти: GDDR5, HBM, GDDR5X, HBM 2 на подходе. Что-ж, теперь их стало еще больше, поскольку появились первые подробности о памяти GDDR6 и HBM 3.

    GDDR6 HBM3 02

    В настоящий момент известно, что память GDDR6 планируется на 2018 год, и что существенно вырастет скорость. Для сравнения: сейчас новая память GDDR5X (которая используется в Nvidia GeForce GTX 1080) работает с пропускной способностью в 10 Гбит/с. Позже появится обновленная ревизия, и там скорость поднимется до 12 Гбит/с. В свою очередь, пропускная способность у GDDR6 16 Гбит/с. Кроме того, традиционно снизится энергопотребление, а с тем и нагрев.

    GDDR6 HBM3 03

    Теперь о HBM3. Её производством планирует заняться, как минимум, Hynix и Samsung. Последняя начнет производство в 2019-2020 году. HBM Gen3 будет более, чем вдвое быстрее нынешней HBM 2, а слоев памяти станет еще больше (значит увеличится и ёмкость чипа).

    GDDR6 HBM3 04

    P.S. и да, обратите внимание, на 2018 год также запланирована память DDR5, которая придет на смену нынешней DDR4.

    Источник:
    Videocardz

    ЧИТАТЬ БОЛЬШЕ НОВОСТЕЙ

    Subnautica 2 наконец выйдет в ранний доступ в мае после года задержек и судебных разбирательств

    Дженсен Хуанг: геймеры «совершенно неправы» в критике DLSS 5

    Leave A Reply Cancel Reply

    Оставайтесь на связи
    • Telegram
    ПОПУЛЯРНЫЕ МАТЕРИАЛЫ

    Intel представила «Arrow Lake Refresh»: Core Ultra 5 250K Plus и Core Ultra 7 270K Plus

    11.03.2026

    Subnautica 2 наконец выйдет в ранний доступ в мае после года задержек и судебных разбирательств

    18.03.2026

    Дженсен Хуанг: геймеры «совершенно неправы» в критике DLSS 5

    18.03.2026

    Nvidia запускает DGX Station на базе чипа GB300 Grace Blackwell — уже доступна для заказа

    18.03.2026

    Глава Phison: цены на NAND выросли на 50% за одну ночь — «нам не хватает ни денег, ни запасов»

    11.03.2026

    Intel продлевает жизнь сокету LGA 1700 с новыми P-core процессорами Bartlett Lake

    09.03.2026
    OCClub
    Telegram VKontakte
    • Главная
    • Тест `о` дром
    • Новости
    • О Сайте
    © 2009-2026 OCClub

    Type above and press Enter to search. Press Esc to cancel.

    Go to mobile version