Close Menu
OCClub
    OCClub
    • Главная
    • Тест `о` дром
      • Процессоры
      • Материнские платы
      • Видеокарты
      • Оперативная память
      • Хранение данных
      • Корпуса
      • Блоки питания
      • Охлаждение
      • Периферия
      • Сетевые устройства
      • Звуковые карты
    • Новости
      • Hardware
      • Software
      • Mobile
      • Games
      • Периферия
      • Пресс-релизы
      • Прочие новости
      • Overclock
    • О Сайте
    Telegram VKontakte
    Самые свежие новости
    • Инженерные образцы RTX 30XX продолжают всплывать
    • IDC: средние цены на ПК могут вырасти до 8% в 2026 году
    • Moore Threads представила архитектуру Huagan
    • Трёхлетний тест RTINGS: OLED оказался надёжнее LCD
    • Steam стал 64-битным приложением на поддерживаемых системах
    • Nvidia представила NitroGen — универсальный игровой ИИ
    • Критическая уязвимость материнских плат позволяет обходить античит — Riot блокирует Valorant без обновления BIOS
    • Intel сертифицировала 256-ГБ модуль DDR5 — экономия до 18% энергии для Xeon может сберечь миллионы долларов
    Вторник, 23 декабря
    OCClub
    Micron готова производить многочиповые uMCP5-пакеты, объединяющие память LPDDR5 и 3D NAND в одном пакете
    Hardware

    Micron готова производить многочиповые uMCP5-пакеты, объединяющие память LPDDR5 и 3D NAND в одном пакете

    No1seBRNo1seBR13.03.2020

    Чуть более месяца назад Micron рапортовала о том, что первой в мире приступила к производству памяти типа LPDDR5, как бы закрыв глаза на то, что такую память уже полгода как производит Samsung. Тогда же сообщалось, что в скором времени память LPDDR5 будет доступна в виде модулей uMCP5. “Скорое время” настало, Micron уже поставляет такие микросхемы избранным партнёрам, заодно не забыв разослать восхваляющий себя пресс-релиз.

    Пакет Micron uMCP5 – это многочиповый модуль. В конкретном случае в рамках одной BGA-микросхемы сочетаются: оперативная память типа LPDDR5 (6400 Мбит/с), двухканальный контроллер ОЗУ, передовые 96-слойные чипы 3D NAND-памяти объёмом 512 Гбит и контроллер для массива памяти. Топовый вариант имеет 12 ГБ оперативной памяти и 256 ГБ постоянной.

    Micron утверждает, что такой подход увеличивает пропускную способность на 50% с одновременным существенным уменьшением энергопотребления. Кроме того, модуль uMCP5 занимает на 40% меньше площади по сравнению с аналогичным набором отдельных чипов.

    Новая память найдёт применение в различной мобильной технике, преимущественно в компактных смартфонах среднего класса. Как отмечалось ранее, поставки избранным клиентам уже начались.

    3D NAND LPDDR5 micron uMCP uMCP5 накопители оперативная память

    ЧИТАТЬ БОЛЬШЕ НОВОСТЕЙ

    Intel сертифицировала 256-ГБ модуль DDR5 — экономия до 18% энергии для Xeon может сберечь миллионы долларов

    Micron предупреждает о затяжном дефиците DRAM после закрытия бренда Crucial

    Leave A Reply Cancel Reply

    Оставайтесь на связи
    • Telegram
    ПОПУЛЯРНЫЕ МАТЕРИАЛЫ

    OptiScaler демонстрирует FSR Redstone в неподдерживаемых играх

    13.12.2025

    Moore Threads представила архитектуру Huagan

    22.12.2025

    Трёхлетний тест RTINGS: OLED оказался надёжнее LCD

    21.12.2025

    Nvidia представила NitroGen — универсальный игровой ИИ

    20.12.2025

    Критическая уязвимость материнских плат позволяет обходить античит — Riot блокирует Valorant без обновления BIOS

    19.12.2025

    Следы «Big Battlemage» от Intel становятся всё заметнее — чип BMG-G31 получил очередное официальное подтверждение

    18.12.2025
    OCClub
    Telegram VKontakte
    • Главная
    • Тест `о` дром
    • Новости
    • О Сайте
    © 2009-2025 OCClub

    Type above and press Enter to search. Press Esc to cancel.

    Go to mobile version