Hardware

SK Hynix начинает массовое производство 72-слойных чипов 3D NAND-памяти

SK Hynix 72 layer 1

Сейчас ситуация в мире с чипами памяти… сложная. В связи с постоянным ростом потребности в количестве памяти (особенно со стороны смартфонов) единственным видным выходом является наращивание слоев в 3D-микросхемах, что в итоге позволяет в 1 «микруху» уместить больше ГБ памяти, и в тоже время снизить себестоимости 1 ГБ памяти. И вот, очередной шаг сделала SK Hynix, запустив массовое производство 72-слойных чипов 3D NAND-памяти. Это чипы 4-го поколения.

Новые микросхемы представляют из себя память типа TLC, которая сохраняет 3 бита памяти в ячейку. По сравнению с MLC (2 бита/ячейка), TLC дешевле в производстве. Сравнительно с микросхемами 3-го поколения, новые микросхемы имеют в 1,5 раза большую ёмкость (256 ГБ в одном чипе), а также на 20% большие скорости записи/чтения. Также это самые многослойные микросхемы в истории (Samsung сейчас выпускает 64-слойные).

SK Hynix 72 layer 2

SK Hynix уже как пару месяцев выпускает 72-слойных чипы, но именно массовое и глобальное производство только началось. Ожидается, что к концу года 50% мощностей SK Hynix будут перенаправлены на эти новые микросхемы.

Некоторые предсказывают, что частично ситуация на рынке памяти изменится после начала массовых поставок новых очень ёмких чипов.

Оставить комментарий

Your email address will not be published.

Читайте больше новостей