Hardware

Китай начнёт массово производить 64-слойные чипы 3D NAND к концу года

Китай начнёт массово производить 64-слойные чипы 3D NAND к концу года

Два года назад, когда стоимость микросхем NAND- и DRAM-памяти всё росла и росла, китайским производителям внезапно стал очень интересен этот сегмент рынка. Часть из интересующихся уже отвалилась, поскольку ситуация стабилизировалась, но тем не менее Xi’an UniIC Semiconductors наладила производство DRAM-микросхем стандарта DDR4. До энергонезависимой памяти китайцы ещё не успели добраться, но к концу года всё будет.

Как сообщает ресурс DigiTimes, к концу года компания Yangtze Memory Technology (YMTC) начнёт массовое производство 64-слойных «микрух» 3D NAND. Таким образом отставание от лидеров индустрии сократится до двух лет, а также это привнесёт новую волну консолидации рынка в условиях ещё более жёсткой ценовой конкуренции.

Исполнительный вице-президент Micron Сумит Садана (Sumit Sadana) недавно отметил, что его компания внимательно следит за прогрессом производства 3D флеш-памяти NAND китайскими производителями. Однако китайским производителям потребуется ещё много времени для улучшения качества и количества выхода годных микросхем, чтобы их продукция соответствовала требованиям и стандартам клиентов.

Садана уверен, что ведущие мировые производители памяти пострадают не сильно, и ни Micron, ни Samsung, ни SK Hynix не обанкротятся от прихода китайцев. Но нам предстоит увидеть ещё один виток консолидации рынка памяти.

В тоже время собственные источники DigiTimes говорят немного другое. Независимо от того, какого уровня качества будут чипы от Yangtze Memory Technology, компания, несомненно, получит определённую поддержку от местного домашнего рынка и наверняка очень мощную финансовую поддержку от правительства Китая.

Оставить комментарий

Your email address will not be published.

Читайте больше новостей