Сейчас ситуация в мире с чипами памяти… сложная. В связи с постоянным ростом потребности в количестве памяти (особенно со стороны смартфонов) единственным видным выходом является наращивание слоев в 3D-микросхемах, что в итоге позволяет в 1 «микруху» уместить больше ГБ памяти, и в тоже время снизить себестоимости 1 ГБ памяти. И вот, очередной шаг сделала SK Hynix, запустив массовое производство 72-слойных чипов 3D NAND-памяти. Это чипы 4-го поколения.
Новые микросхемы представляют из себя память типа TLC, которая сохраняет 3 бита памяти в ячейку. По сравнению с MLC (2 бита/ячейка), TLC дешевле в производстве. Сравнительно с микросхемами 3-го поколения, новые микросхемы имеют в 1,5 раза большую ёмкость (256 ГБ в одном чипе), а также на 20% большие скорости записи/чтения. Также это самые многослойные микросхемы в истории (Samsung сейчас выпускает 64-слойные).
SK Hynix уже как пару месяцев выпускает 72-слойных чипы, но именно массовое и глобальное производство только началось. Ожидается, что к концу года 50% мощностей SK Hynix будут перенаправлены на эти новые микросхемы.
Некоторые предсказывают, что частично ситуация на рынке памяти изменится после начала массовых поставок новых очень ёмких чипов.
