В 2015 году, или год назад, когда вышли процессоры Intel Skylake, поначалу ничего особого не произошло. Вышли и вышли, анонсы, новые рекорды разгона, жалобы “из года в год ничего не меняется” – все вполне обычно. Правда, намного более тонкая подложка, скажем так, смущала. Через пару месяцев вскрылась проблема: эта подложка от массивных кулеров прогибалась. Особенно часто такое случалось при частой установке-снятии СО. Особенно часто у обзорщиков (по понятным причинам). А сокет – невероятно точный разъём. Малейшее изменение любого угла – контакта нет. Процессор просто переставал работать, «отваливались» слоты PCI-Express, слоты для оперативной памяти, и еще много чего.
Вот-вот должны появится процессоры Intel Kaby Lake, так какая-же подложка у них?
Ресурсу Expreview удалось заполучить розничный экземпляр процессора Intel Core i5-7600K. Не ES-семпл, а уже идущий в продажу. В итоге подложка, судя по всему, не изменилась. У Intel Skylake было чуть меньше 0,8 мм, а в Expreview измерили более точно – 0,78 мм. Для сравнения, у Haswell и у более ранних процессоров Intel толщина подложки была 1,1 мм.
Также сложно не заметить новую крышку. Теоретически, большая площадь крышки должна чуть-чуть лучше рассеивать тепло. С другой стороны, эти «ушки» также служат ребрами жёсткости. Быть может, они упасут от прогиба?
