Close Menu
OCClub
    OCClub
    • Главная
    • Тест `о` дром
      • Процессоры
      • Материнские платы
      • Видеокарты
      • Оперативная память
      • Хранение данных
      • Корпуса
      • Блоки питания
      • Охлаждение
      • Периферия
      • Сетевые устройства
      • Звуковые карты
    • Новости
      • Hardware
      • Software
      • Mobile
      • Games
      • Периферия
      • Пресс-релизы
      • Прочие новости
      • Overclock
    • О Сайте
    Telegram VKontakte
    Самые свежие новости
    • Titan Army анонсировала U275M: режим QHD 565 Гц и HD 1060 Гц
    • Intel Arc Pro B70 стала самой продаваемой профессиональной картой в Newegg
    • Кошмар ASUS: ноутбук отремонтировали 10 раз, заменив i5 на i9 без замены охлаждения
    • Энтузиаст воскресил RTX 4090 с убитой платой: отрезал 4 ГБ памяти и перепаял питание вручную
    • GMKtec NucBox K17: мини-ПК на Core Ultra 5 226V за $560
    • Аналитики Omdia: ПК дешевле $500 исчезают с рынка
    • PowerCase vision micro m5: обзор. Ничего лишнего.
    • Intel Nova Lake-AX: гигантский сокет LGA4326 и 48 ядер Xe3 для борьбы с Strix Halo
    Понедельник, 6 апреля
    OCClub
    Hardware

    Micron готова производить многочиповые uMCP5-пакеты, объединяющие память LPDDR5 и 3D NAND в одном пакете

    No1seBRNo1seBR13.03.2020

    Чуть более месяца назад Micron рапортовала о том, что первой в мире приступила к производству памяти типа LPDDR5, как бы закрыв глаза на то, что такую память уже полгода как производит Samsung. Тогда же сообщалось, что в скором времени память LPDDR5 будет доступна в виде модулей uMCP5. “Скорое время” настало, Micron уже поставляет такие микросхемы избранным партнёрам, заодно не забыв разослать восхваляющий себя пресс-релиз.

    Micron готова производить многочиповые uMCP5-пакеты, объединяющие память LPDDR5 и 3D NAND в одном пакете

    Пакет Micron uMCP5 – это многочиповый модуль. В конкретном случае в рамках одной BGA-микросхемы сочетаются: оперативная память типа LPDDR5 (6400 Мбит/с), двухканальный контроллер ОЗУ, передовые 96-слойные чипы 3D NAND-памяти объёмом 512 Гбит и контроллер для массива памяти. Топовый вариант имеет 12 ГБ оперативной памяти и 256 ГБ постоянной.

    Micron утверждает, что такой подход увеличивает пропускную способность на 50% с одновременным существенным уменьшением энергопотребления. Кроме того, модуль uMCP5 занимает на 40% меньше площади по сравнению с аналогичным набором отдельных чипов.

    Новая память найдёт применение в различной мобильной технике, преимущественно в компактных смартфонах среднего класса. Как отмечалось ранее, поставки избранным клиентам уже начались.

    3D NAND LPDDR5 micron uMCP uMCP5 накопители оперативная память

    ЧИТАТЬ БОЛЬШЕ НОВОСТЕЙ

    Рынок памяти перевернулся: контрактные цены на DRAM и NAND готовятся к новому скачку

    Samsung анонсировала QLC-накопитель BM9K1 для задач ИИ. Релиз намечен на 2027 год.

    Leave A Reply Cancel Reply

    Оставайтесь на связи
    • Telegram
    ПОПУЛЯРНЫЕ МАТЕРИАЛЫ

    Intel Nova Lake-AX: гигантский сокет LGA4326 и 48 ядер Xe3 для борьбы с Strix Halo

    03.04.2026

    GIGABYTE выпустила X870E AERO DARK WOOD: та же плата, но вся в черном

    02.04.2026

    Intel Arc Pro B70 стала самой продаваемой профессиональной картой в Newegg

    05.04.2026

    Энтузиаст воскресил RTX 4090 с убитой платой: отрезал 4 ГБ памяти и перепаял питание вручную

    05.04.2026

    Слух: PlayStation 6 получит 1 Тбайт памяти и ставку на нейронное сжатие

    31.03.2026

    Южная Корея создала подземную связь с пробивной способностью 100 метров

    30.03.2026
    OCClub
    Telegram VKontakte
    • Главная
    • Тест `о` дром
    • Новости
    • О Сайте
    © 2009-2026 OCClub

    Type above and press Enter to search. Press Esc to cancel.

    Go to mobile version