Close Menu
OCClub
    OCClub
    • Главная
    • Тест `о` дром
      • Процессоры
      • Материнские платы
      • Видеокарты
      • Оперативная память
      • Хранение данных
      • Корпуса
      • Блоки питания
      • Охлаждение
      • Периферия
      • Сетевые устройства
      • Звуковые карты
    • Новости
      • Hardware
      • Software
      • Mobile
      • Games
      • Периферия
      • Пресс-релизы
      • Прочие новости
      • Overclock
    • О Сайте
    Telegram VKontakte
    Самые свежие новости
    • Всемирный дефицит консоли Steam Deck
    • Lenovo предупреждает партнеров о росте цен на компьютеры и серверы из-за дефицита памяти
    • Запуск процессоров AMD Zen 6 и Intel Nova Lake отложен до января 2027 года
    • Процессорные чипы AMD станут залогом кредита на $300 млн
    • Флагманская клавиатура Razer Huntsman Signature Edition за $500
    • Спустя 17 лет Minecraft Java заменит OpenGL на рендерер Vulkan
    • Через 30 лет зелёный холм Bliss из Windows XP снова засиял
    • Щедрый сосед дарит начинающему геймеру мощный ПК с RTX 3090
    Воскресенье, 22 февраля
    OCClub
    4-ядерники AMD Ryzen 3 3100 и Ryzen 3 3300X под крышкой устроены по-разному
    Hardware

    4-ядерники AMD Ryzen 3 3100 и Ryzen 3 3300X под крышкой устроены по-разному

    No1seBRNo1seBR25.04.2020

    В этом месяце компания AMD представила первые 4-ядерные процессоры на архитектуре Zen 2 и 7-нм техпроцессе — Ryzen 3 3100 и Ryzen 3 3300X, продажи которых стартуют где-то в следующем месяце (точной даты нет). Это оба 4-ядерные/8-поточные процессоры с 16 МБ кэша третьего уровня и 65-ваттным TDP. Казалось бы, вся разница сводится к частотам работы и ценнику, но нет. “Под капотом” они отличаются.

    Итак, у всех нынешних представителей Ryzen 3000 под крышкой соседствуют один или два 7-нм CCD-комплекса, в каждом из которых по два CCX c четырьмя ядрами и кэш L3. Рядом располагается 12-нм кристалл с вспомогательными интерфейсами, и всё это взаимодействует через вездесущую шину Infinity Fabric.

    У 4-ядерников под крышкой один CCD и вспомогательный кристалл, но сконфигурированы они по-разному. У AMD Ryzen 3 3100 используется схема 2+2 – у каждого CCX активно по два ядра, и в каждом блоке только половина кэш-памяти L3 (8+8 МБ). В свою очередь у Ryzen 3 3300X один CCX полностью деактивирован, а второй полностью активен – схема 4+0, и аналогично с кэш-памятью.

    В итоге топологически Ryzen 3 3300X устроен грамотнее, поскольку все взаимодействие между ядрами и кэшем происходит в рамках одного CCX-блока, что скажется на задержках. Фактическую разницу мы узнаем только после публикации полноценных обзоров. А когда? – А пока непонятно.

    Источник:
    HardwareLuxx.de

    amd Ryzen 3 3100 Ryzen 3 3300X Zen 2 процессоры топология

    ЧИТАТЬ БОЛЬШЕ НОВОСТЕЙ

    Запуск процессоров AMD Zen 6 и Intel Nova Lake отложен до января 2027 года

    Процессорные чипы AMD станут залогом кредита на $300 млн

    Leave A Reply Cancel Reply

    Оставайтесь на связи
    • Telegram
    ПОПУЛЯРНЫЕ МАТЕРИАЛЫ

    Процессорные чипы AMD станут залогом кредита на $300 млн

    21.02.2026

    Через 30 лет зелёный холм Bliss из Windows XP снова засиял

    21.02.2026

    Новое поколение процессоров AMD Ryzen 10000 получит семь конфигураций ядер

    20.02.2026

    Thermal Grizzly продаёт делиддированные X3D-процессоры с собственной гарантией — но почти по двойной цене

    20.02.2026

    Dell представила доступный 27-дюймовый игровой монитор с частотой 240 Гц за 10000р

    19.02.2026

    ComputerBase: почти половина игроков выбрала DLSS 4.5 в слепом тесте против FSR 4 и нативного рендеринга

    18.02.2026
    OCClub
    Telegram VKontakte
    • Главная
    • Тест `о` дром
    • Новости
    • О Сайте
    © 2009-2026 OCClub

    Type above and press Enter to search. Press Esc to cancel.

    Go to mobile version