Close Menu
OCClub
    OCClub
    • Главная
    • Тест `о` дром
      • Процессоры
      • Материнские платы
      • Видеокарты
      • Оперативная память
      • Хранение данных
      • Корпуса
      • Блоки питания
      • Охлаждение
      • Периферия
      • Сетевые устройства
      • Звуковые карты
    • Новости
      • Hardware
      • Software
      • Mobile
      • Games
      • Периферия
      • Пресс-релизы
      • Прочие новости
      • Overclock
    • О Сайте
    Telegram VKontakte
    Самые свежие новости
    • Micron представила 3-гигабайтные модули GDDR7 на 36 Гбит/с
    • Китай намерен увеличить выпуск передовых чипов в пять раз за два года
    • LG открыла предзаказ на огромный 52-дюймовый изогнутый монитор 5K2K
    • ID-COOLING FX360 LCD PE: обзор. Красивый дизайн и шумные вентиляторы.
    • AMD и Meta заключили сделку на $100 млрд с опционом на акции
    • Qualcomm поставляет 1024 системы на базе AI100 для саудовской компании Humain
    • Nvidia N1/N1X готовятся к выходу в первом полугодии 2026 года
    • MSI RTX 5090 Lightning Z продаётся на eBay за баснословные суммы
    Четверг, 26 февраля
    OCClub
    Micron готова производить многочиповые uMCP5-пакеты, объединяющие память LPDDR5 и 3D NAND в одном пакете
    Hardware

    Micron готова производить многочиповые uMCP5-пакеты, объединяющие память LPDDR5 и 3D NAND в одном пакете

    No1seBRNo1seBR13.03.2020

    Чуть более месяца назад Micron рапортовала о том, что первой в мире приступила к производству памяти типа LPDDR5, как бы закрыв глаза на то, что такую память уже полгода как производит Samsung. Тогда же сообщалось, что в скором времени память LPDDR5 будет доступна в виде модулей uMCP5. “Скорое время” настало, Micron уже поставляет такие микросхемы избранным партнёрам, заодно не забыв разослать восхваляющий себя пресс-релиз.

    Пакет Micron uMCP5 – это многочиповый модуль. В конкретном случае в рамках одной BGA-микросхемы сочетаются: оперативная память типа LPDDR5 (6400 Мбит/с), двухканальный контроллер ОЗУ, передовые 96-слойные чипы 3D NAND-памяти объёмом 512 Гбит и контроллер для массива памяти. Топовый вариант имеет 12 ГБ оперативной памяти и 256 ГБ постоянной.

    Micron утверждает, что такой подход увеличивает пропускную способность на 50% с одновременным существенным уменьшением энергопотребления. Кроме того, модуль uMCP5 занимает на 40% меньше площади по сравнению с аналогичным набором отдельных чипов.

    Новая память найдёт применение в различной мобильной технике, преимущественно в компактных смартфонах среднего класса. Как отмечалось ранее, поставки избранным клиентам уже начались.

    3D NAND LPDDR5 micron uMCP uMCP5 накопители оперативная память

    ЧИТАТЬ БОЛЬШЕ НОВОСТЕЙ

    Micron представила 3-гигабайтные модули GDDR7 на 36 Гбит/с

    Lenovo предупреждает партнеров о росте цен на компьютеры и серверы из-за дефицита памяти

    Leave A Reply Cancel Reply

    Оставайтесь на связи
    • Telegram
    ПОПУЛЯРНЫЕ МАТЕРИАЛЫ

    Micron представила 3-гигабайтные модули GDDR7 на 36 Гбит/с

    25.02.2026

    AMD и Meta заключили сделку на $100 млрд с опционом на акции

    24.02.2026

    MSI RTX 5090 Lightning Z продаётся на eBay за баснословные суммы

    24.02.2026

    Музей истории компьютеров представил гигантскую копию классического Macintosh Plus

    22.02.2026

    Всемирный дефицит консоли Steam Deck

    21.02.2026

    Процессорные чипы AMD станут залогом кредита на $300 млн

    21.02.2026
    OCClub
    Telegram VKontakte
    • Главная
    • Тест `о` дром
    • Новости
    • О Сайте
    © 2009-2026 OCClub

    Type above and press Enter to search. Press Esc to cancel.

    Go to mobile version