Как известно, все поколения HEDT-процессоров Intel до 2017 года имели под крышкой нормальный благородный припой, а не так называемую «терможвачку». С появлением процессоров Skylake X и Kaby Lake X случилось внезапное: «терможвачка» перекочевала и сюда. Это выглядит прямо говоря дико, когда в процессоре за как минимум $600 Intel решила экономить ну от силы $1-2 на припое, а ведь есть еще и модели за $2000, а с ними такая же история. Недостаточно будет слов, дабы выразить всю бурю эмоций энтузиастов из-за таких делов. Ранее немецкий инженер и оверклокер Роман Хартунг, более известный под ником Der8auer, уже проводил ряд экспериментов с скальпированием этих процессоров и нанесением жидкого металла, что приводило к ожидаемому падению температуры на существенное количество градусов. Der8auer пошел еще дальше, и вообще отказался от теплораспределительной крышки.
Для этого Роман разработал специальную рамку Direct Die Frame. Очевидно, без крышки кристалл процессора весьма уязвим для механических воздействий, вполне может треснуть от давления кулера. Рамка не только защищает процессор и частично снимает с кристалла давление кулера, но и прижимает его к сокету. Таким образом можно полностью оказаться от крышки, что также дает выигрыш в температуре. «Посредников» становится меньше.
В случае с процессором Intel Core i9-7900X, разогнанным до 4,3 ГГц, дополнительно удалось снизить температуру на 6 градусов, а топовый 18-ядерный Core i9-7980XE с разгоном до 4,5 ГГц оказался холоднее на 8 градусов. Это по сравнению с уже скальпированным CPU, у которого под крышкой жидкий металл.
Der8auer предлагает прикоснуться к столь высоким технологиям и простым смертным. В онлайн-магазине CaseKing рамка Skylake X Direct Die Frame продается за 70 евро.
