Close Menu
OCClub
    OCClub
    • Главная
    • Тест `о` дром
      • Процессоры
      • Материнские платы
      • Видеокарты
      • Оперативная память
      • Хранение данных
      • Корпуса
      • Блоки питания
      • Охлаждение
      • Периферия
      • Сетевые устройства
      • Звуковые карты
    • Новости
      • Hardware
      • Software
      • Mobile
      • Games
      • Периферия
      • Пресс-релизы
      • Прочие новости
      • Overclock
    • О Сайте
    Telegram VKontakte
    Самые свежие новости
    • MSI представила Cubi NUC TWG: мини-ПК для офиса с пассивным охлаждением
    • Драйвер Intel позволил запустить Crimson Desert на Arc B580, но игра пока полна «сюрпризов»
    • ASUS представила кабель ROG Equalizer: решение проблемы неравномерной нагрузки на 16-контактном разъеме
    • MetaMech 16 2026: 16-дюймовый ноутбук с Ryzen AI Max+ 395 и 96 ГБ видеопамяти
    • Цены на DRAM снова взлетели: первый квартал закрыли ростом на 75–80%, во втором ждут +45–50%
    • GIGABYTE MO27Q2A ICE: первый QHD OLED-монитор с ClearMR 15000 и частотой 280 Гц
    • ASUS повысила цены на ноутбуки со Snapdragon X2 Elite сразу после публикации обзоров
    • SanDisk выпустила SD-карту на 2 Тбайт за $2000. Это $1 за гигабайт
    Вторник, 14 апреля
    OCClub
    Hardware

    4-ядерники AMD Ryzen 3 3100 и Ryzen 3 3300X под крышкой устроены по-разному

    No1seBRNo1seBR25.04.2020

    В этом месяце компания AMD представила первые 4-ядерные процессоры на архитектуре Zen 2 и 7-нм техпроцессе — Ryzen 3 3100 и Ryzen 3 3300X, продажи которых стартуют где-то в следующем месяце (точной даты нет). Это оба 4-ядерные/8-поточные процессоры с 16 МБ кэша третьего уровня и 65-ваттным TDP. Казалось бы, вся разница сводится к частотам работы и ценнику, но нет. “Под капотом” они отличаются.

    Итак, у всех нынешних представителей Ryzen 3000 под крышкой соседствуют один или два 7-нм CCD-комплекса, в каждом из которых по два CCX c четырьмя ядрами и кэш L3. Рядом располагается 12-нм кристалл с вспомогательными интерфейсами, и всё это взаимодействует через вездесущую шину Infinity Fabric.

    4-ядерники AMD Ryzen 3 3100 и Ryzen 3 3300X под крышкой устроены по-разному

    У 4-ядерников под крышкой один CCD и вспомогательный кристалл, но сконфигурированы они по-разному. У AMD Ryzen 3 3100 используется схема 2+2 – у каждого CCX активно по два ядра, и в каждом блоке только половина кэш-памяти L3 (8+8 МБ). В свою очередь у Ryzen 3 3300X один CCX полностью деактивирован, а второй полностью активен – схема 4+0, и аналогично с кэш-памятью.

    В итоге топологически Ryzen 3 3300X устроен грамотнее, поскольку все взаимодействие между ядрами и кэшем происходит в рамках одного CCX-блока, что скажется на задержках. Фактическую разницу мы узнаем только после публикации полноценных обзоров. А когда? – А пока непонятно.

    Источник:
    HardwareLuxx.de

    amd Ryzen 3 3100 Ryzen 3 3300X Zen 2 процессоры топология

    ЧИТАТЬ БОЛЬШЕ НОВОСТЕЙ

    AMD снова тихо меняет названия технологий: Anti-Lag 2 превращается в FSR Latency Reduction

    Пользователи продолжают сравнивать мобильные системы на кристалле Samsung Exynos 2600 и Qualcomm Snapdragon 8 Gen 5

    Leave A Reply Cancel Reply

    Оставайтесь на связи
    • Telegram
    ПОПУЛЯРНЫЕ МАТЕРИАЛЫ

    MSI представила Cubi NUC TWG: мини-ПК для офиса с пассивным охлаждением

    10.04.2026

    MetaMech 16 2026: 16-дюймовый ноутбук с Ryzen AI Max+ 395 и 96 ГБ видеопамяти

    09.04.2026

    ASUS повысила цены на ноутбуки со Snapdragon X2 Elite сразу после публикации обзоров

    08.04.2026

    SanDisk выпустила SD-карту на 2 Тбайт за $2000. Это $1 за гигабайт

    08.04.2026

    Titan Army анонсировала монитор U275M: с двумя режимами QHD 565 Гц и HD 1060 Гц

    05.04.2026

    Драйвер Intel позволил запустить Crimson Desert на Arc B580, но игра пока полна «сюрпризов»

    10.04.2026
    OCClub
    Telegram VKontakte
    • Главная
    • Тест `о` дром
    • Новости
    • О Сайте
    © 2009-2026 OCClub

    Type above and press Enter to search. Press Esc to cancel.

    Go to mobile version