Close Menu
OCClub
    OCClub
    • Главная
    • Тест `о` дром
      • Процессоры
      • Материнские платы
      • Видеокарты
      • Оперативная память
      • Хранение данных
      • Корпуса
      • Блоки питания
      • Охлаждение
      • Периферия
      • Сетевые устройства
      • Звуковые карты
    • Новости
      • Hardware
      • Software
      • Mobile
      • Games
      • Периферия
      • Пресс-релизы
      • Прочие новости
      • Overclock
    • О Сайте
    Telegram VKontakte
    Самые свежие новости
    • Новое обновление Windows 11 вылечило проблемы с видеокартами от AMD
    • Corsair встроила многофункциональный сенсорный дисплей в корпус Frame 4000D
    • PC для промо Dawn и Dusk от Nvidia вновь всплыл в сети
    • Оперативная память по цене RTX 5090
    • Intel усиливает полупроводниковую программу Индии через новое партнёрство с Tata Group
    • Скрипт с GitHub обещает за секунды удалить все AI-функции Windows 11
    • Ryzen 7 9850X3D засветился в Geekbench: частота до 5.6 ГГц, но производительность ставит вопросы
    • ENERMAX представила флагманский блок питания PlatimaxII 1200DF с 13-летней гарантией
    Четверг, 11 декабря
    OCClub
    Hardware

    Micron готова производить многочиповые uMCP5-пакеты, объединяющие память LPDDR5 и 3D NAND в одном пакете

    No1seBRNo1seBR13.03.2020

    Чуть более месяца назад Micron рапортовала о том, что первой в мире приступила к производству памяти типа LPDDR5, как бы закрыв глаза на то, что такую память уже полгода как производит Samsung. Тогда же сообщалось, что в скором времени память LPDDR5 будет доступна в виде модулей uMCP5. “Скорое время” настало, Micron уже поставляет такие микросхемы избранным партнёрам, заодно не забыв разослать восхваляющий себя пресс-релиз.

    Micron готова производить многочиповые uMCP5-пакеты, объединяющие память LPDDR5 и 3D NAND в одном пакете

    Пакет Micron uMCP5 – это многочиповый модуль. В конкретном случае в рамках одной BGA-микросхемы сочетаются: оперативная память типа LPDDR5 (6400 Мбит/с), двухканальный контроллер ОЗУ, передовые 96-слойные чипы 3D NAND-памяти объёмом 512 Гбит и контроллер для массива памяти. Топовый вариант имеет 12 ГБ оперативной памяти и 256 ГБ постоянной.

    Micron утверждает, что такой подход увеличивает пропускную способность на 50% с одновременным существенным уменьшением энергопотребления. Кроме того, модуль uMCP5 занимает на 40% меньше площади по сравнению с аналогичным набором отдельных чипов.

    Новая память найдёт применение в различной мобильной технике, преимущественно в компактных смартфонах среднего класса. Как отмечалось ранее, поставки избранным клиентам уже начались.

    3D NAND LPDDR5 micron uMCP uMCP5 накопители оперативная память

    ЧИТАТЬ БОЛЬШЕ НОВОСТЕЙ

    Micron официально закрывает своё культовое потребительское направление

    Micron вложит $9,6 млрд в фабрику HBM-памяти в Японии на фоне ускоряющейся гонки ИИ-чипов

    Leave A Reply Cancel Reply

    Оставайтесь на связи
    • Telegram
    ПОПУЛЯРНЫЕ МАТЕРИАЛЫ

    Intel усиливает полупроводниковую программу Индии через новое партнёрство с Tata Group

    09.12.2025

    Оперативная память по цене RTX 5090

    09.12.2025

    Скрипт с GitHub обещает за секунды удалить все AI-функции Windows 11

    09.12.2025

    Ryzen 7 9850X3D засветился в Geekbench: частота до 5.6 ГГц, но производительность ставит вопросы

    07.12.2025

    Amazon представила ускоритель Trainium3 — прямой конкурент Nvidia Blackwell Ultra

    05.12.2025

    Новый слив: AMD Ryzen 7 9850X3D.

    05.12.2025
    OCClub
    Telegram VKontakte
    • Главная
    • Тест `о` дром
    • Новости
    • О Сайте
    © 2009-2025 OCClub

    Type above and press Enter to search. Press Esc to cancel.

    Go to mobile version