Close Menu
OCClub
    OCClub
    • Главная
    • Тест `о` дром
      • Процессоры
      • Материнские платы
      • Видеокарты
      • Оперативная память
      • Хранение данных
      • Корпуса
      • Блоки питания
      • Охлаждение
      • Периферия
      • Сетевые устройства
      • Звуковые карты
    • Новости
      • Hardware
      • Software
      • Mobile
      • Games
      • Периферия
      • Пресс-релизы
      • Прочие новости
      • Overclock
    • О Сайте
    Telegram VKontakte
    Самые свежие новости
    • MSI представила Cubi NUC TWG: 0,55-литровые мини-ПК для офиса с пассивным охлаждением
    • Драйвер Intel позволил запустить Crimson Desert на Arc B580, но игра пока полна «сюрпризов»
    • ASUS представила кабель ROG Equalizer: решение проблемы неравномерной нагрузки на 16-контактном разъеме
    • MetaMech 16 2026: 16-дюймовый ноутбук с Ryzen AI Max+ 395 и 96 ГБ видеопамяти
    • Цены на DRAM снова взлетели: первый квартал закрыли ростом на 75–80%, во втором ждут +45–50%
    • GIGABYTE MO27Q2A ICE: первый QHD OLED-монитор с ClearMR 15000 и частотой 280 Гц
    • ASUS повысила цены на ноутбуки со Snapdragon X2 Elite сразу после публикации обзоров
    • SanDisk выпустила SD-карту на 2 Тбайт за $2000. Это $1 за гигабайт
    Суббота, 11 апреля
    OCClub
    Hardware

    Micron готова производить многочиповые uMCP5-пакеты, объединяющие память LPDDR5 и 3D NAND в одном пакете

    No1seBRNo1seBR13.03.2020

    Чуть более месяца назад Micron рапортовала о том, что первой в мире приступила к производству памяти типа LPDDR5, как бы закрыв глаза на то, что такую память уже полгода как производит Samsung. Тогда же сообщалось, что в скором времени память LPDDR5 будет доступна в виде модулей uMCP5. “Скорое время” настало, Micron уже поставляет такие микросхемы избранным партнёрам, заодно не забыв разослать восхваляющий себя пресс-релиз.

    Micron готова производить многочиповые uMCP5-пакеты, объединяющие память LPDDR5 и 3D NAND в одном пакете

    Пакет Micron uMCP5 – это многочиповый модуль. В конкретном случае в рамках одной BGA-микросхемы сочетаются: оперативная память типа LPDDR5 (6400 Мбит/с), двухканальный контроллер ОЗУ, передовые 96-слойные чипы 3D NAND-памяти объёмом 512 Гбит и контроллер для массива памяти. Топовый вариант имеет 12 ГБ оперативной памяти и 256 ГБ постоянной.

    Micron утверждает, что такой подход увеличивает пропускную способность на 50% с одновременным существенным уменьшением энергопотребления. Кроме того, модуль uMCP5 занимает на 40% меньше площади по сравнению с аналогичным набором отдельных чипов.

    Новая память найдёт применение в различной мобильной технике, преимущественно в компактных смартфонах среднего класса. Как отмечалось ранее, поставки избранным клиентам уже начались.

    3D NAND LPDDR5 micron uMCP uMCP5 накопители оперативная память

    ЧИТАТЬ БОЛЬШЕ НОВОСТЕЙ

    Рынок памяти перевернулся: контрактные цены на DRAM и NAND готовятся к новому скачку

    Samsung анонсировала QLC-накопитель BM9K1 для задач ИИ. Релиз намечен на 2027 год.

    Leave A Reply Cancel Reply

    Оставайтесь на связи
    • Telegram
    ПОПУЛЯРНЫЕ МАТЕРИАЛЫ

    MetaMech 16 2026: 16-дюймовый ноутбук с Ryzen AI Max+ 395 и 96 ГБ видеопамяти

    09.04.2026

    ASUS повысила цены на ноутбуки со Snapdragon X2 Elite сразу после публикации обзоров

    08.04.2026

    SanDisk выпустила SD-карту на 2 Тбайт за $2000. Это $1 за гигабайт

    08.04.2026

    Titan Army анонсировала монитор U275M: с двумя режимами QHD 565 Гц и HD 1060 Гц

    05.04.2026

    Видеокарта Intel Arc Pro B70 стала самой продаваемой профессиональной картой в Newegg

    05.04.2026

    Энтузиаст воскресил RTX 4090 с убитой платой: отрезал 4 ГБ памяти и перепаял питание вручную

    05.04.2026
    OCClub
    Telegram VKontakte
    • Главная
    • Тест `о` дром
    • Новости
    • О Сайте
    © 2009-2026 OCClub

    Type above and press Enter to search. Press Esc to cancel.

    Go to mobile version