Close Menu
OCClub
    OCClub
    • Главная
    • Тест `о` дром
      • Процессоры
      • Материнские платы
      • Видеокарты
      • Оперативная память
      • Хранение данных
      • Корпуса
      • Блоки питания
      • Охлаждение
      • Периферия
      • Сетевые устройства
      • Звуковые карты
    • Новости
      • Hardware
      • Software
      • Mobile
      • Games
      • Периферия
      • Пресс-релизы
      • Прочие новости
      • Overclock
    • О Сайте
    Telegram VKontakte
    Самые свежие новости
    • AMD подтвердила: FSR Redstone будет работать на видеокартах NVIDIA и Intel
    • ASUS готовит бюджетную плату B850M AYW Gaming OC: разгон памяти до 10 400 МТ/с менее чем за $200
    • NVIDIA инвестирует $5 млрд в Intel: историческое партнёрство для создания процессоров x86 с ИИ
    • ASUS начала продажи профессионального монитора ProArt PA32QCV с разрешением 6K за €1700
    • Samsung откладывает массовое производство памяти QLC V-NAND 9-го поколения из-за технических проблем
    • Philips представила двухрежимный монитор Evnia 27M2N5901A: 4K 160 Гц или Full HD 320 Гц за £330
    • NVIDIA может стать ключевым клиентом TSMC по техпроцессу A16 1.6 нм
    • Вышло глобальное обновление AIDA64 v8.00: 30-летие, новый движок и поддержка будущих технологий
    Пятница, 19 сентября
    OCClub
    Новости Hardware
    Hardware

    SK Hynix начала поставки многослойной памяти HBM3

    No1seBRNo1seBR09.06.2022

    Окончательные спецификации стандарта многослойной памяти HBM3 были утверждены комитетом JEDEC всего 5 месяцев назад. Бывает, что от утверждения до начала массового производства хотя бы одним из чипмейкеров проходят годы, но в этот раз всё произошло оперативно. Компания SK Hynix объявила о начале поставок. В частности, для ускорителей вычислений NVIDIA H100.

    Память SK Hynix HBM3 насчитывает от 4 до 16 слоёв, характеризуется ёмкостью от 4 ГБ до 64 ГБ на полный стек и может обеспечить 819 ГБ/с пропускной способности. Насколько ёмкие микросхемы компания начала поставлять не уточняется, но 819 ГБ/с в пресс-релизе фигурируют. Для справки, HBM третьего поколения под названием HBM2e как максимум имеет 16 ГБ ёмкости и 460 ГБ/с пропускной способности.

    SK Hynix начала поставки многослойной памяти HBM3Чипы SK Hynix HBM3 в составе NVIDIA H100

    Помимо NVIDIA, пока ни одна компания не объявила о намерениях использовать HBM3 в своих продуктах. Впрочем, в потребительской электронике многослойная память используется крайне редко, в основном в сетевом оборудовании и решениях для дата-центров.

    О намерениях производить HBM3 также заявляла Samsung. Их чипы характеризуются ёмкостью до 24 ГБ с аналогичной SK Hynix пропускной способностью. Судя по каталогу Samsung, они уже доступны заказчикам.

    H100 HBM3 SK Hynix память

    ЧИТАТЬ БОЛЬШЕ НОВОСТЕЙ

    Samsung откладывает массовое производство памяти QLC V-NAND 9-го поколения из-за технических проблем

    SK hynix завершила разработку HBM4: готовится к массовому производству с рекордной пропускной способностью

    Leave A Reply Cancel Reply

    Оставайтесь на связи
    • Telegram
    ПОПУЛЯРНЫЕ МАТЕРИАЛЫ

    Seasonic Arch Q503 – второй корпус с поддержкой системы Seasonic Connect

    30.05.2022

    AMD подтвердила: FSR Redstone будет работать на видеокартах NVIDIA и Intel

    19.09.2025

    ASUS готовит бюджетную плату B850M AYW Gaming OC: разгон памяти до 10 400 МТ/с менее чем за $200

    19.09.2025

    NVIDIA инвестирует $5 млрд в Intel: историческое партнёрство для создания процессоров x86 с ИИ

    19.09.2025

    ASUS начала продажи профессионального монитора ProArt PA32QCV с разрешением 6K за €1700

    17.09.2025

    Samsung откладывает массовое производство памяти QLC V-NAND 9-го поколения из-за технических проблем

    17.09.2025
    OCClub
    Telegram VKontakte
    • Главная
    • Тест `о` дром
    • Новости
    • О Сайте
    © 2009-2025 OCClub

    Type above and press Enter to search. Press Esc to cancel.

    Go to mobile version