Close Menu
OCClub
    OCClub
    • Главная
    • Тест `о` дром
      • Процессоры
      • Материнские платы
      • Видеокарты
      • Оперативная память
      • Хранение данных
      • Корпуса
      • Блоки питания
      • Охлаждение
      • Периферия
      • Сетевые устройства
      • Звуковые карты
    • Новости
      • Hardware
      • Software
      • Mobile
      • Games
      • Периферия
      • Пресс-релизы
      • Прочие новости
      • Overclock
    • О Сайте
    Telegram VKontakte
    Самые свежие новости
    • Трёхлетний тест RTINGS: OLED оказался надёжнее LCD
    • Steam стал 64-битным приложением на поддерживаемых системах
    • Nvidia представила NitroGen — универсальный игровой ИИ
    • Критическая уязвимость материнских плат позволяет обходить античит — Riot блокирует Valorant без обновления BIOS
    • Intel сертифицировала 256-ГБ модуль DDR5 — экономия до 18% энергии для Xeon может сберечь миллионы долларов
    • Тайвань рассматривает запрет на экспорт новейших техпроцессов TSMC в США
    • Следы «Big Battlemage» от Intel становятся всё заметнее — чип BMG-G31 получил очередное официальное подтверждение
    • Micron предупреждает о затяжном дефиците DRAM после закрытия бренда Crucial
    Понедельник, 22 декабря
    OCClub
    4-ядерники AMD Ryzen 3 3100 и Ryzen 3 3300X под крышкой устроены по-разному
    Hardware

    4-ядерники AMD Ryzen 3 3100 и Ryzen 3 3300X под крышкой устроены по-разному

    No1seBRNo1seBR25.04.2020

    В этом месяце компания AMD представила первые 4-ядерные процессоры на архитектуре Zen 2 и 7-нм техпроцессе — Ryzen 3 3100 и Ryzen 3 3300X, продажи которых стартуют где-то в следующем месяце (точной даты нет). Это оба 4-ядерные/8-поточные процессоры с 16 МБ кэша третьего уровня и 65-ваттным TDP. Казалось бы, вся разница сводится к частотам работы и ценнику, но нет. “Под капотом” они отличаются.

    Итак, у всех нынешних представителей Ryzen 3000 под крышкой соседствуют один или два 7-нм CCD-комплекса, в каждом из которых по два CCX c четырьмя ядрами и кэш L3. Рядом располагается 12-нм кристалл с вспомогательными интерфейсами, и всё это взаимодействует через вездесущую шину Infinity Fabric.

    У 4-ядерников под крышкой один CCD и вспомогательный кристалл, но сконфигурированы они по-разному. У AMD Ryzen 3 3100 используется схема 2+2 – у каждого CCX активно по два ядра, и в каждом блоке только половина кэш-памяти L3 (8+8 МБ). В свою очередь у Ryzen 3 3300X один CCX полностью деактивирован, а второй полностью активен – схема 4+0, и аналогично с кэш-памятью.

    В итоге топологически Ryzen 3 3300X устроен грамотнее, поскольку все взаимодействие между ядрами и кэшем происходит в рамках одного CCX-блока, что скажется на задержках. Фактическую разницу мы узнаем только после публикации полноценных обзоров. А когда? – А пока непонятно.

    Источник:
    HardwareLuxx.de

    amd Ryzen 3 3100 Ryzen 3 3300X Zen 2 процессоры топология

    ЧИТАТЬ БОЛЬШЕ НОВОСТЕЙ

    Ryzen 7 9850X3D замечен у ритейлеров

    OptiScaler демонстрирует FSR Redstone в неподдерживаемых играх

    Leave A Reply Cancel Reply

    Оставайтесь на связи
    • Telegram
    ПОПУЛЯРНЫЕ МАТЕРИАЛЫ

    OptiScaler демонстрирует FSR Redstone в неподдерживаемых играх

    13.12.2025

    Nvidia представила NitroGen — универсальный игровой ИИ

    20.12.2025

    Критическая уязвимость материнских плат позволяет обходить античит — Riot блокирует Valorant без обновления BIOS

    19.12.2025

    Следы «Big Battlemage» от Intel становятся всё заметнее — чип BMG-G31 получил очередное официальное подтверждение

    18.12.2025

    Intel приближает 2D-транзисторы к массовому производству

    17.12.2025

    Kingston: откладывать апгрейд памяти больше нельзя

    16.12.2025
    OCClub
    Telegram VKontakte
    • Главная
    • Тест `о` дром
    • Новости
    • О Сайте
    © 2009-2025 OCClub

    Type above and press Enter to search. Press Esc to cancel.

    Go to mobile version