Close Menu
OCClub
    OCClub
    • Главная
    • Тест `о` дром
      • Процессоры
      • Материнские платы
      • Видеокарты
      • Оперативная память
      • Хранение данных
      • Корпуса
      • Блоки питания
      • Охлаждение
      • Периферия
      • Сетевые устройства
      • Звуковые карты
    • Новости
      • Hardware
      • Software
      • Mobile
      • Games
      • Периферия
      • Пресс-релизы
      • Прочие новости
      • Overclock
    • О Сайте
    Telegram VKontakte
    Самые свежие новости
    • Xiaomi представила игровой монитор Redmi G27Q 2026: QHD, 200 Гц и рекордно низкая цена
    • Intel подтвердила планы: Arrow Lake Refresh в 2025 году, Nova Lake — в конце 2026
    • MSI открыла предзаказы на материнскую плату B850MPOWER для бюджетного оверклокинга
    • В сеть утек инженерный образец профессиональной видеокарты AMD Radeon AI PRO R9700
    • Память Samsung GDDR6 для видеокарт AMD Radeon RX 9000: холоднее и экономнее чем микросхемы SK hynix, но с нюансами
    • Intel подтвердила планы по выпуску Arrow Lake Refresh для конкуренции с AMD Ryzen 9000
    • SAPPHIRE анонсировала эксклюзивную для Китая видеокарту Radeon RX 9060 XT Black Diamond
    • HWiNFO готовится к новым платформам: добавлена поддержка Intel Nova Lake-S и чипсетов AMD 900-й серии
    Четверг, 11 сентября
    OCClub
    Новости Hardware
    Hardware

    SK Hynix начала поставки многослойной памяти HBM3

    No1seBRNo1seBR09.06.2022

    Окончательные спецификации стандарта многослойной памяти HBM3 были утверждены комитетом JEDEC всего 5 месяцев назад. Бывает, что от утверждения до начала массового производства хотя бы одним из чипмейкеров проходят годы, но в этот раз всё произошло оперативно. Компания SK Hynix объявила о начале поставок. В частности, для ускорителей вычислений NVIDIA H100.

    Память SK Hynix HBM3 насчитывает от 4 до 16 слоёв, характеризуется ёмкостью от 4 ГБ до 64 ГБ на полный стек и может обеспечить 819 ГБ/с пропускной способности. Насколько ёмкие микросхемы компания начала поставлять не уточняется, но 819 ГБ/с в пресс-релизе фигурируют. Для справки, HBM третьего поколения под названием HBM2e как максимум имеет 16 ГБ ёмкости и 460 ГБ/с пропускной способности.

    SK Hynix начала поставки многослойной памяти HBM3Чипы SK Hynix HBM3 в составе NVIDIA H100

    Помимо NVIDIA, пока ни одна компания не объявила о намерениях использовать HBM3 в своих продуктах. Впрочем, в потребительской электронике многослойная память используется крайне редко, в основном в сетевом оборудовании и решениях для дата-центров.

    О намерениях производить HBM3 также заявляла Samsung. Их чипы характеризуются ёмкостью до 24 ГБ с аналогичной SK Hynix пропускной способностью. Судя по каталогу Samsung, они уже доступны заказчикам.

    H100 HBM3 SK Hynix память

    ЧИТАТЬ БОЛЬШЕ НОВОСТЕЙ

    Samsung хочет стать поставщиком HBM4 для ускорителей NVIDIA, для чего жёстко снизит цены

    SK hynix совершила технологический прорыв: первой внедрила сканер ASML EUV High NA для производства памяти

    Leave A Reply Cancel Reply

    Оставайтесь на связи
    • Telegram
    ПОПУЛЯРНЫЕ МАТЕРИАЛЫ

    Xiaomi представила игровой монитор Redmi G27Q 2026: QHD, 200 Гц и рекордно низкая цена

    10.09.2025

    Intel подтвердила планы: Arrow Lake Refresh в 2025 году, Nova Lake — в конце 2026

    10.09.2025

    MSI открыла предзаказы на материнскую плату B850MPOWER для бюджетного оверклокинга

    10.09.2025

    В сеть утек инженерный образец профессиональной видеокарты AMD Radeon AI PRO R9700

    07.09.2025

    Память Samsung GDDR6 для видеокарт AMD Radeon RX 9000: холоднее и экономнее чем микросхемы SK hynix, но с нюансами

    07.09.2025

    Intel подтвердила планы по выпуску Arrow Lake Refresh для конкуренции с AMD Ryzen 9000

    07.09.2025
    OCClub
    Telegram VKontakte
    • Главная
    • Тест `о` дром
    • Новости
    • О Сайте
    © 2009-2025 OCClub

    Type above and press Enter to search. Press Esc to cancel.

    Go to mobile version