Close Menu
OCClub
    OCClub
    • Главная
    • Тест `о` дром
      • Процессоры
      • Материнские платы
      • Видеокарты
      • Оперативная память
      • Хранение данных
      • Корпуса
      • Блоки питания
      • Охлаждение
      • Периферия
      • Сетевые устройства
      • Звуковые карты
    • Новости
      • Hardware
      • Software
      • Mobile
      • Games
      • Периферия
      • Пресс-релизы
      • Прочие новости
      • Overclock
    • О Сайте
    Telegram VKontakte
    Самые свежие новости
    • RTX 5090 устроила «фейерверк» раньше срока — видеокарта за $3 299 загорелась при первом запуске
    • MSI Afterburner получил предупреждение о проблемах с 16-контактным разъёмом питания — обновление может защитить дорогую видеокарту от перегрева
    • Утечка размеров кристаллов Intel Nova Lake указывает на рост себестоимости: даже уменьшенный вычислительный тайл на TSMC N2 обходится дороже
    • UpHere UP1: обзор.
    • Совет директоров TSMC одобрил инвестиции почти на $45 млрд в новые фабрики
    • G.Skill урегулировала коллективный иск на $2,4 млн из-за заявленных скоростей памяти
    • Logitech выпустила игровую мышь Pro X2 Superstrike с магнитными триггерами и настраиваемой точкой срабатывания
    • OpenSIL приходит на Zen 5 раньше срока: AMD готовит замену AGESA
    Четверг, 12 февраля
    OCClub
    4-ядерники AMD Ryzen 3 3100 и Ryzen 3 3300X под крышкой устроены по-разному
    Hardware

    4-ядерники AMD Ryzen 3 3100 и Ryzen 3 3300X под крышкой устроены по-разному

    No1seBRNo1seBR25.04.2020

    В этом месяце компания AMD представила первые 4-ядерные процессоры на архитектуре Zen 2 и 7-нм техпроцессе — Ryzen 3 3100 и Ryzen 3 3300X, продажи которых стартуют где-то в следующем месяце (точной даты нет). Это оба 4-ядерные/8-поточные процессоры с 16 МБ кэша третьего уровня и 65-ваттным TDP. Казалось бы, вся разница сводится к частотам работы и ценнику, но нет. “Под капотом” они отличаются.

    Итак, у всех нынешних представителей Ryzen 3000 под крышкой соседствуют один или два 7-нм CCD-комплекса, в каждом из которых по два CCX c четырьмя ядрами и кэш L3. Рядом располагается 12-нм кристалл с вспомогательными интерфейсами, и всё это взаимодействует через вездесущую шину Infinity Fabric.

    У 4-ядерников под крышкой один CCD и вспомогательный кристалл, но сконфигурированы они по-разному. У AMD Ryzen 3 3100 используется схема 2+2 – у каждого CCX активно по два ядра, и в каждом блоке только половина кэш-памяти L3 (8+8 МБ). В свою очередь у Ryzen 3 3300X один CCX полностью деактивирован, а второй полностью активен – схема 4+0, и аналогично с кэш-памятью.

    В итоге топологически Ryzen 3 3300X устроен грамотнее, поскольку все взаимодействие между ядрами и кэшем происходит в рамках одного CCX-блока, что скажется на задержках. Фактическую разницу мы узнаем только после публикации полноценных обзоров. А когда? – А пока непонятно.

    Источник:
    HardwareLuxx.de

    amd Ryzen 3 3100 Ryzen 3 3300X Zen 2 процессоры топология

    ЧИТАТЬ БОЛЬШЕ НОВОСТЕЙ

    Утечка размеров кристаллов Intel Nova Lake указывает на рост себестоимости: даже уменьшенный вычислительный тайл на TSMC N2 обходится дороже

    OpenSIL приходит на Zen 5 раньше срока: AMD готовит замену AGESA

    Leave A Reply Cancel Reply

    Оставайтесь на связи
    • Telegram
    ПОПУЛЯРНЫЕ МАТЕРИАЛЫ

    Совет директоров TSMC одобрил инвестиции почти на $45 млрд в новые фабрики

    10.02.2026

    Тайвань исключил перенос 40% производства чипов в США

    09.02.2026

    Aqua Computer выпустила адаптер Ampinel для защиты разъёма 12V-2×6 от перегрева

    09.02.2026

    MSI RTX 5090 Lightning: $5 200

    07.02.2026

    96-ядерный монстр AMD с водоблоком, встроенным прямо в крышку CPU — 1300 Вт при 5,3 ГГц

    06.02.2026

    Геймер купил RTX 5080 за $562 вместо $999 — секрет оказался в уценочном отделе Walmart

    05.02.2026
    OCClub
    Telegram VKontakte
    • Главная
    • Тест `о` дром
    • Новости
    • О Сайте
    © 2009-2026 OCClub

    Type above and press Enter to search. Press Esc to cancel.

    Go to mobile version