Close Menu
OCClub
    OCClub
    • Главная
    • Тест `о` дром
      • Процессоры
      • Материнские платы
      • Видеокарты
      • Оперативная память
      • Хранение данных
      • Корпуса
      • Блоки питания
      • Охлаждение
      • Периферия
      • Сетевые устройства
      • Звуковые карты
    • Новости
      • Hardware
      • Software
      • Mobile
      • Games
      • Периферия
      • Пресс-релизы
      • Прочие новости
      • Overclock
    • О Сайте
    Telegram VKontakte
    Самые свежие новости
    • Тайвань исключил перенос 40% производства чипов в США
    • Платформа Intel 900-series для Nova Lake: до 48 линий PCIe и новый сокет LGA1954
    • Aqua Computer выпустила адаптер Ampinel для защиты разъёма 12V-2×6 от перегрева
    • Игровой OLED-монитор показал лишь минимальное выгорание после 3 000 часов использования
    • Blizzard Entertainment отмечает 35-летие — это первый крупный юбилей студии в составе Microsoft Gaming после сделки 2023 года.
    • Nvidia добивается прекращения дела Nazemian
    • MSI RTX 5090 Lightning: $5 200
    • Arrow Lake Refresh: запуск 23 марта и возможная отмена Core Ultra 9 290K Plus
    Вторник, 10 февраля
    OCClub
    Micron готова производить многочиповые uMCP5-пакеты, объединяющие память LPDDR5 и 3D NAND в одном пакете
    Hardware

    Micron готова производить многочиповые uMCP5-пакеты, объединяющие память LPDDR5 и 3D NAND в одном пакете

    No1seBRNo1seBR13.03.2020

    Чуть более месяца назад Micron рапортовала о том, что первой в мире приступила к производству памяти типа LPDDR5, как бы закрыв глаза на то, что такую память уже полгода как производит Samsung. Тогда же сообщалось, что в скором времени память LPDDR5 будет доступна в виде модулей uMCP5. “Скорое время” настало, Micron уже поставляет такие микросхемы избранным партнёрам, заодно не забыв разослать восхваляющий себя пресс-релиз.

    Пакет Micron uMCP5 – это многочиповый модуль. В конкретном случае в рамках одной BGA-микросхемы сочетаются: оперативная память типа LPDDR5 (6400 Мбит/с), двухканальный контроллер ОЗУ, передовые 96-слойные чипы 3D NAND-памяти объёмом 512 Гбит и контроллер для массива памяти. Топовый вариант имеет 12 ГБ оперативной памяти и 256 ГБ постоянной.

    Micron утверждает, что такой подход увеличивает пропускную способность на 50% с одновременным существенным уменьшением энергопотребления. Кроме того, модуль uMCP5 занимает на 40% меньше площади по сравнению с аналогичным набором отдельных чипов.

    Новая память найдёт применение в различной мобильной технике, преимущественно в компактных смартфонах среднего класса. Как отмечалось ранее, поставки избранным клиентам уже начались.

    3D NAND LPDDR5 micron uMCP uMCP5 накопители оперативная память

    ЧИТАТЬ БОЛЬШЕ НОВОСТЕЙ

    Производитель ПК предупреждает о скором росте цен из-за подорожания SSD и памяти — PowerGPU переложит издержки на покупателей после распродажи складских запасов

    Intel сравнялась с AMD по надежности процессоров за 2025 год

    Leave A Reply Cancel Reply

    Оставайтесь на связи
    • Telegram
    ПОПУЛЯРНЫЕ МАТЕРИАЛЫ

    Aqua Computer выпустила адаптер Ampinel для защиты разъёма 12V-2×6 от перегрева

    09.02.2026

    MSI RTX 5090 Lightning: $5 200

    07.02.2026

    96-ядерный монстр AMD с водоблоком, встроенным прямо в крышку CPU — 1300 Вт при 5,3 ГГц

    06.02.2026

    Геймер купил RTX 5080 за $562 вместо $999 — секрет оказался в уценочном отделе Walmart

    05.02.2026

    Китайский 12-ядерный процессор Loongson оказался втрое медленнее шестиядерного Ryzen 5 9600X — низкие частоты губят 3B6000 в Linux-тестах

    04.02.2026

    Поддельный Samsung 990 Pro проходит базовые проверки, но работает медленнее USB 2.0 — дефицит NAND породил идеальные условия для фейковых SSD

    03.02.2026
    OCClub
    Telegram VKontakte
    • Главная
    • Тест `о` дром
    • Новости
    • О Сайте
    © 2009-2026 OCClub

    Type above and press Enter to search. Press Esc to cancel.

    Go to mobile version