OCClub

    Subscribe to Updates

    Get the latest creative news from FooBar about art, design and business.

    What's Hot

    Intel представила Arc Pro A60 и A60M для рабочих станций

    07.06.2023

    Intel снимает с производства процессоры Tiger Lake (Core 11th Gen)

    07.06.2023

    AR-гарнитура Apple Vision Pro оценивается в $3500

    06.06.2023
    Facebook Twitter Instagram
    OCClub
    • Главная
    • Тест `о` дром
      • Процессоры
      • Материнские платы
      • Видеокарты
      • Оперативная память
      • Хранение данных
      • Корпуса
      • Блоки питания
      • Охлаждение
      • Периферия
      • Сетевые устройства
      • Звуковые карты
    • Новости
      • Hardware
      • Software
      • Mobile
      • Games
      • Периферия
      • Пресс-релизы
      • Прочие новости
      • Overclock
    • О Сайте
    Telegram VKontakte
    Самые свежие новости
    • Intel представила Arc Pro A60 и A60M для рабочих станций
    • Intel снимает с производства процессоры Tiger Lake (Core 11th Gen)
    • AR-гарнитура Apple Vision Pro оценивается в $3500
    • AMD подтвердила релиз Ryzen 8000 в следующем году
    • Последний драйвер NVIDIA может ускорить загрузку игр до 18%
    • Innodisk предлагает делать SSD похожими на видеокарту
    • Платы Gigabyte LGA1700 уже готовы к процессорам Intel следующего поколения
    • PowerColor провела экскурсию по цеху производства и тестирования видеокарт
    Среда, 7 июня
    OCClub
    Hardware

    176-слойные чипы памяти 3D NAND TLC теперь производит и SK Hynix

    No1seBRBy No1seBR07.12.2020Комментариев нет1 Min Read

    Не прошло и месяца с момента как Micron первой среди производителей памяти приступила к производству 176-слойных чипов 3D NAND, как южнокорейский чипмейкер SK Hynix сделал тоже самое. На данный момент SK Hynix уже начала пробные поставки 512-гигабитных кристаллов, которые в первую очередь найдут применение в мобильной электронике, а несколько позже в SSD-накопителях потребительского и корпоративного класса.

    176-слойные чипы памяти 3D NAND TLC теперь производит и SK Hynix

    Новые микросхемы характеризуются скоростью передачи данных 1,6 Гбит/с, что на треть больше, чем у предыдущего поколения. В случае мобильных устройств обещается 70% прирост скорости чтения, на 35% увеличение скорости записи, уменьшение габаритов чипа на треть. Также пресс-релиз сообщает о увеличении эффективности производства на 35%, что наверняка отразится на конечной стоимости. А вот о снижении энергопотребления чипов ничего не сказано.

    В мобильной электронике 176-«этажные» NAND-микросхемы памяти SK Hynix начнут применяться с середины следующего года, а в накопителях ближе к его окончанию.

    В ближайших планах южнокорейского производителя наладить серийное производство 176-слойных чипов ёмкостью 1 Тбит.

    176-layer 3D NAND TLC NAND SK Hynix накопители память хранение
    Share. Facebook Twitter VKontakte Telegram

    Leave A Reply Cancel Reply

    Оставайтесь на связи
    • Telegram
    ПОПУЛЯРНЫЕ МАТЕРИАЛЫ

    Intel представила Arc Pro A60 и A60M для рабочих станций

    07.06.2023

    Intel снимает с производства процессоры Tiger Lake (Core 11th Gen)

    07.06.2023

    AR-гарнитура Apple Vision Pro оценивается в $3500

    06.06.2023

    AMD подтвердила релиз Ryzen 8000 в следующем году

    06.06.2023

    Последний драйвер NVIDIA может ускорить загрузку игр до 18%

    06.06.2023

    Innodisk предлагает делать SSD похожими на видеокарту

    05.06.2023
    OCClub
    Telegram VKontakte
    • Главная
    • Тест `о` дром
    • Новости
    • О Сайте
    © 2023 ThemeSphere. Designed by ThemeSphere.

    Type above and press Enter to search. Press Esc to cancel.

    Go to mobile version