Close Menu
OCClub
    OCClub
    • Главная
    • Тест `о` дром
      • Процессоры
      • Материнские платы
      • Видеокарты
      • Оперативная память
      • Хранение данных
      • Корпуса
      • Блоки питания
      • Охлаждение
      • Периферия
      • Сетевые устройства
      • Звуковые карты
    • Новости
      • Hardware
      • Software
      • Mobile
      • Games
      • Периферия
      • Пресс-релизы
      • Прочие новости
      • Overclock
    • О Сайте
    Telegram VKontakte
    Самые свежие новости
    • Турецкая свадьба в эпоху дефицита ПК: молодожёнам подарили GeForce RTX 5090 и процессор Intel Core Ultra
    • TSMC может вложить ещё $100 млрд в фабрики в Аризоне — шаг для защиты от возможных тарифов США
    • Western Digital распродала жёсткие диски на весь 2026 год — заключены долгосрочные контракты до 2028-го
    • Корпус SAMA V62S: обзор. Есть к чему стремиться.
    • Backblaze опубликовала отчёт по надёжности HDD за 2025 год
    • M5Stack представила AI Pyramid — эффектный edge-AI-бокс за $199
    • Micron начала массовое производство SSD 9650 — первого в индустрии накопителя с поддержкой интерфейса PCI Express 6.0
    • Оценка стоимости DDR5 выросла: около $12–16 за гигабайт, дефицит сохраняется
    Вторник, 17 февраля
    OCClub
    Micron готова производить многочиповые uMCP5-пакеты, объединяющие память LPDDR5 и 3D NAND в одном пакете
    Hardware

    Micron готова производить многочиповые uMCP5-пакеты, объединяющие память LPDDR5 и 3D NAND в одном пакете

    No1seBRNo1seBR13.03.2020

    Чуть более месяца назад Micron рапортовала о том, что первой в мире приступила к производству памяти типа LPDDR5, как бы закрыв глаза на то, что такую память уже полгода как производит Samsung. Тогда же сообщалось, что в скором времени память LPDDR5 будет доступна в виде модулей uMCP5. “Скорое время” настало, Micron уже поставляет такие микросхемы избранным партнёрам, заодно не забыв разослать восхваляющий себя пресс-релиз.

    Пакет Micron uMCP5 – это многочиповый модуль. В конкретном случае в рамках одной BGA-микросхемы сочетаются: оперативная память типа LPDDR5 (6400 Мбит/с), двухканальный контроллер ОЗУ, передовые 96-слойные чипы 3D NAND-памяти объёмом 512 Гбит и контроллер для массива памяти. Топовый вариант имеет 12 ГБ оперативной памяти и 256 ГБ постоянной.

    Micron утверждает, что такой подход увеличивает пропускную способность на 50% с одновременным существенным уменьшением энергопотребления. Кроме того, модуль uMCP5 занимает на 40% меньше площади по сравнению с аналогичным набором отдельных чипов.

    Новая память найдёт применение в различной мобильной технике, преимущественно в компактных смартфонах среднего класса. Как отмечалось ранее, поставки избранным клиентам уже начались.

    3D NAND LPDDR5 micron uMCP uMCP5 накопители оперативная память

    ЧИТАТЬ БОЛЬШЕ НОВОСТЕЙ

    Турецкая свадьба в эпоху дефицита ПК: молодожёнам подарили GeForce RTX 5090 и процессор Intel Core Ultra

    Micron начала массовое производство SSD 9650 — первого в индустрии накопителя с поддержкой интерфейса PCI Express 6.0

    Leave A Reply Cancel Reply

    Оставайтесь на связи
    • Telegram
    ПОПУЛЯРНЫЕ МАТЕРИАЛЫ

    Backblaze опубликовала отчёт по надёжности HDD за 2025 год

    15.02.2026

    TSMC может вложить ещё $100 млрд в фабрики в Аризоне — шаг для защиты от возможных тарифов США

    16.02.2026

    Steam добавит характеристики ПК к отзывам — новая функция поможет выявлять плохо оптимизированные игры

    14.02.2026

    Обновление Nvidia DGX Spark снизило энергопотребление в простое более чем на 30%

    13.02.2026

    RTX 5090 устроила «фейерверк» раньше срока — видеокарта за $3 299 загорелась при первом запуске

    11.02.2026

    Совет директоров TSMC одобрил инвестиции почти на $45 млрд в новые фабрики

    10.02.2026
    OCClub
    Telegram VKontakte
    • Главная
    • Тест `о` дром
    • Новости
    • О Сайте
    © 2009-2026 OCClub

    Type above and press Enter to search. Press Esc to cancel.

    Go to mobile version