Hardware

GlobalFounders: 7-нм техпроцесс будет с нами долго, а с компоновки типа FinFET больше нечего взять

The Future of Silicon for GlobalFounders 1

Темпы наращивания производительности любых микросхем крайне сильно зависят от освоения более тонких техпроцессов, а от того новости от гигантов литографии или «чипмейкеров» на всю индустрию в целом влияют временами куда больше, чем от прочих компаний. Из «трех китов», к коим относятся Intel, AMD и NVIDIA, собственные производственные мощности есть только у первой, в то время как AMD плотно сотрудничает с GlobalFounders (которая раньше вообще принадлежала AMD), а NVIDIA закупается у TSMC. Так к чему это все. Вчера господа с американского ресурса AnandTech взяли интервью у технического директора GloFo Гэри Пэттона (Gary Patton). Есть пара очень интересных моментов.

Гэри поделился своим видением на будущее индустрии. Для начала поговорим о техпроцессах. Как сказал Гэри, GloFo в сотрудничестве с IBM и Samsung работает над освоением 5 нм уже около двух лет. Пока есть прототип простенький микросхемы на 5 нм, но не более того. Так что на данный момент 5 нм выглядит как мечта.

The Future of Silicon for GlobalFounders 4

А вот что существенно ближе – так это 7 нм. Сейчас большинство ресурсов GloFo сосредоточено именно на освоении 7 нм техпроцессе, и он сможет найти применение как в относительно простых SoC для смартфонов, так и в очень сложных микросхемах вроде процессоров и графических процессоров. 7 нм техпроцесс, по словам Гэри, будет на рынке долго, точно не меньше, чем 14 нм. Конечно, за свое время жизни он будет многократно модифицироваться, также как 14 нм совершенствуется вот уже который год (с 2012).

The Future of Silicon for GlobalFounders 2

Также Гэри считает, что технология FinFET (транзисторы с трехмерным затвором) понемногу изживает себя, с неё практически больше нечего взять. А будущее индустрии стоит за внедрением так называемых вертикальных транзисторов и многослойных компоновок типа 2,5D и 3D.

The Future of Silicon for GlobalFounders 3

Компоновки 2,5D и 3D просто восхитительно себя показали в случае с микросхемами памяти, предложив гораздо меньшее энергопотребление и гораздо большую ёмкость на одну микросхему. Как они себя покажут в случае с GPU и CPU сможем лицезреть лет через 5-7.

Читайте больше новостей