Close Menu
OCClub
    OCClub
    • Главная
    • Тест `о` дром
      • Процессоры
      • Материнские платы
      • Видеокарты
      • Оперативная память
      • Хранение данных
      • Корпуса
      • Блоки питания
      • Охлаждение
      • Периферия
      • Сетевые устройства
      • Звуковые карты
    • Новости
      • Hardware
      • Software
      • Mobile
      • Games
      • Периферия
      • Пресс-релизы
      • Прочие новости
      • Overclock
    • О Сайте
    Telegram VKontakte
    Самые свежие новости
    • Formula Crystal Z9 FLOE:обзор. Стильный кубик.
    • SK hynix завершила разработку HBM4: готовится к массовому производству с рекордной пропускной способностью
    • GIGABYTE анонсировала шесть материнских плат серии X870E AORUS X3D для процессоров AMD с 3D V-Cache
    • v-color анонсировала память Xfinity+ OLED: модули DDR5 с дисплеем и скоростью до 9066 MT/s
    • Manli анонсировала компактную версию GeForce RTX 5060 Ti V2 с улучшенным охлаждением
    • Intel ускорила графику Panther Lake на 18% в Linux-драйверах, но стабильность под вопросом
    • SAPPHIRE выходит на глобальный рынок: шесть материнских плат для AM5 стали доступны worldwide
    • Xiaomi представила игровой монитор Redmi G27Q 2026: QHD, 200 Гц и рекордно низкая цена
    Понедельник, 15 сентября
    OCClub
    Hardware

    140+ слойные чипы 3D NAND-памяти ждём в 2021 году

    No1seBRNo1seBR15.05.2018

    В настоящее время самые передовые из массово доступных чипов памяти насчитывают 64 слоя, а к концу года ожидаем появление 96-слойных «микрух». Это, честно говоря, уже является огромным достижением. Но к 2021 году появятся чипы, где вертикально уложены более 140-ка слоёв ячеек.

    По имеющимся сейчас сведениями, Toshiba и Western Digital уже много лет как работают над 96-слойными чипами BiCS 3D NAND, которые, как ожидается, появятся в течении 12-ти месяцев. В этом же году Sasmung выпустит свои 3D NAND чипы пятого поколения, где также 96 слоёв. Возвращаясь к дорожной карте видим, что в 2020 году ожидаем 120 слоёв, а к 2021 их число увеличится примерно до 140-ка. И слоёв не просто станет больше, они станут тоньше. Если сейчас толщина слоя составляет ~60 нм, то в будущем она сократится до 45 нм.

    Эта новость основана на новой так называемой дорожной карте, опубликованной Applied Materials (крупный поставщик оборудования для производства полупроводниковых чипов), которая была показана во время International Memory Workshop – международного семинара по памяти. Короче говоря, информация с высокой степенью достоверности.

    Рублика «бесполезный факт»: поскольку в общем здесь идёт дело с битами и байтами, число слоёв может расти только с математическим шагом в 8, то есть 64, 96, 128, 144 слоя и т.д.

    ЧИТАТЬ БОЛЬШЕ НОВОСТЕЙ

    Formula Crystal Z9 FLOE:обзор. Стильный кубик.

    SK hynix завершила разработку HBM4: готовится к массовому производству с рекордной пропускной способностью

    Leave A Reply Cancel Reply

    Оставайтесь на связи
    • Telegram
    ПОПУЛЯРНЫЕ МАТЕРИАЛЫ

    Seasonic Arch Q503 – второй корпус с поддержкой системы Seasonic Connect

    30.05.2022

    SK hynix завершила разработку HBM4: готовится к массовому производству с рекордной пропускной способностью

    13.09.2025

    GIGABYTE анонсировала шесть материнских плат серии X870E AORUS X3D для процессоров AMD с 3D V-Cache

    13.09.2025

    v-color анонсировала память Xfinity+ OLED: модули DDR5 с дисплеем и скоростью до 9066 MT/s

    13.09.2025

    Manli анонсировала компактную версию GeForce RTX 5060 Ti V2 с улучшенным охлаждением

    12.09.2025

    Intel ускорила графику Panther Lake на 18% в Linux-драйверах, но стабильность под вопросом

    12.09.2025
    OCClub
    Telegram VKontakte
    • Главная
    • Тест `о` дром
    • Новости
    • О Сайте
    © 2009-2025 OCClub

    Type above and press Enter to search. Press Esc to cancel.

    Go to mobile version