Close Menu
OCClub
    OCClub
    • Главная
    • Тест `о` дром
      • Процессоры
      • Материнские платы
      • Видеокарты
      • Оперативная память
      • Хранение данных
      • Корпуса
      • Блоки питания
      • Охлаждение
      • Периферия
      • Сетевые устройства
      • Звуковые карты
    • Новости
      • Hardware
      • Software
      • Mobile
      • Games
      • Периферия
      • Пресс-релизы
      • Прочие новости
      • Overclock
    • О Сайте
    Telegram VKontakte
    Самые свежие новости
    • ASUS начала продажи профессионального монитора ProArt PA32QCV с разрешением 6K за €1700
    • Samsung откладывает массовое производство памяти QLC V-NAND 9-го поколения из-за технических проблем
    • Philips представила двухрежимный монитор Evnia 27M2N5901A: 4K 160 Гц или Full HD 320 Гц за £330
    • NVIDIA может стать ключевым клиентом TSMC по техпроцессу A16 1.6 нм
    • Вышло глобальное обновление AIDA64 v8.00: 30-летие, новый движок и поддержка будущих технологий
    • Western Digital объявила о немедленном повышении цен на все жёсткие диски
    • Formula Crystal Z9 FLOE:обзор. Стильный кубик.
    • SK hynix завершила разработку HBM4: готовится к массовому производству с рекордной пропускной способностью
    Четверг, 18 сентября
    OCClub
    Hardware

    4-ядерники AMD Ryzen 3 3100 и Ryzen 3 3300X под крышкой устроены по-разному

    No1seBRNo1seBR25.04.2020

    В этом месяце компания AMD представила первые 4-ядерные процессоры на архитектуре Zen 2 и 7-нм техпроцессе — Ryzen 3 3100 и Ryzen 3 3300X, продажи которых стартуют где-то в следующем месяце (точной даты нет). Это оба 4-ядерные/8-поточные процессоры с 16 МБ кэша третьего уровня и 65-ваттным TDP. Казалось бы, вся разница сводится к частотам работы и ценнику, но нет. “Под капотом” они отличаются.

    Итак, у всех нынешних представителей Ryzen 3000 под крышкой соседствуют один или два 7-нм CCD-комплекса, в каждом из которых по два CCX c четырьмя ядрами и кэш L3. Рядом располагается 12-нм кристалл с вспомогательными интерфейсами, и всё это взаимодействует через вездесущую шину Infinity Fabric.

    4-ядерники AMD Ryzen 3 3100 и Ryzen 3 3300X под крышкой устроены по-разному

    У 4-ядерников под крышкой один CCD и вспомогательный кристалл, но сконфигурированы они по-разному. У AMD Ryzen 3 3100 используется схема 2+2 – у каждого CCX активно по два ядра, и в каждом блоке только половина кэш-памяти L3 (8+8 МБ). В свою очередь у Ryzen 3 3300X один CCX полностью деактивирован, а второй полностью активен – схема 4+0, и аналогично с кэш-памятью.

    В итоге топологически Ryzen 3 3300X устроен грамотнее, поскольку все взаимодействие между ядрами и кэшем происходит в рамках одного CCX-блока, что скажется на задержках. Фактическую разницу мы узнаем только после публикации полноценных обзоров. А когда? – А пока непонятно.

    Источник:
    HardwareLuxx.de

    amd Ryzen 3 3100 Ryzen 3 3300X Zen 2 процессоры топология

    ЧИТАТЬ БОЛЬШЕ НОВОСТЕЙ

    В сеть утек инженерный образец профессиональной видеокарты AMD Radeon AI PRO R9700

    AMD тихо выпустила Ryzen 5 9500F: бюджетный 6-ядерник только для Китая

    Leave A Reply Cancel Reply

    Оставайтесь на связи
    • Telegram
    ПОПУЛЯРНЫЕ МАТЕРИАЛЫ

    Seasonic Arch Q503 – второй корпус с поддержкой системы Seasonic Connect

    30.05.2022

    ASUS начала продажи профессионального монитора ProArt PA32QCV с разрешением 6K за €1700

    17.09.2025

    Samsung откладывает массовое производство памяти QLC V-NAND 9-го поколения из-за технических проблем

    17.09.2025

    Philips представила двухрежимный монитор Evnia 27M2N5901A: 4K 160 Гц или Full HD 320 Гц за £330

    17.09.2025

    NVIDIA может стать ключевым клиентом TSMC по техпроцессу A16 1.6 нм

    17.09.2025

    Вышло глобальное обновление AIDA64 v8.00: 30-летие, новый движок и поддержка будущих технологий

    17.09.2025
    OCClub
    Telegram VKontakte
    • Главная
    • Тест `о` дром
    • Новости
    • О Сайте
    © 2009-2025 OCClub

    Type above and press Enter to search. Press Esc to cancel.

    Go to mobile version