Hardware

176-слойные чипы памяти 3D NAND TLC теперь производит и SK Hynix

176-слойные чипы памяти 3D NAND TLC теперь производит и SK Hynix

Не прошло и месяца с момента как Micron первой среди производителей памяти приступила к производству 176-слойных чипов 3D NAND, как южнокорейский чипмейкер SK Hynix сделал тоже самое. На данный момент SK Hynix уже начала пробные поставки 512-гигабитных кристаллов, которые в первую очередь найдут применение в мобильной электронике, а несколько позже в SSD-накопителях потребительского и корпоративного класса.

176-слойные чипы памяти 3D NAND TLC теперь производит и SK Hynix

Новые микросхемы характеризуются скоростью передачи данных 1,6 Гбит/с, что на треть больше, чем у предыдущего поколения. В случае мобильных устройств обещается 70% прирост скорости чтения, на 35% увеличение скорости записи, уменьшение габаритов чипа на треть. Также пресс-релиз сообщает о увеличении эффективности производства на 35%, что наверняка отразится на конечной стоимости. А вот о снижении энергопотребления чипов ничего не сказано.

В мобильной электронике 176-«этажные» NAND-микросхемы памяти SK Hynix начнут применяться с середины следующего года, а в накопителях ближе к его окончанию.

В ближайших планах южнокорейского производителя наладить серийное производство 176-слойных чипов ёмкостью 1 Тбит.



Leave a Comment

Your email address will not be published.