Китайский производитель полупроводников CXMT (ChangXin Memory Technologies) начал поставки первых образцов памяти HBM3 компании Huawei. Это значительный шаг в развитии китайского полупроводникового сектора, изолированного американскими…
Категория: HBM3
Компания Micron готова к началу производства многослойной памяти HBM нового поколения. Она получила название HBM3 Gen2 и характеризуется на 44%…
Сегодня стартует мероприятие Computex 2023. В рамках «нулевого дня» NVIDIA в общем и Дженсен Хуанг в частности представили суперкомпьютер DGX…
Окончательные спецификации стандарта многослойной памяти HBM3 были утверждены комитетом JEDEC всего 5 месяцев назад. Бывает, что от утверждения до начала…
Комитет JEDEC утвердил окончательные спецификации многослойной оперативной памяти HBM3 (стандарт JESD238). Компания SK Hynix уже приступила к производству нового типа…
Несколько дней назад компания Samsung провела мероприятие Tech Day 2021, в ходе которого раскрыла свои планы на будущее в сегменте…
Компания SK Hynix посредством пресс-релиза рапортует о полном завершении разработки многослойной памяти четвёртого поколения – HBM3. Относительно нынешней HBM2e, которая…
Хотя многослойную память типа HBM сложно назвать действительно массовым решением для видеокарт, для центров обработки данных с высокими требованиями к…
Помимо микросхем памяти типа GDDR6X, компания Micron сегодня объявила о намерениях выпустить микросхемы типа HBMnext. Пока не совсем понятно HBMnext…