Close Menu
OCClub
    OCClub
    • Главная
    • Тест `о` дром
      • Процессоры
      • Материнские платы
      • Видеокарты
      • Оперативная память
      • Хранение данных
      • Корпуса
      • Блоки питания
      • Охлаждение
      • Периферия
      • Сетевые устройства
      • Звуковые карты
    • Новости
      • Hardware
      • Software
      • Mobile
      • Games
      • Периферия
      • Пресс-релизы
      • Прочие новости
      • Overclock
    • О Сайте
    Telegram VKontakte
    Самые свежие новости
    • Dell представила доступный 27-дюймовый игровой монитор с частотой 240 Гц за 10000р
    • Китай ускоряет клинические испытания BCI, стремясь обойти Neuralink
    • 16-летний стажёр помог Netgear вывести на чистую воду мошенников и вернуть более $860 тысяч
    • ComputerBase: почти половина игроков выбрала DLSS 4.5 в слепом тесте против FSR 4 и нативного рендеринга
    • Более 80% компаний не видят роста продуктивности от ИИ — несмотря на миллиарды инвестиций
    • Рекорд Гиннесса по плотности хранения: QR-код с пикселями 49 нм меньше бактерии
    • AMD опровергла слухи о задержке MI455X — в то же время платформа Nvidia VR200 может выйти раньше срока
    • В Германии цены на ОЗУ стабилизируются, в США — неопределённость; SSD и HDD дорожают
    Пятница, 20 февраля
    OCClub
    Micron готова производить многочиповые uMCP5-пакеты, объединяющие память LPDDR5 и 3D NAND в одном пакете
    Hardware

    Micron готова производить многочиповые uMCP5-пакеты, объединяющие память LPDDR5 и 3D NAND в одном пакете

    No1seBRNo1seBR13.03.2020

    Чуть более месяца назад Micron рапортовала о том, что первой в мире приступила к производству памяти типа LPDDR5, как бы закрыв глаза на то, что такую память уже полгода как производит Samsung. Тогда же сообщалось, что в скором времени память LPDDR5 будет доступна в виде модулей uMCP5. “Скорое время” настало, Micron уже поставляет такие микросхемы избранным партнёрам, заодно не забыв разослать восхваляющий себя пресс-релиз.

    Пакет Micron uMCP5 – это многочиповый модуль. В конкретном случае в рамках одной BGA-микросхемы сочетаются: оперативная память типа LPDDR5 (6400 Мбит/с), двухканальный контроллер ОЗУ, передовые 96-слойные чипы 3D NAND-памяти объёмом 512 Гбит и контроллер для массива памяти. Топовый вариант имеет 12 ГБ оперативной памяти и 256 ГБ постоянной.

    Micron утверждает, что такой подход увеличивает пропускную способность на 50% с одновременным существенным уменьшением энергопотребления. Кроме того, модуль uMCP5 занимает на 40% меньше площади по сравнению с аналогичным набором отдельных чипов.

    Новая память найдёт применение в различной мобильной технике, преимущественно в компактных смартфонах среднего класса. Как отмечалось ранее, поставки избранным клиентам уже начались.

    3D NAND LPDDR5 micron uMCP uMCP5 накопители оперативная память

    ЧИТАТЬ БОЛЬШЕ НОВОСТЕЙ

    В Германии цены на ОЗУ стабилизируются, в США — неопределённость; SSD и HDD дорожают

    Турецкая свадьба в эпоху дефицита ПК: молодожёнам подарили GeForce RTX 5090 и процессор Intel Core Ultra

    Leave A Reply Cancel Reply

    Оставайтесь на связи
    • Telegram
    ПОПУЛЯРНЫЕ МАТЕРИАЛЫ

    Backblaze опубликовала отчёт по надёжности HDD за 2025 год

    15.02.2026

    ComputerBase: почти половина игроков выбрала DLSS 4.5 в слепом тесте против FSR 4 и нативного рендеринга

    18.02.2026

    AMD опровергла слухи о задержке MI455X — в то же время платформа Nvidia VR200 может выйти раньше срока

    18.02.2026

    Турецкая свадьба в эпоху дефицита ПК: молодожёнам подарили GeForce RTX 5090 и процессор Intel Core Ultra

    16.02.2026

    TSMC может вложить ещё $100 млрд в фабрики в Аризоне — шаг для защиты от возможных тарифов США

    16.02.2026

    Steam добавит характеристики ПК к отзывам — новая функция поможет выявлять плохо оптимизированные игры

    14.02.2026
    OCClub
    Telegram VKontakte
    • Главная
    • Тест `о` дром
    • Новости
    • О Сайте
    © 2009-2026 OCClub

    Type above and press Enter to search. Press Esc to cancel.

    Go to mobile version