Close Menu
OCClub
    OCClub
    • Главная
    • Тест `о` дром
      • Процессоры
      • Материнские платы
      • Видеокарты
      • Оперативная память
      • Хранение данных
      • Корпуса
      • Блоки питания
      • Охлаждение
      • Периферия
      • Сетевые устройства
      • Звуковые карты
    • Новости
      • Hardware
      • Software
      • Mobile
      • Games
      • Периферия
      • Пресс-релизы
      • Прочие новости
      • Overclock
    • О Сайте
    Telegram VKontakte
    Самые свежие новости
    • ASRock подтвердила совместимость материнских плат AM5 с процессорами AMD Zen 6
    • HYTE представила цветной райзер PCIe 5.0 Hyper для вертикального монтажа видеокарт
    • ИИ на слуху, но не в деле: нейросети заняли только 1% интернет-активности
    • Лиза Су: «Все высокопроизводительные вычисления сегодня связаны с ИИ»
    • Xiaomi представила эргономичную беспроводную мышь Wireless Mouse 3 Comfort Edition за $15
    • Акции китайских чипмейкеров показали рекордный рост: инвесторы опасаются перегрева рынка
    • Philips представила бюджетный игровой монитор Evnia 25M2N3200U с частотой 300 Гц
    • Colorful представила флагманскую материнскую плату X870E Ark Frozen в белом дизайне
    Вторник, 14 октября
    OCClub
    Hardware

    Micron готова производить многочиповые uMCP5-пакеты, объединяющие память LPDDR5 и 3D NAND в одном пакете

    No1seBRNo1seBR13.03.2020

    Чуть более месяца назад Micron рапортовала о том, что первой в мире приступила к производству памяти типа LPDDR5, как бы закрыв глаза на то, что такую память уже полгода как производит Samsung. Тогда же сообщалось, что в скором времени память LPDDR5 будет доступна в виде модулей uMCP5. “Скорое время” настало, Micron уже поставляет такие микросхемы избранным партнёрам, заодно не забыв разослать восхваляющий себя пресс-релиз.

    Micron готова производить многочиповые uMCP5-пакеты, объединяющие память LPDDR5 и 3D NAND в одном пакете

    Пакет Micron uMCP5 – это многочиповый модуль. В конкретном случае в рамках одной BGA-микросхемы сочетаются: оперативная память типа LPDDR5 (6400 Мбит/с), двухканальный контроллер ОЗУ, передовые 96-слойные чипы 3D NAND-памяти объёмом 512 Гбит и контроллер для массива памяти. Топовый вариант имеет 12 ГБ оперативной памяти и 256 ГБ постоянной.

    Micron утверждает, что такой подход увеличивает пропускную способность на 50% с одновременным существенным уменьшением энергопотребления. Кроме того, модуль uMCP5 занимает на 40% меньше площади по сравнению с аналогичным набором отдельных чипов.

    Новая память найдёт применение в различной мобильной технике, преимущественно в компактных смартфонах среднего класса. Как отмечалось ранее, поставки избранным клиентам уже начались.

    3D NAND LPDDR5 micron uMCP uMCP5 накопители оперативная память

    ЧИТАТЬ БОЛЬШЕ НОВОСТЕЙ

    Crucial представила модули LPCAMM2 объёмом 64 ГБ со скоростью 8533 МТ/с для ИИ-работloads

    Аналитики предупреждают о новом подорожании оперативной памяти до конца года

    Leave A Reply Cancel Reply

    Оставайтесь на связи
    • Telegram
    ПОПУЛЯРНЫЕ МАТЕРИАЛЫ

    ASRock подтвердила совместимость материнских плат AM5 с процессорами AMD Zen 6

    13.10.2025

    HYTE представила цветной райзер PCIe 5.0 Hyper для вертикального монтажа видеокарт

    13.10.2025

    ИИ на слуху, но не в деле: нейросети заняли только 1% интернет-активности

    13.10.2025

    Лиза Су: «Все высокопроизводительные вычисления сегодня связаны с ИИ»

    12.10.2025

    Xiaomi представила эргономичную беспроводную мышь Wireless Mouse 3 Comfort Edition за $15

    12.10.2025

    Акции китайских чипмейкеров показали рекордный рост: инвесторы опасаются перегрева рынка

    12.10.2025
    OCClub
    Telegram VKontakte
    • Главная
    • Тест `о` дром
    • Новости
    • О Сайте
    © 2009-2025 OCClub

    Type above and press Enter to search. Press Esc to cancel.

    Go to mobile version