Hardware

Китайский чипмейкер YMTC освоил производство 128-слойных чипов 3D NAND

Китайский чипмейкер YMTC освоил производство 128-слойных чипов 3D NAND

Компания Yangtze Memory Technologies Co (YMTC) на фоне огромного спроса на местном рынке и миллиардных дотаций от китайского правительства осваивает технологические рубежи баснословными темпами. Всего полгода назад, в сентябре, YMTC рапортовала о старте массового производства 64-слойных микросхем памяти типа 3D NAND, в то время как Samsung, SK Hynix, и Micron уже активно выпускали 96-«этажные» чипы. По-стахановски инженеры YMTC умудрились освоить производство 128-слойных чипов в рекордно короткие сроки.

Для производства YMTC использует фирменную технологию Xtacking, выросшую в случае 128-слойных решений до версии 2.0. Грейс Гонг (Grace Gong), руководитель отдела продаж и маркетинга YMTC, утверждает, что в первую очередь новый чипы найдут применение в накопителях потребительского класса, а после доберутся до серверов, центров обработки данных, корпоративных клиентов и прочего.

Китайский чипмейкер YMTC освоил производство 128-слойных чипов 3D NAND

Интересно отметить, что теперь китайцы, по сути, догнали ведущих производителей памяти. Более 128 слоёв пока не производит никто. Также YMTC не копирует чужие технологии, а внедряет собственные инициативы. В частности, Xtacking 2.0 – новая уникальная разработка. Чип памяти разбивается на два полупроводниковых кристалла, один из которых содержит массив памяти, а второй всю вспомогательную логику.

К сожалению, чипмейкер не раскрывает каких-либо технических подробностей. На приведённом фото видна маркировка “QLC”, что намекает на 4-битовую память, однако NAND-чип может быть сконфигурирован как требуется едва ли не в самый последний момент.

Источники:
Techpowerup
China Daily

Leave a Comment

Your email address will not be published.