Close Menu
OCClub

    Subscribe to Updates

    Get the latest creative news from FooBar about art, design and business.

    What's Hot

    Intel сворачивает разработки стеклянных подложек — закупки заменят собственные решения

    03.07.2025

    Проблема с 12VHPWR не отпускает: расплавился разъём на ASUS GeForce RTX 3060 Ti

    03.07.2025

    PlayStation 5 Pro получит полноценную поддержку AMD FSR 4 — замена фирменному апскейлеру Sony

    03.07.2025
    Facebook X (Twitter) Instagram
    OCClub
    • Главная
    • Тест `о` дром
      • Процессоры
      • Материнские платы
      • Видеокарты
      • Оперативная память
      • Хранение данных
      • Корпуса
      • Блоки питания
      • Охлаждение
      • Периферия
      • Сетевые устройства
      • Звуковые карты
    • Новости
      • Hardware
      • Software
      • Mobile
      • Games
      • Периферия
      • Пресс-релизы
      • Прочие новости
      • Overclock
    • О Сайте
    Telegram VKontakte
    Самые свежие новости
    • Intel сворачивает разработки стеклянных подложек — закупки заменят собственные решения
    • Проблема с 12VHPWR не отпускает: расплавился разъём на ASUS GeForce RTX 3060 Ti
    • PlayStation 5 Pro получит полноценную поддержку AMD FSR 4 — замена фирменному апскейлеру Sony
    • Слухи: китайская GeForce RTX 5090 D получит версию «v2» — без двойных букв, но с теми же ваттами
    • Samsung завершила разработку 1c DRAM шестого поколения — HBM4 уже на подходе
    • «Игра Золтана» — новое психоделическое приключение в формате онлайн-квеста
    • NVIDIA завершает поддержку GeForce GTX 700, 900 и 1000 в драйверах серии 580
    • ASUS и GALAX бьются за мировой рекорд: разгон RTX 5090D выходит на новый уровень
    Пятница, 4 июля
    OCClub
    Hardware

    Скальпирование Intel Core i9-10900K – затея не бессмысленная. Выясняем эффективность припоя Comet Lake-S

    No1seBRBy No1seBR25.05.2020Комментариев нет2 Mins Read

    Как известно, под крышкой многих, но не всех процессоров Intel Core 10th Gen применяется термоинтерфейс на основе индий-галлиевого припоя. Также для улучшения температурных режимов работы инженеры Intel уменьшили толщину непосредственно кристалла, нарастив толщину крышки. Немецкий оверклокер Роман «Der8auer» Хартунг не прошел мимо релиза нового поколения CPU Intel, и как главный по скальпированию изучил эффективность местного припоя на примере Intel Core i9-10900K.

    Скальпирование Intel Core i9-10900K – затея не бессмысленная. Выясняем эффективность припоя Comet Lake-S

    Для снятия крышки энтузиаст вооружился приспособлением собственной разработки Delid Die Mate 2. Изначально приспособление разрабатывалась для процессоров с пластичными термоинтерфейсами, таких как Core i7-7700K и Core i7-8700K, но прекрасно справляется и с «паянными» чипами. При чём не обязательно прогревать процессор до температуры плавления припоя. На холодную всё тоже получается.

    Скальпирование Intel Core i9-10900K – затея не бессмысленная. Выясняем эффективность припоя Comet Lake-S

    При условии неизменного техпроцесса и при добавлении двух ядер кристалл Intel Core i9-10900K, естественно, стал больше, увеличившись в длину. А вот ширина осталась неизменной.

    Скальпирование Intel Core i9-10900K – затея не бессмысленная. Выясняем эффективность припоя Comet Lake-S

    Скальпирование Intel Core i9-10900K – затея не бессмысленная. Выясняем эффективность припоя Comet Lake-S

    Толщина кристалла уменьшилась с 0,87 мм в случае i9-9900K до 0,58 мм у i9-10900K. Между тем, он всё ещё не такой тонкий, как был у i7-8700K (0,44 мм). Толщина подложки осталась практически неизменной, а вот крышка стала толще. С 2,35 мм она увеличилась до 2,59 мм для компенсации меньшей толщины кристалла.

    Скальпирование Intel Core i9-10900K – затея не бессмысленная. Выясняем эффективность припоя Comet Lake-S

    И вот мы добрались до главного — насколько эффективен припой Comet Lake-S? После замены припоя на жидкий металл Thermal Grizzly Conductonaut температура ядер снизилась на 5-10°C в зависимости от теста. Тестирование проводилось с разгоном до 5,1 ГГц при напряжении 1,33 В, а для охлаждения использовалась кастомная СВО с 360-мм радиатором. Итого процедура скальпирования Intel Core 10th Gen не совсем бессмысленна.

    Кроме того, в скором времени Der8auer предложит специальную рамку, позволяющую установить охлаждение напрямую на кристалл Comet Lake-S. Это будет нечто вроде Direct Die Frame для HEDT-процессоров, только для мейстрим-платформы.

    Comet Lake-S CORE I9-10900k Der8auer intel припой скальпирование
    Share. Facebook Twitter VKontakte Telegram

    Leave A Reply Cancel Reply

    Оставайтесь на связи
    • Telegram
    ПОПУЛЯРНЫЕ МАТЕРИАЛЫ

    Неизвестный процессор AMD Ryzen 9000G появился в базе FurMark: первые результаты и детали

    21.06.2025

    Intel передаёт маркетинг Accenture и ИИ — в компании начались новые увольнения

    23.06.2025

    Пользователи плат EVGA на Z690 сталкиваются с несовместимостью с GeForce RTX 5000 — помогает скотч

    11.06.2025

    Опубликованы первые обзоры GeForce RTX 4070 Ti Super

    24.01.2024

    Intel сворачивает разработки стеклянных подложек — закупки заменят собственные решения

    03.07.2025

    Проблема с 12VHPWR не отпускает: расплавился разъём на ASUS GeForce RTX 3060 Ti

    03.07.2025
    OCClub
    Telegram VKontakte
    • Главная
    • Тест `о` дром
    • Новости
    • О Сайте
    © 2025 ThemeSphere. Designed by ThemeSphere.

    Type above and press Enter to search. Press Esc to cancel.

    Go to mobile version