Китайский ресурс China Times со ссылкой на источники внутри индустрии сообщает, что тайваньская литейная TSMC уже почти освоила 5-нм техпроцесс. Уже сейчас TSMC может производить «сложные» микросхемы типа GPU, CPU и развитых SoC по передовой литографии, но выход годной продукции составляет 50%. Массовое производство планируется начать в первом квартале следующего года.
Хотя массовое производство будет запущено уже довольно скоро, “масштабно массовое” начнётся в середине лета. Изначально планировалась ежемесячно выпускать 50 тысяч 300-мм кремниевых пластин, но теперь TSMC замахивается на 70 000 с расширением до 80 000 в будущем. Новый техпроцесс заранее вызвал большой спрос.
Дивиденды от перехода на более тонкие литографические нормы ожидаются неплохие. Плотность размещения транзисторов вырастет на 80%, на 15% увеличится скорость работы или на 30% снизится энергопотребление.
Apple, HiSilicon, Huawei и AMD уже начали размещать заказы. Традиционно TSMC будет завалена заказами на SoC для смартфонов, а для AMD она будет производить кристаллы процессоров на архитектуре Zen 4. Их дебют, как ожидается, состоится лишь к 2021 году, а до этого в следующем году будут процессоры Zen 3 на улучшенных 7-нм.
