Close Menu
OCClub
    OCClub
    • Главная
    • Тест `о` дром
      • Процессоры
      • Материнские платы
      • Видеокарты
      • Оперативная память
      • Хранение данных
      • Корпуса
      • Блоки питания
      • Охлаждение
      • Периферия
      • Сетевые устройства
      • Звуковые карты
    • Новости
      • Hardware
      • Software
      • Mobile
      • Games
      • Периферия
      • Пресс-релизы
      • Прочие новости
      • Overclock
    • О Сайте
    Telegram VKontakte
    Самые свежие новости
    • Intel Nova Lake-AX: гигантский сокет LGA4326 и 48 ядер Xe3 для борьбы с Strix Halo
    • ASUS пожадничала на упаковке для монитора за $1300. Покупатели в ярости
    • Lenovo подняла цену Legion Go 2 до $2000: консоль подорожала на 48%
    • GIGABYTE выпустила X870E AERO DARK WOOD: та же плата, но вся в черном
    • Слух: портативная PS6 будет мощнее Xbox Series S и получит FSR 5
    • Рынок памяти перевернулся: контрактные цены на DRAM и NAND готовятся к новому скачку
    • Microsoft отозвала «апрельское» обновление Windows 11 из-за ошибок установки
    • Shift Up купила студию Синдзи Миками. Это не шутка
    Суббота, 4 апреля
    OCClub
    Hardware

    4-ядерники AMD Ryzen 3 3100 и Ryzen 3 3300X под крышкой устроены по-разному

    No1seBRNo1seBR25.04.2020

    В этом месяце компания AMD представила первые 4-ядерные процессоры на архитектуре Zen 2 и 7-нм техпроцессе — Ryzen 3 3100 и Ryzen 3 3300X, продажи которых стартуют где-то в следующем месяце (точной даты нет). Это оба 4-ядерные/8-поточные процессоры с 16 МБ кэша третьего уровня и 65-ваттным TDP. Казалось бы, вся разница сводится к частотам работы и ценнику, но нет. “Под капотом” они отличаются.

    Итак, у всех нынешних представителей Ryzen 3000 под крышкой соседствуют один или два 7-нм CCD-комплекса, в каждом из которых по два CCX c четырьмя ядрами и кэш L3. Рядом располагается 12-нм кристалл с вспомогательными интерфейсами, и всё это взаимодействует через вездесущую шину Infinity Fabric.

    4-ядерники AMD Ryzen 3 3100 и Ryzen 3 3300X под крышкой устроены по-разному

    У 4-ядерников под крышкой один CCD и вспомогательный кристалл, но сконфигурированы они по-разному. У AMD Ryzen 3 3100 используется схема 2+2 – у каждого CCX активно по два ядра, и в каждом блоке только половина кэш-памяти L3 (8+8 МБ). В свою очередь у Ryzen 3 3300X один CCX полностью деактивирован, а второй полностью активен – схема 4+0, и аналогично с кэш-памятью.

    В итоге топологически Ryzen 3 3300X устроен грамотнее, поскольку все взаимодействие между ядрами и кэшем происходит в рамках одного CCX-блока, что скажется на задержках. Фактическую разницу мы узнаем только после публикации полноценных обзоров. А когда? – А пока непонятно.

    Источник:
    HardwareLuxx.de

    amd Ryzen 3 3100 Ryzen 3 3300X Zen 2 процессоры топология

    ЧИТАТЬ БОЛЬШЕ НОВОСТЕЙ

    AMD снова тихо меняет названия технологий: Anti-Lag 2 превращается в FSR Latency Reduction

    Пользователи продолжают сравнивать мобильные системы на кристалле Samsung Exynos 2600 и Qualcomm Snapdragon 8 Gen 5

    Leave A Reply Cancel Reply

    Оставайтесь на связи
    • Telegram
    ПОПУЛЯРНЫЕ МАТЕРИАЛЫ

    GIGABYTE выпустила X870E AERO DARK WOOD: та же плата, но вся в черном

    02.04.2026

    Слух: PlayStation 6 получит 1 Тбайт памяти и ставку на нейронное сжатие

    31.03.2026

    Южная Корея создала подземную связь с пробивной способностью 100 метров

    30.03.2026

    Музей технологий и искусства Mimms в Розуэлле открывает выставку iNSPIRE: 50 лет инноваций Apple.

    29.03.2026

    Пользователи продолжают сравнивать мобильные системы на кристалле Samsung Exynos 2600 и Qualcomm Snapdragon 8 Gen 5

    29.03.2026

    Meta выпустит «рецептурные» версии умных очков Ray-Ban — на следующей неделе

    28.03.2026
    OCClub
    Telegram VKontakte
    • Главная
    • Тест `о` дром
    • Новости
    • О Сайте
    © 2009-2026 OCClub

    Type above and press Enter to search. Press Esc to cancel.

    Go to mobile version