Откровения Der8auer по поводу в общем процессоров Intel Coffee Lake Refresh и Core i9-9900K в частности никак нельзя было уместить в один новостной материал. В предыдущей новости выяснилось, насколько припой Intel эффективен, а в этом материале посмотрим на другие странные особенности нового поколения процессоров.
После скальпирования Core i9-9900K обнаружилось, что площадь кристалла процессора Core i9-9900K существенно больше площади кристалла у Core i7-8700K. Это легко объясняется дополнительными ядрами.
Но что ядрами не объяснишь, так это более чем двукратный рост толщины кристалла – 0,87 мм, против 0,42 мм ранее. Кремний, как известно, такой-себе проводник тепла (149 Вт/м*к). Для сравнения, этот показатель у того же алюминия равен 237 Вт/м*к. Роман методом шлифовки снял слой как бы «лишнего» кремния. Правда, подопытным послужил уже не Core i9-9900K, а Core i5-9600K.
Роман провёл тесты с сточенным сперва на 0,15 мм, а после и на 0,2 мм кристаллом. Отмечу, что даже сняв 0,2 мм кремния кристалл оставался ещё на 0,25 мм толще, чем у Core i7-8700K. Результаты на следующем графике:
И вы наверное хотите узнать, чего это так «синие» расщедрилась на кремний? Я тоже. Но в голову лезут не хорошие мысли, что таким образом только усложнили и сделали более рисковым процесс модификации CPU для снижения температур.
Кроме того, у Intel Coffee Lake Refresh стала толще подложка. Толщина платы с 0,87 мм выросла до 1,15 мм. И это хорошая новость. Истории известно изобилие случаев, когда подложка гнулась под тяжестью больших систем охлаждения, и процессор выходил из строя. Началась история с тонкими подложками ещё в поколение Skylake, продолжилась с Kaby Lake, у Coffee Lake стала она чуть-чуть толще, и вот сейчас довели до ума.
