Как известно, под крышкой многих, но не всех процессоров Intel Core 10th Gen применяется термоинтерфейс на основе индий-галлиевого припоя. Также для улучшения температурных режимов работы инженеры Intel уменьшили толщину непосредственно кристалла, нарастив толщину крышки. Немецкий оверклокер Роман «Der8auer» Хартунг не прошел мимо релиза нового поколения CPU Intel, и как главный по скальпированию изучил эффективность местного припоя на примере Intel Core i9-10900K.
Для снятия крышки энтузиаст вооружился приспособлением собственной разработки Delid Die Mate 2. Изначально приспособление разрабатывалась для процессоров с пластичными термоинтерфейсами, таких как Core i7-7700K и Core i7-8700K, но прекрасно справляется и с «паянными» чипами. При чём не обязательно прогревать процессор до температуры плавления припоя. На холодную всё тоже получается.
При условии неизменного техпроцесса и при добавлении двух ядер кристалл Intel Core i9-10900K, естественно, стал больше, увеличившись в длину. А вот ширина осталась неизменной.
Толщина кристалла уменьшилась с 0,87 мм в случае i9-9900K до 0,58 мм у i9-10900K. Между тем, он всё ещё не такой тонкий, как был у i7-8700K (0,44 мм). Толщина подложки осталась практически неизменной, а вот крышка стала толще. С 2,35 мм она увеличилась до 2,59 мм для компенсации меньшей толщины кристалла.
И вот мы добрались до главного – насколько эффективен припой Comet Lake-S? После замены припоя на жидкий металл Thermal Grizzly Conductonaut температура ядер снизилась на 5-10°C в зависимости от теста. Тестирование проводилось с разгоном до 5,1 ГГц при напряжении 1,33 В, а для охлаждения использовалась кастомная СВО с 360-мм радиатором. Итого процедура скальпирования Intel Core 10th Gen не совсем бессмысленна.
Кроме того, в скором времени Der8auer предложит специальную рамку, позволяющую установить охлаждение напрямую на кристалл Comet Lake-S. Это будет нечто вроде Direct Die Frame для HEDT-процессоров, только для мейстрим-платформы.
