Close Menu
OCClub
    OCClub
    • Главная
    • Тест `о` дром
      • Процессоры
      • Материнские платы
      • Видеокарты
      • Оперативная память
      • Хранение данных
      • Корпуса
      • Блоки питания
      • Охлаждение
      • Периферия
      • Сетевые устройства
      • Звуковые карты
    • Новости
      • Hardware
      • Software
      • Mobile
      • Games
      • Периферия
      • Пресс-релизы
      • Прочие новости
      • Overclock
    • О Сайте
    Telegram VKontakte
    Самые свежие новости
    • Xiaomi представила игровой монитор Redmi G27Q 2026: QHD, 200 Гц и рекордно низкая цена
    • Intel подтвердила планы: Arrow Lake Refresh в 2025 году, Nova Lake — в конце 2026
    • MSI открыла предзаказы на материнскую плату B850MPOWER для бюджетного оверклокинга
    • В сеть утек инженерный образец профессиональной видеокарты AMD Radeon AI PRO R9700
    • Память Samsung GDDR6 для видеокарт AMD Radeon RX 9000: холоднее и экономнее чем микросхемы SK hynix, но с нюансами
    • Intel подтвердила планы по выпуску Arrow Lake Refresh для конкуренции с AMD Ryzen 9000
    • SAPPHIRE анонсировала эксклюзивную для Китая видеокарту Radeon RX 9060 XT Black Diamond
    • HWiNFO готовится к новым платформам: добавлена поддержка Intel Nova Lake-S и чипсетов AMD 900-й серии
    Четверг, 11 сентября
    OCClub
    Hardware

    Утверждён стандарт многослойной памяти HBM3

    No1seBRNo1seBR28.01.2022

    Комитет JEDEC утвердил окончательные спецификации многослойной оперативной памяти HBM3 (стандарт JESD238). Компания SK Hynix уже приступила к производству нового типа памяти, Samsung планирует в течении весны.

    Согласно спецификациям, в одной микросхеме HBM3 может сочетаться от 4 до 16 слоёв памяти, каждый ёмкостью от 8 до 32 Гбит. Говоря иными словами, возможны вариации ёмкостью от 4 ГБ до 64 ГБ. Что касается скоростных показателей, заявлено 6,4 Гбит/с на контакт, что 819 ГБ/с на стек. Для сравнения, продвинутая версия HBM2, HBM2e, как максимум может обеспечить 460 ГБ/с и ёмкость 16 ГБ.

    В сегменте потребительской электроники HBM3 вряд ли будет применяться, или же крайне редко. В основном она найдёт применение в различных ускорителях вычислений для дата-центров, серверном оборудовании.

    HBM3 High Bandwidth Memory JEDEC JESD238

    ЧИТАТЬ БОЛЬШЕ НОВОСТЕЙ

    Team выпустит JEDEC-совместимые модули памяти DDR5-6400

    Micron представила HBM3 Gen2 – быстрейшую видеопамять

    Leave A Reply Cancel Reply

    Оставайтесь на связи
    • Telegram
    ПОПУЛЯРНЫЕ МАТЕРИАЛЫ

    Xiaomi представила игровой монитор Redmi G27Q 2026: QHD, 200 Гц и рекордно низкая цена

    10.09.2025

    Intel подтвердила планы: Arrow Lake Refresh в 2025 году, Nova Lake — в конце 2026

    10.09.2025

    MSI открыла предзаказы на материнскую плату B850MPOWER для бюджетного оверклокинга

    10.09.2025

    В сеть утек инженерный образец профессиональной видеокарты AMD Radeon AI PRO R9700

    07.09.2025

    Память Samsung GDDR6 для видеокарт AMD Radeon RX 9000: холоднее и экономнее чем микросхемы SK hynix, но с нюансами

    07.09.2025

    Intel подтвердила планы по выпуску Arrow Lake Refresh для конкуренции с AMD Ryzen 9000

    07.09.2025
    OCClub
    Telegram VKontakte
    • Главная
    • Тест `о` дром
    • Новости
    • О Сайте
    © 2009-2025 OCClub

    Type above and press Enter to search. Press Esc to cancel.

    Go to mobile version