Close Menu
OCClub
    OCClub
    • Главная
    • Тест `о` дром
      • Процессоры
      • Материнские платы
      • Видеокарты
      • Оперативная память
      • Хранение данных
      • Корпуса
      • Блоки питания
      • Охлаждение
      • Периферия
      • Сетевые устройства
      • Звуковые карты
    • Новости
      • Hardware
      • Software
      • Mobile
      • Games
      • Периферия
      • Пресс-релизы
      • Прочие новости
      • Overclock
    • О Сайте
    Telegram VKontakte
    Самые свежие новости
    • Counter-Strike 2 получил одно из самых спорных обновлений за последние годы
    • Optiscaler исправляет проблемы INT8-версии FSR 4 на видеокартах RX 6000 — добавлена поддержка новых драйверов Adrenalin
    • Corsair представляет корпус 3200D: улучшенный воздушный поток и совместимость с материнскими платами с обратными разъемами
    • Subnautica 2 наконец выйдет в ранний доступ в мае после года задержек и судебных разбирательств
    • Дженсен Хуанг: геймеры «совершенно неправы» в критике DLSS 5
    • Nvidia запускает DGX Station на базе чипа GB300 Grace Blackwell — уже доступна для заказа
    • Thermalright TR-A70 Vision: обзор. Лучшая замена Lian Li.
    • Intel представила «Arrow Lake Refresh»: Core Ultra 5 250K Plus и Core Ultra 7 270K Plus
    Пятница, 20 марта
    OCClub
    Micron готова производить многочиповые uMCP5-пакеты, объединяющие память LPDDR5 и 3D NAND в одном пакете
    Hardware

    Micron готова производить многочиповые uMCP5-пакеты, объединяющие память LPDDR5 и 3D NAND в одном пакете

    No1seBRNo1seBR13.03.2020

    Чуть более месяца назад Micron рапортовала о том, что первой в мире приступила к производству памяти типа LPDDR5, как бы закрыв глаза на то, что такую память уже полгода как производит Samsung. Тогда же сообщалось, что в скором времени память LPDDR5 будет доступна в виде модулей uMCP5. “Скорое время” настало, Micron уже поставляет такие микросхемы избранным партнёрам, заодно не забыв разослать восхваляющий себя пресс-релиз.

    Пакет Micron uMCP5 – это многочиповый модуль. В конкретном случае в рамках одной BGA-микросхемы сочетаются: оперативная память типа LPDDR5 (6400 Мбит/с), двухканальный контроллер ОЗУ, передовые 96-слойные чипы 3D NAND-памяти объёмом 512 Гбит и контроллер для массива памяти. Топовый вариант имеет 12 ГБ оперативной памяти и 256 ГБ постоянной.

    Micron утверждает, что такой подход увеличивает пропускную способность на 50% с одновременным существенным уменьшением энергопотребления. Кроме того, модуль uMCP5 занимает на 40% меньше площади по сравнению с аналогичным набором отдельных чипов.

    Новая память найдёт применение в различной мобильной технике, преимущественно в компактных смартфонах среднего класса. Как отмечалось ранее, поставки избранным клиентам уже начались.

    3D NAND LPDDR5 micron uMCP uMCP5 накопители оперативная память

    ЧИТАТЬ БОЛЬШЕ НОВОСТЕЙ

    Samsung Electronics может резко поднять цены на NAND-память

    Apple убрала опцию 512 ГБ RAM для Mac Studio и подняла цену на 256 ГБ

    Leave A Reply Cancel Reply

    Оставайтесь на связи
    • Telegram
    ПОПУЛЯРНЫЕ МАТЕРИАЛЫ

    Subnautica 2 наконец выйдет в ранний доступ в мае после года задержек и судебных разбирательств

    18.03.2026

    Intel представила «Arrow Lake Refresh»: Core Ultra 5 250K Plus и Core Ultra 7 270K Plus

    11.03.2026

    Counter-Strike 2 получил одно из самых спорных обновлений за последние годы

    19.03.2026

    Optiscaler исправляет проблемы INT8-версии FSR 4 на видеокартах RX 6000 — добавлена поддержка новых драйверов Adrenalin

    19.03.2026

    Corsair представляет корпус 3200D: улучшенный воздушный поток и совместимость с материнскими платами с обратными разъемами

    19.03.2026

    Дженсен Хуанг: геймеры «совершенно неправы» в критике DLSS 5

    18.03.2026
    OCClub
    Telegram VKontakte
    • Главная
    • Тест `о` дром
    • Новости
    • О Сайте
    © 2009-2026 OCClub

    Type above and press Enter to search. Press Esc to cancel.

    Go to mobile version