Close Menu
OCClub
    OCClub
    • Главная
    • Тест `о` дром
      • Процессоры
      • Материнские платы
      • Видеокарты
      • Оперативная память
      • Хранение данных
      • Корпуса
      • Блоки питания
      • Охлаждение
      • Периферия
      • Сетевые устройства
      • Звуковые карты
    • Новости
      • Hardware
      • Software
      • Mobile
      • Games
      • Периферия
      • Пресс-релизы
      • Прочие новости
      • Overclock
    • О Сайте
    Telegram VKontakte
    Самые свежие новости
    • HP: за квартал стоимость памяти выросла вдвое и достигла 35% от цены ПК
    • Nvidia предупреждает о дефиците игровых видеокарт и росте цен
    • Asus ROG Ally получил свежий драйвер вопреки слухам о прекращении поддержки
    • Micron представила 3-гигабайтные модули GDDR7 на 36 Гбит/с
    • Китай намерен увеличить выпуск передовых чипов в пять раз за два года
    • LG открыла предзаказ на огромный 52-дюймовый изогнутый монитор 5K2K
    • ID-COOLING FX360 LCD PE: обзор. Красивый дизайн и шумные вентиляторы.
    • AMD и Meta заключили сделку на $100 млрд с опционом на акции
    Пятница, 27 февраля
    OCClub
    Настоящая система-на-чипе: SoC Intel Lakefield используют трёхмерную компоновку Foveros
    Hardware

    Настоящая система-на-чипе: SoC Intel Lakefield используют трёхмерную компоновку Foveros

    No1seBRNo1seBR11.06.2020

    Ещё в начале 2019 года на выставке CES компания Intel формально представила SoC семейства Lakefield, не дав обещаний касательно их фактических сроков появления. Поступили предусмотрительно, поскольку Intel Lakefield потребовалось целых полтора года для получения статуса серийного продукта. Наконец вчера состоялся официальный дебют новых мобильных процессоров, линейка которых представлена лишь двумя моделями — Core i5-L16G7 и Core i3-L13G4.

    Ключевой особенностью этих SoC является трёхмерная компоновку Foveros. В одной микросхеме с габаритами 12 х 12 х 1 мм объединены x86-ядра, выполненные по 10-нм техпроцессу, кэш-память L3, графический блок Gen11-LP, 8 ГБ оперативной памяти LPDDR4X-4267, а также 22-нм чип системной логики с контроллерами USB 3.2, PCI-E 3.0 и другими. В итоге почти вся система уместилась в столь небольшом чипе.

    Оба Intel Lakefield получили по 4 слабых ядра Tremont семейства Atom и одно мощное ядро на архитектуре Sunny Cove. Фактически это 5-ядерные процессоры без поддержки многопоточности. В прикладных характеристиках 4 МБ кэша L3 и 7 Вт TDP.

    Core i5-L16G7 и Core i3-L13G4 отличаются частотами работы, а также конфигурацией графического видеоядра. У младшей версии графическое ядро имеет 48 исполнительных блоков, а у старшей их уже 64. Частоты работы видеоядра одинаковые – по 500 МГц.

    SoC Intel Lakefield в первую очередь найдут применение в тонких ноутбуках с пассивной системой охлаждения, к чему предрасполагает не только 7 ватт пикового потребления, но и 2,5 мВт, потребляемых в режиме ожидания. Такие устройства поступят в продажу уже осенью.

    Core i3-L13G4 Core i5-L16G7 Foveros Intel Lakefield SoC Sunny Cove Tremont процессоры

    ЧИТАТЬ БОЛЬШЕ НОВОСТЕЙ

    Lenovo и Asus предупреждают владельцев портативных устройств о прекращении поддержки драйверов для Ryzen Z1 Extreme

    Intel разрабатывает процессоры с единой архитектурой ядер — «Unified Core»

    Leave A Reply Cancel Reply

    Оставайтесь на связи
    • Telegram
    ПОПУЛЯРНЫЕ МАТЕРИАЛЫ

    Micron представила 3-гигабайтные модули GDDR7 на 36 Гбит/с

    25.02.2026

    AMD и Meta заключили сделку на $100 млрд с опционом на акции

    24.02.2026

    MSI RTX 5090 Lightning Z продаётся на eBay за баснословные суммы

    24.02.2026

    Музей истории компьютеров представил гигантскую копию классического Macintosh Plus

    22.02.2026

    Всемирный дефицит консоли Steam Deck

    21.02.2026

    Процессорные чипы AMD станут залогом кредита на $300 млн

    21.02.2026
    OCClub
    Telegram VKontakte
    • Главная
    • Тест `о` дром
    • Новости
    • О Сайте
    © 2009-2026 OCClub

    Type above and press Enter to search. Press Esc to cancel.

    Go to mobile version