Close Menu
OCClub
    OCClub
    • Главная
    • Тест `о` дром
      • Процессоры
      • Материнские платы
      • Видеокарты
      • Оперативная память
      • Хранение данных
      • Корпуса
      • Блоки питания
      • Охлаждение
      • Периферия
      • Сетевые устройства
      • Звуковые карты
    • Новости
      • Hardware
      • Software
      • Mobile
      • Games
      • Периферия
      • Пресс-релизы
      • Прочие новости
      • Overclock
    • О Сайте
    Telegram VKontakte
    Самые свежие новости
    • У Counter-Strike: Global Offensive снова появилась своя страница в Steam — но есть нюанс
    • Windows 12 вряд ли выйдет в 2026 году вопреки вирусным слухам
    • Apple представила MacBook Neo за 599 долларов на чипе A18 Pro
    • Ubisoft наконец подтвердила ремейк Assassin’s Creed: Black Flag Resynced
    • Nvidia выпустила драйвер GeForce 595.71 для исправления серьезной ошибки с вентиляторами
    • RTX 5070 стал самой популярной видеокартой в Steam — но есть нюанс
    • Phison требует предоплату от клиентов на фоне дефицита NAND
    • Windows 11 приближается к 75% рынка — Windows 10 уходит в прошлое
    Четверг, 5 марта
    OCClub
    Micron готова производить многочиповые uMCP5-пакеты, объединяющие память LPDDR5 и 3D NAND в одном пакете
    Hardware

    Micron готова производить многочиповые uMCP5-пакеты, объединяющие память LPDDR5 и 3D NAND в одном пакете

    No1seBRNo1seBR13.03.2020

    Чуть более месяца назад Micron рапортовала о том, что первой в мире приступила к производству памяти типа LPDDR5, как бы закрыв глаза на то, что такую память уже полгода как производит Samsung. Тогда же сообщалось, что в скором времени память LPDDR5 будет доступна в виде модулей uMCP5. “Скорое время” настало, Micron уже поставляет такие микросхемы избранным партнёрам, заодно не забыв разослать восхваляющий себя пресс-релиз.

    Пакет Micron uMCP5 – это многочиповый модуль. В конкретном случае в рамках одной BGA-микросхемы сочетаются: оперативная память типа LPDDR5 (6400 Мбит/с), двухканальный контроллер ОЗУ, передовые 96-слойные чипы 3D NAND-памяти объёмом 512 Гбит и контроллер для массива памяти. Топовый вариант имеет 12 ГБ оперативной памяти и 256 ГБ постоянной.

    Micron утверждает, что такой подход увеличивает пропускную способность на 50% с одновременным существенным уменьшением энергопотребления. Кроме того, модуль uMCP5 занимает на 40% меньше площади по сравнению с аналогичным набором отдельных чипов.

    Новая память найдёт применение в различной мобильной технике, преимущественно в компактных смартфонах среднего класса. Как отмечалось ранее, поставки избранным клиентам уже начались.

    3D NAND LPDDR5 micron uMCP uMCP5 накопители оперативная память

    ЧИТАТЬ БОЛЬШЕ НОВОСТЕЙ

    Nvidia DGX Spark подорожал на $700 из-за дефицита памяти

    HP: за квартал стоимость памяти выросла вдвое и достигла 35% от цены ПК

    Leave A Reply Cancel Reply

    Оставайтесь на связи
    • Telegram
    ПОПУЛЯРНЫЕ МАТЕРИАЛЫ

    Производительность мобильных процессоров Intel выросла в 95 раз за 20 лет

    28.02.2026

    Nvidia выпустила драйвер GeForce 595.71 для исправления серьезной ошибки с вентиляторами

    03.03.2026

    Windows 11 приближается к 75% рынка — Windows 10 уходит в прошлое

    01.03.2026

    Asus и Dell выпустят доступные ПК с подпиской на Windows 365

    01.03.2026

    HP: за квартал стоимость памяти выросла вдвое и достигла 35% от цены ПК

    27.02.2026

    У Counter-Strike: Global Offensive снова появилась своя страница в Steam — но есть нюанс

    04.03.2026
    OCClub
    Telegram VKontakte
    • Главная
    • Тест `о` дром
    • Новости
    • О Сайте
    © 2009-2026 OCClub

    Type above and press Enter to search. Press Esc to cancel.

    Go to mobile version