С релизом платформы Intel X299 энтузиастов повергли в шок два факта: цена топового 18-ядерного процессора и терможвачка под крышкой, а не благородный припой. Первое ещё ладно, но второе – фактически удар по дых. Но, если верить последним слухам, припой может вернуться.
Главный редактор ресурса HardOCP Кайл Беннет (Kyle Bennett) – тот самый, что ведет войну против маркетинговой компании NVIDIA GPP, поделился некоторым сведениями касательно будущего HEDT-платформы «синего лагеря». По словам Кайла, осенью Intel выпустит обновленные чипы Skylake-X Refresh, идущие на смену нынешним Skylake-X.
Самое главное – вернётся припой под крышкой. Вместо PTIM (полимерный термоинтерфейс) будет применяться STIM (припой), что позволит существенно снизить рабочую температуру, а с тем и поднять частоты. Есть даже более точные цифры. Intel планирует нарастить частоту 12- и 14-ядерных процессоров (Core i9-7920X и i9-7940X) до 5 ГГц, но их уровень TDP может возрасти до 300 Вт. И да, узел VRM должен быть очень мощным.
В качестве доказательства Кайл упомянул материнскую плату SuperMicro SuperO C9X299-PG300, которую демонстрировали на выставке SEC 2018, и которая способна работать с процессорами с 300 Вт TDP.
Также по словам Кайла Intel в скором времени прекратит выпускать процессоры для HEDT-платформы с малым количеством ядер. В частности, под конец 2018 года CPU семейства Kaby Lake-X (Core i5-7640X и Core i7-7740X) перестанут производиться. Не особо имеет смысл покупать дорогой процессор с четырьмя ядрами и дорогую материнскую плату, в то время как есть более дешевые и более производительные i5 и i7 на архитектуре Coffee Lake.
Честно говоря, было просто очевидно, что Kaby Lake-X никому не нужны.
