Close Menu
OCClub
    OCClub
    • Главная
    • Тест `о` дром
      • Процессоры
      • Материнские платы
      • Видеокарты
      • Оперативная память
      • Хранение данных
      • Корпуса
      • Блоки питания
      • Охлаждение
      • Периферия
      • Сетевые устройства
      • Звуковые карты
    • Новости
      • Hardware
      • Software
      • Mobile
      • Games
      • Периферия
      • Пресс-релизы
      • Прочие новости
      • Overclock
    • О Сайте
    Telegram VKontakte
    Самые свежие новости
    • OptiScaler демонстрирует FSR Redstone в неподдерживаемых играх
    • JEDEC близка к финализации нового стандарта памяти SPHBM4
    • Новый премиальный монитор ASUS не поддерживает RTX 40XX
    • Обновленные Core Ultra 7 и 9 — засветились в продаже
    • Подведены итоги розыгрыша корпуса ADATA XPG INVADER X MINI и кулеров SAMA A60E
    • Коллаборация мечты Prusa и Noctua выпустили фирменный филамент
    • TSMC рассматривает возможность апгрейда Японского завода
    • Intel снова проиграла дело по давнему антимонопольному спору с AMD.
    Воскресенье, 14 декабря
    OCClub
    Hardware

    Micron готова производить многочиповые uMCP5-пакеты, объединяющие память LPDDR5 и 3D NAND в одном пакете

    No1seBRNo1seBR13.03.2020

    Чуть более месяца назад Micron рапортовала о том, что первой в мире приступила к производству памяти типа LPDDR5, как бы закрыв глаза на то, что такую память уже полгода как производит Samsung. Тогда же сообщалось, что в скором времени память LPDDR5 будет доступна в виде модулей uMCP5. “Скорое время” настало, Micron уже поставляет такие микросхемы избранным партнёрам, заодно не забыв разослать восхваляющий себя пресс-релиз.

    Micron готова производить многочиповые uMCP5-пакеты, объединяющие память LPDDR5 и 3D NAND в одном пакете

    Пакет Micron uMCP5 – это многочиповый модуль. В конкретном случае в рамках одной BGA-микросхемы сочетаются: оперативная память типа LPDDR5 (6400 Мбит/с), двухканальный контроллер ОЗУ, передовые 96-слойные чипы 3D NAND-памяти объёмом 512 Гбит и контроллер для массива памяти. Топовый вариант имеет 12 ГБ оперативной памяти и 256 ГБ постоянной.

    Micron утверждает, что такой подход увеличивает пропускную способность на 50% с одновременным существенным уменьшением энергопотребления. Кроме того, модуль uMCP5 занимает на 40% меньше площади по сравнению с аналогичным набором отдельных чипов.

    Новая память найдёт применение в различной мобильной технике, преимущественно в компактных смартфонах среднего класса. Как отмечалось ранее, поставки избранным клиентам уже начались.

    3D NAND LPDDR5 micron uMCP uMCP5 накопители оперативная память

    ЧИТАТЬ БОЛЬШЕ НОВОСТЕЙ

    Micron официально закрывает своё культовое потребительское направление

    Micron вложит $9,6 млрд в фабрику HBM-памяти в Японии на фоне ускоряющейся гонки ИИ-чипов

    Leave A Reply Cancel Reply

    Оставайтесь на связи
    • Telegram
    ПОПУЛЯРНЫЕ МАТЕРИАЛЫ

    Новое обновление Windows 11 вылечило проблемы с видеокартами от AMD

    10.12.2025

    Intel усиливает полупроводниковую программу Индии через новое партнёрство с Tata Group

    09.12.2025

    Новый премиальный монитор ASUS не поддерживает RTX 40XX

    13.12.2025

    Обновленные Core Ultra 7 и 9 — засветились в продаже

    12.12.2025

    Коллаборация мечты Prusa и Noctua выпустили фирменный филамент

    11.12.2025

    Intel снова проиграла дело по давнему антимонопольному спору с AMD.

    11.12.2025
    OCClub
    Telegram VKontakte
    • Главная
    • Тест `о` дром
    • Новости
    • О Сайте
    © 2009-2025 OCClub

    Type above and press Enter to search. Press Esc to cancel.

    Go to mobile version