Окончательные спецификации стандарта многослойной памяти HBM3 были утверждены комитетом JEDEC всего 5 месяцев назад. Бывает, что от утверждения до начала массового производства хотя бы одним из чипмейкеров проходят годы, но в этот раз всё...
В позапрошлом году компания Micron первой приступила к производству 176-слойной памяти NAND, пусть эксклюзивным предложение оставалось недолго. Теперь Micron снова первой представила ещё более «этажные» чипы, насчитывающие рекордные для отрасли 232 слоя. Для создания...
В эфире новость в стилистике «ой как неожиданно и внезапно». Кто бы мог подумать, что инцидент на фабриках Kioxia и Western Digital, из-за которого были испорчены более 6,5 млн терабайт NAND-памяти у одной только...
Hardware
Posted on
Samsung поделилась планами в области памяти: в разработке DDR6-12800 с перспективой частоты 17 ГГц, GDDR6+, GDDR7 и HBM3
Несколько дней назад компания Samsung провела мероприятие Tech Day 2021, в ходе которого раскрыла свои планы на будущее в сегменте энергозависимой памяти. К сожалению, на презентации всё было серьёзно, и каких-либо шпионских фото или...
Компания SK Hynix посредством пресс-релиза рапортует о полном завершении разработки многослойной памяти четвёртого поколения – HBM3. Относительно нынешней HBM2e, которая применяется в ускорителях NVIDIA A100 и в ближайшем будущем в AMD Instinct MI200 и...
Южнокорейский чипмейкер SK Hynix сообщает об очередном прогрессе в сегменте памяти. На массовое производство отправились новые 18-гигабайтные микросхемы памяти типа LPDDR5, что на данный момент рекордный показатель. Они найдут применение в топовых смартфонах и...
Hardware
Прочие новости
Posted on
Аналитики: ожидается снижение цен на NAND-память и SSD в первом квартале 2021
Аналитическая группа TrendForce опубликовала свежий прогноз по рынку микросхем NAND-памяти. Согласно исследованиями, в течении как минимум первого квартала 2021 года цены на память будут снижаться. Это связано с избыточным предложением, а также началом производства...
Не прошло и месяца с момента как Micron первой среди производителей памяти приступила к производству 176-слойных чипов 3D NAND, как южнокорейский чипмейкер SK Hynix сделал тоже самое. На данный момент SK Hynix уже начала...
Micron посредством пресс-релиза гордо сообщает, что компания первой среди производителей микросхем памяти готова предложить своим клиентам 176-слойные чипы памяти 3D NAND. На данный момент такие микросхемы производятся массового на предприятии в Сингапуре, в самое...
Прочие новости
Posted on
SK Hynix покупает подразделение Intel по производству NAND-памяти за $9 млрд.
В прошлом году Intel продала Apple модемное подразделение за $1 млрд., но на этом чистка направлений ведения бизнеса не закончилась. Сегодня стало известно, что южнокорейская компания SK Hynix приобретает бизнес «синего» чипмейкера по выпуску...