Close Menu
OCClub
    OCClub
    • Главная
    • Тест `о` дром
      • Процессоры
      • Материнские платы
      • Видеокарты
      • Оперативная память
      • Хранение данных
      • Корпуса
      • Блоки питания
      • Охлаждение
      • Периферия
      • Сетевые устройства
      • Звуковые карты
    • Новости
      • Hardware
      • Software
      • Mobile
      • Games
      • Периферия
      • Пресс-релизы
      • Прочие новости
      • Overclock
    • О Сайте
    Telegram VKontakte
    Самые свежие новости
    • Материнские платы не дорожают, в отличие от остальных комплектующих
    • Индустрия игр: протесты против увольнений и дефицит предзаказов
    • Gigabyte представила игровой ноутбук произведённый в Индии
    • Слух: AMD, NVIDIA и OpenAI заинтересовались техпроцессами Intel 18A-P и 14A
    • ASUS начала продажи игровых мониторов ROG Swift OLED PG32UCWM и PG27UCWM с матрицей Tandem RGB OLED
    • HWMonitor научился отображать температуру Hot Spot на видеокартах GeForce RTX 5000
    • ASUS оценила юбилейный монитор ROG Swift OLED PG27AQWP-G Edition 20 почти в $1400
    • JEDEC утвердил стандарт SPHBM4: в четыре раза меньше контактов при той же пропускной способности
    Пятница, 17 июля
    OCClub
    Hardware

    4-ядерники AMD Ryzen 3 3100 и Ryzen 3 3300X под крышкой устроены по-разному

    No1seBRNo1seBR25.04.2020

    В этом месяце компания AMD представила первые 4-ядерные процессоры на архитектуре Zen 2 и 7-нм техпроцессе — Ryzen 3 3100 и Ryzen 3 3300X, продажи которых стартуют где-то в следующем месяце (точной даты нет). Это оба 4-ядерные/8-поточные процессоры с 16 МБ кэша третьего уровня и 65-ваттным TDP. Казалось бы, вся разница сводится к частотам работы и ценнику, но нет. “Под капотом” они отличаются.

    Итак, у всех нынешних представителей Ryzen 3000 под крышкой соседствуют один или два 7-нм CCD-комплекса, в каждом из которых по два CCX c четырьмя ядрами и кэш L3. Рядом располагается 12-нм кристалл с вспомогательными интерфейсами, и всё это взаимодействует через вездесущую шину Infinity Fabric.

    4-ядерники AMD Ryzen 3 3100 и Ryzen 3 3300X под крышкой устроены по-разному

    У 4-ядерников под крышкой один CCD и вспомогательный кристалл, но сконфигурированы они по-разному. У AMD Ryzen 3 3100 используется схема 2+2 – у каждого CCX активно по два ядра, и в каждом блоке только половина кэш-памяти L3 (8+8 МБ). В свою очередь у Ryzen 3 3300X один CCX полностью деактивирован, а второй полностью активен – схема 4+0, и аналогично с кэш-памятью.

    В итоге топологически Ryzen 3 3300X устроен грамотнее, поскольку все взаимодействие между ядрами и кэшем происходит в рамках одного CCX-блока, что скажется на задержках. Фактическую разницу мы узнаем только после публикации полноценных обзоров. А когда? – А пока непонятно.

    Источник:
    HardwareLuxx.de

    amd Ryzen 3 3100 Ryzen 3 3300X Zen 2 процессоры топология

    ЧИТАТЬ БОЛЬШЕ НОВОСТЕЙ

    Слух: AMD, NVIDIA и OpenAI заинтересовались техпроцессами Intel 18A-P и 14A

    AMD готовит аналог Multi Frame Generation с режимами вплоть до 8x

    Leave A Reply Cancel Reply

    Оставайтесь на связи
    • Telegram
    ПОПУЛЯРНЫЕ МАТЕРИАЛЫ

    Valve сделала Steam Machine еще более эксклюзивной

    02.07.2026

    GMKtec EVO-X1 Pro: компактный монстр с OCuLink для eGPU

    10.07.2026

    Первый сторонний ПК со SteamOS

    02.07.2026

    Материнские платы не дорожают, в отличие от остальных комплектующих

    17.07.2026

    Индустрия игр: протесты против увольнений и дефицит предзаказов

    17.07.2026

    Gigabyte представила игровой ноутбук произведённый в Индии

    17.07.2026
    OCClub
    Telegram VKontakte
    • Главная
    • Тест `о` дром
    • Новости
    • О Сайте
    © 2009-2026 OCClub

    Type above and press Enter to search. Press Esc to cancel.

    Этот сайт использует cookie для хранения данных. Продолжая использовать сайт, Вы даете свое согласие на работу с этими файлами.