Close Menu
OCClub
    OCClub
    • Главная
    • Тест `о` дром
      • Процессоры
      • Материнские платы
      • Видеокарты
      • Оперативная память
      • Хранение данных
      • Корпуса
      • Блоки питания
      • Охлаждение
      • Периферия
      • Сетевые устройства
      • Звуковые карты
    • Новости
      • Hardware
      • Software
      • Mobile
      • Games
      • Периферия
      • Пресс-релизы
      • Прочие новости
      • Overclock
    • О Сайте
    Telegram VKontakte
    Самые свежие новости
    • Новое поколение Nvidia RTX-60-серии может появиться только во второй половине 2027 года
    • ASUS представила бескабельные СЖО
    • MSI представляет 5-е поколение QD-OLED-монитора с RGB-Stripe и улучшенной картинкой
    • Руководитель AMD призвал потребителей учитывать доступные недорогие CPU на фоне роста цен на память
    • MSI представила технологию GPU Safeguard в новых блоках питания, чтобы защитить RTX 5090 от перегрева
    • Phanteks показала эффектный корпус с многокамерным дизайном, эксклюзивно для предсобранных систем
    • MSI показала новые воздушные кулеры CoreFrozr с большим LCD-экраном, медным основанием и поддержкой Ryzen X3D
    • Dell представила огромный 52-дюймовый 6K изогнутый монитор
    Четверг, 8 января
    OCClub
    4-ядерники AMD Ryzen 3 3100 и Ryzen 3 3300X под крышкой устроены по-разному
    Hardware

    4-ядерники AMD Ryzen 3 3100 и Ryzen 3 3300X под крышкой устроены по-разному

    No1seBRNo1seBR25.04.2020

    В этом месяце компания AMD представила первые 4-ядерные процессоры на архитектуре Zen 2 и 7-нм техпроцессе — Ryzen 3 3100 и Ryzen 3 3300X, продажи которых стартуют где-то в следующем месяце (точной даты нет). Это оба 4-ядерные/8-поточные процессоры с 16 МБ кэша третьего уровня и 65-ваттным TDP. Казалось бы, вся разница сводится к частотам работы и ценнику, но нет. “Под капотом” они отличаются.

    Итак, у всех нынешних представителей Ryzen 3000 под крышкой соседствуют один или два 7-нм CCD-комплекса, в каждом из которых по два CCX c четырьмя ядрами и кэш L3. Рядом располагается 12-нм кристалл с вспомогательными интерфейсами, и всё это взаимодействует через вездесущую шину Infinity Fabric.

    У 4-ядерников под крышкой один CCD и вспомогательный кристалл, но сконфигурированы они по-разному. У AMD Ryzen 3 3100 используется схема 2+2 – у каждого CCX активно по два ядра, и в каждом блоке только половина кэш-памяти L3 (8+8 МБ). В свою очередь у Ryzen 3 3300X один CCX полностью деактивирован, а второй полностью активен – схема 4+0, и аналогично с кэш-памятью.

    В итоге топологически Ryzen 3 3300X устроен грамотнее, поскольку все взаимодействие между ядрами и кэшем происходит в рамках одного CCX-блока, что скажется на задержках. Фактическую разницу мы узнаем только после публикации полноценных обзоров. А когда? – А пока непонятно.

    Источник:
    HardwareLuxx.de

    amd Ryzen 3 3100 Ryzen 3 3300X Zen 2 процессоры топология

    ЧИТАТЬ БОЛЬШЕ НОВОСТЕЙ

    Руководитель AMD призвал потребителей учитывать доступные недорогие CPU на фоне роста цен на память

    AMD рассматривает возвращение старых процессоров Zen 3 из-за роста цен на память

    Leave A Reply Cancel Reply

    Оставайтесь на связи
    • Telegram
    ПОПУЛЯРНЫЕ МАТЕРИАЛЫ

    Samsung демонстрирует AI-OLED Cassette и Turntable — расширяя границы использования OLED

    05.01.2026

    Ryzen 7 9800X3D разогнали до 7,33 ГГц

    02.01.2026

    Глава Nvidia подтвердил: Vera Rubin (NVL72) официально запущена в производство

    07.01.2026

    Игровой монитор HyperX OMEN 34 получил V-Stripe QD-OLED, 360 Hz, KVM и 100 W USB-C

    06.01.2026

    AMD представляет серию Ryzen AI 400: первый настольный Copilot+ CPU и обновлённые Zen 5 APU

    06.01.2026

    Gigabyte выпускает новые DDR4-материнские платы для AM4 на фоне кризиса памяти

    04.01.2026
    OCClub
    Telegram VKontakte
    • Главная
    • Тест `о` дром
    • Новости
    • О Сайте
    © 2009-2026 OCClub

    Type above and press Enter to search. Press Esc to cancel.

    Go to mobile version