Close Menu
OCClub
    OCClub
    • Главная
    • Тест `о` дром
      • Процессоры
      • Материнские платы
      • Видеокарты
      • Оперативная память
      • Хранение данных
      • Корпуса
      • Блоки питания
      • Охлаждение
      • Периферия
      • Сетевые устройства
      • Звуковые карты
    • Новости
      • Hardware
      • Software
      • Mobile
      • Games
      • Периферия
      • Пресс-релизы
      • Прочие новости
      • Overclock
    • О Сайте
    Telegram VKontakte
    Самые свежие новости
    • Процессорные чипы AMD станут залогом кредита на $300 млн
    • Флагманская клавиатура Razer Huntsman Signature Edition за $500
    • Спустя 17 лет Minecraft Java заменит OpenGL на рендерер Vulkan
    • Через 30 лет зелёный холм Bliss из Windows XP снова засиял
    • Щедрый сосед дарит начинающему геймеру мощный ПК с RTX 3090
    • Конфликт с Нокиа привел к остановке поддержки ПК и ноутбуков Acer и Asus в Германии
    • Новое поколение процессоров AMD Ryzen 10000 получит семь конфигураций ядер
    • Thermal Grizzly продаёт делиддированные X3D-процессоры с собственной гарантией — но почти по двойной цене
    Суббота, 21 февраля
    OCClub
    Micron готова производить многочиповые uMCP5-пакеты, объединяющие память LPDDR5 и 3D NAND в одном пакете
    Hardware

    Micron готова производить многочиповые uMCP5-пакеты, объединяющие память LPDDR5 и 3D NAND в одном пакете

    No1seBRNo1seBR13.03.2020

    Чуть более месяца назад Micron рапортовала о том, что первой в мире приступила к производству памяти типа LPDDR5, как бы закрыв глаза на то, что такую память уже полгода как производит Samsung. Тогда же сообщалось, что в скором времени память LPDDR5 будет доступна в виде модулей uMCP5. “Скорое время” настало, Micron уже поставляет такие микросхемы избранным партнёрам, заодно не забыв разослать восхваляющий себя пресс-релиз.

    Пакет Micron uMCP5 – это многочиповый модуль. В конкретном случае в рамках одной BGA-микросхемы сочетаются: оперативная память типа LPDDR5 (6400 Мбит/с), двухканальный контроллер ОЗУ, передовые 96-слойные чипы 3D NAND-памяти объёмом 512 Гбит и контроллер для массива памяти. Топовый вариант имеет 12 ГБ оперативной памяти и 256 ГБ постоянной.

    Micron утверждает, что такой подход увеличивает пропускную способность на 50% с одновременным существенным уменьшением энергопотребления. Кроме того, модуль uMCP5 занимает на 40% меньше площади по сравнению с аналогичным набором отдельных чипов.

    Новая память найдёт применение в различной мобильной технике, преимущественно в компактных смартфонах среднего класса. Как отмечалось ранее, поставки избранным клиентам уже начались.

    3D NAND LPDDR5 micron uMCP uMCP5 накопители оперативная память

    ЧИТАТЬ БОЛЬШЕ НОВОСТЕЙ

    В Германии цены на ОЗУ стабилизируются, в США — неопределённость; SSD и HDD дорожают

    Турецкая свадьба в эпоху дефицита ПК: молодожёнам подарили GeForce RTX 5090 и процессор Intel Core Ultra

    Leave A Reply Cancel Reply

    Оставайтесь на связи
    • Telegram
    ПОПУЛЯРНЫЕ МАТЕРИАЛЫ

    Backblaze опубликовала отчёт по надёжности HDD за 2025 год

    15.02.2026

    Через 30 лет зелёный холм Bliss из Windows XP снова засиял

    21.02.2026

    Новое поколение процессоров AMD Ryzen 10000 получит семь конфигураций ядер

    20.02.2026

    Thermal Grizzly продаёт делиддированные X3D-процессоры с собственной гарантией — но почти по двойной цене

    20.02.2026

    Dell представила доступный 27-дюймовый игровой монитор с частотой 240 Гц за 10000р

    19.02.2026

    ComputerBase: почти половина игроков выбрала DLSS 4.5 в слепом тесте против FSR 4 и нативного рендеринга

    18.02.2026
    OCClub
    Telegram VKontakte
    • Главная
    • Тест `о` дром
    • Новости
    • О Сайте
    © 2009-2026 OCClub

    Type above and press Enter to search. Press Esc to cancel.

    Go to mobile version