В марте этого года стало известно, что до конца года китайская компания Yangtze Memory Technologies Company (YMTC) начнёт производить 64-слойные чипы памяти 3D NAND типа TLC. И хотя до конца года временной запас ещё имеется, китайцы вложились быстрее запланированного, и уже запустили их массовое производство.
Удивительно, но память производства Yangtze Memory является не копией чего-то, как это часто бывает, а базируется на архитектуре собственной разработки – Xtacking. Краеугольным камнем Xtacking стоит назвать саму компоновку. Так на нижем слое находятся непосредственно ячейки памяти, на верхнем вся вспомогательная логика.
К концу года с мощностей YMTC ежемесячно будет выходить 100-150 тысяч кремниевых пластин с чипами 3D NAND TLC. Кроме того, в данный момент инженеры компании трудятся над 128-слойными чипами, полностью пропуская 96-слойные решения.
В ближайшие годы ожидается только стремительный рост Yangtze Memory. Дело в том, что 51% акций принадлежит государственной компании Tsinghua Unigroup, и получает YMTC финансирование из инвестиционного фонда полупроводниковой промышленности Китая. Почти бесконечное финансирование. К 2021-2022 году будет запущен ещё один завод, который ежемесячно будет выпускать под 100 000 12-дюймовых пластин.
Источник:
DigiTimes
