Хотя многослойную память типа HBM сложно назвать действительно массовым решением для видеокарт, для центров обработки данных с высокими требованиями к пропускной способности памяти HBM предпочтительна. Из современных ускорителей вычислений ей оснащаются NVIDIA A100 и AMD Instinct MI100. В частности, HBM2, хотя на рынке уже доступна и более скоростная HBM2e, которой оснащается одна из версий A100. Сегодня компания SK Hynix рассказала о дальнейших планах по развитию многослойной памяти – про HBM3.
На данный момент комитет JEDEC ещё не утвердил спецификации HBM3, но это не мешает SK Hynix. Компания готовит чипы с эффективной частотой работы 5,2 ГГц и пропускной способностью 665 ГБ/с на микросхему. Для сравнения, HBM2e характеризуется пропускной способностью в 410-460 ГБ/с в зависимости от производителя, а чуть более массово используемая HBM2 – 256-307 ГБ/с.
Абстрактная видеокарта, оснащенная четырьмя стеками HBM3 и 4096-битной шиной, как уверяет SK Hynix, теоретически будет иметь 2,6 ТБ/с пропускной способности. Снова для сравнения, у Radeon VII с аналогичным количеством стеков HBM2 и также 4096-битной шиной, но куда меньшей частотой памяти, этот показатель равен 1 ТБ/с.
А вот будет ли увеличена ёмкость чипов компания не сообщила, как и предполагаемые сроки появления.
Источник:
Tom’s Hardware
