Close Menu
OCClub
    OCClub
    • Главная
    • Тест `о` дром
      • Процессоры
      • Материнские платы
      • Видеокарты
      • Оперативная память
      • Хранение данных
      • Корпуса
      • Блоки питания
      • Охлаждение
      • Периферия
      • Сетевые устройства
      • Звуковые карты
    • Новости
      • Hardware
      • Software
      • Mobile
      • Games
      • Периферия
      • Пресс-релизы
      • Прочие новости
      • Overclock
    • О Сайте
    Telegram VKontakte
    Самые свежие новости
    • Intel Panther Lake: раскрыты подробности о 14 мобильных процессорах с гибридной архитектурой и графикой Xe3
    • Энтузиаст создал уникальную видеокарту со встроенной СЖО
    • AMD Ryzen 5 7500X3D показал себя в Geekbench: всего на 8% медленнее старшей модели
    • AOC анонсировала две новые QD-OLED-модели с гарантией от выгорания
    • AMD Ryzen 7 9700X3D засветился в тестах PassMark
    • Оверклокер saltycroissant установил новый мировой рекорд скорости DDR5 — 13153 MT/s
    • Kingston выпустила 8-терабайтный монстр: FURY Renegade G5 с рекордной скоростью до 14.8 ГБ/с
    • Мировой рынок полупроводников показал рекордный рост: за год продажи выросли на 25%
    Пятница, 7 ноября
    OCClub
    Hardware

    Micron готова производить многочиповые uMCP5-пакеты, объединяющие память LPDDR5 и 3D NAND в одном пакете

    No1seBRNo1seBR13.03.2020

    Чуть более месяца назад Micron рапортовала о том, что первой в мире приступила к производству памяти типа LPDDR5, как бы закрыв глаза на то, что такую память уже полгода как производит Samsung. Тогда же сообщалось, что в скором времени память LPDDR5 будет доступна в виде модулей uMCP5. “Скорое время” настало, Micron уже поставляет такие микросхемы избранным партнёрам, заодно не забыв разослать восхваляющий себя пресс-релиз.

    Micron готова производить многочиповые uMCP5-пакеты, объединяющие память LPDDR5 и 3D NAND в одном пакете

    Пакет Micron uMCP5 – это многочиповый модуль. В конкретном случае в рамках одной BGA-микросхемы сочетаются: оперативная память типа LPDDR5 (6400 Мбит/с), двухканальный контроллер ОЗУ, передовые 96-слойные чипы 3D NAND-памяти объёмом 512 Гбит и контроллер для массива памяти. Топовый вариант имеет 12 ГБ оперативной памяти и 256 ГБ постоянной.

    Micron утверждает, что такой подход увеличивает пропускную способность на 50% с одновременным существенным уменьшением энергопотребления. Кроме того, модуль uMCP5 занимает на 40% меньше площади по сравнению с аналогичным набором отдельных чипов.

    Новая память найдёт применение в различной мобильной технике, преимущественно в компактных смартфонах среднего класса. Как отмечалось ранее, поставки избранным клиентам уже начались.

    3D NAND LPDDR5 micron uMCP uMCP5 накопители оперативная память

    ЧИТАТЬ БОЛЬШЕ НОВОСТЕЙ

    Оверклокер saltycroissant установил новый мировой рекорд скорости DDR5 — 13153 MT/s

    YMTC инвестирует $2,91 млрд в полный переход на китайское оборудование для производства памяти

    Leave A Reply Cancel Reply

    Оставайтесь на связи
    • Telegram
    ПОПУЛЯРНЫЕ МАТЕРИАЛЫ

    Немецкий производитель Thermal Grizzly анонсировал адаптер питания WireView Pro II для разъёма 12V-2×6.

    01.11.2025

    Intel Panther Lake: раскрыты подробности о 14 мобильных процессорах с гибридной архитектурой и графикой Xe3

    06.11.2025

    Энтузиаст создал уникальную видеокарту со встроенной СЖО

    06.11.2025

    AMD Ryzen 5 7500X3D показал себя в Geekbench: всего на 8% медленнее старшей модели

    06.11.2025

    AOC анонсировала две новые QD-OLED-модели с гарантией от выгорания

    05.11.2025

    AMD Ryzen 7 9700X3D засветился в тестах PassMark

    05.11.2025
    OCClub
    Telegram VKontakte
    • Главная
    • Тест `о` дром
    • Новости
    • О Сайте
    © 2009-2025 OCClub

    Type above and press Enter to search. Press Esc to cancel.

    Go to mobile version