Close Menu
OCClub
    OCClub
    • Главная
    • Тест `о` дром
      • Процессоры
      • Материнские платы
      • Видеокарты
      • Оперативная память
      • Хранение данных
      • Корпуса
      • Блоки питания
      • Охлаждение
      • Периферия
      • Сетевые устройства
      • Звуковые карты
    • Новости
      • Hardware
      • Software
      • Mobile
      • Games
      • Периферия
      • Пресс-релизы
      • Прочие новости
      • Overclock
    • О Сайте
    Telegram VKontakte
    Самые свежие новости
    • IBM представила квантовый процессор «Гагара» — ключевой шаг к созданию отказоустойчивого квантового компьютера к 2029 году
    • Microsoft выпустила первое обновление безопасности для Windows 10 после окончания поддержки
    • AeroCool запускает масштабную распродажу компонентов для сборки ПК
    • AMD раскрыла дорожную карту ускорителей ИИ: серии Instinct MI400 и MI500
    • Sony анонсировала игровой монитор PlayStation с QHD и 240 Гц
    • AMD раскрыла дорожную карту процессоров и видеокарт до 2027 года
    • Совместный розыгрыш процессорных кулеров с компанией SAMA
    • Formula V Line представляет серию блоков питания FV: высокоэффективные решения для современных ПК — от 80 PLUS White до Platinum
    Пятница, 14 ноября
    OCClub
    Hardware

    Micron готова производить многочиповые uMCP5-пакеты, объединяющие память LPDDR5 и 3D NAND в одном пакете

    No1seBRNo1seBR13.03.2020

    Чуть более месяца назад Micron рапортовала о том, что первой в мире приступила к производству памяти типа LPDDR5, как бы закрыв глаза на то, что такую память уже полгода как производит Samsung. Тогда же сообщалось, что в скором времени память LPDDR5 будет доступна в виде модулей uMCP5. “Скорое время” настало, Micron уже поставляет такие микросхемы избранным партнёрам, заодно не забыв разослать восхваляющий себя пресс-релиз.

    Micron готова производить многочиповые uMCP5-пакеты, объединяющие память LPDDR5 и 3D NAND в одном пакете

    Пакет Micron uMCP5 – это многочиповый модуль. В конкретном случае в рамках одной BGA-микросхемы сочетаются: оперативная память типа LPDDR5 (6400 Мбит/с), двухканальный контроллер ОЗУ, передовые 96-слойные чипы 3D NAND-памяти объёмом 512 Гбит и контроллер для массива памяти. Топовый вариант имеет 12 ГБ оперативной памяти и 256 ГБ постоянной.

    Micron утверждает, что такой подход увеличивает пропускную способность на 50% с одновременным существенным уменьшением энергопотребления. Кроме того, модуль uMCP5 занимает на 40% меньше площади по сравнению с аналогичным набором отдельных чипов.

    Новая память найдёт применение в различной мобильной технике, преимущественно в компактных смартфонах среднего класса. Как отмечалось ранее, поставки избранным клиентам уже начались.

    3D NAND LPDDR5 micron uMCP uMCP5 накопители оперативная память

    ЧИТАТЬ БОЛЬШЕ НОВОСТЕЙ

    Samsung представит на CES 2026 память LPDDR6 и накопитель PM9E1

    Оверклокер saltycroissant установил новый мировой рекорд скорости DDR5 — 13153 MT/s

    Leave A Reply Cancel Reply

    Оставайтесь на связи
    • Telegram
    ПОПУЛЯРНЫЕ МАТЕРИАЛЫ

    Драйвер NVIDIA GeForce обновлен (551.61 WHQL)

    23.02.2024

    Энтузиасты нашли способ запустить FSR 4 на видеокартах AMD Radeon RX 6000 без старых драйверов

    02.10.2025

    Драйвер NVIDIA GeForce обновлен (551.52 WHQL)

    13.02.2024

    Intel разработала революционное решение для охлаждения многочиповых процессоров

    11.11.2025

    AMD подтвердила: FSR Redstone будет работать на видеокартах NVIDIA и Intel

    19.09.2025

    Formula V Line представляет серию блоков питания FV: высокоэффективные решения для современных ПК — от 80 PLUS White до Platinum

    12.11.2025
    OCClub
    Telegram VKontakte
    • Главная
    • Тест `о` дром
    • Новости
    • О Сайте
    © 2009-2025 OCClub

    Type above and press Enter to search. Press Esc to cancel.

    Go to mobile version