Close Menu
OCClub
    OCClub
    • Главная
    • Тест `о` дром
      • Процессоры
      • Материнские платы
      • Видеокарты
      • Оперативная память
      • Хранение данных
      • Корпуса
      • Блоки питания
      • Охлаждение
      • Периферия
      • Сетевые устройства
      • Звуковые карты
    • Новости
      • Hardware
      • Software
      • Mobile
      • Games
      • Периферия
      • Пресс-релизы
      • Прочие новости
      • Overclock
    • О Сайте
    Telegram VKontakte
    Самые свежие новости
    • ASUS начала продажи профессионального монитора ProArt PA32QCV с разрешением 6K за €1700
    • Samsung откладывает массовое производство памяти QLC V-NAND 9-го поколения из-за технических проблем
    • Philips представила двухрежимный монитор Evnia 27M2N5901A: 4K 160 Гц или Full HD 320 Гц за £330
    • NVIDIA может стать ключевым клиентом TSMC по техпроцессу A16 1.6 нм
    • Вышло глобальное обновление AIDA64 v8.00: 30-летие, новый движок и поддержка будущих технологий
    • Western Digital объявила о немедленном повышении цен на все жёсткие диски
    • Formula Crystal Z9 FLOE:обзор. Стильный кубик.
    • SK hynix завершила разработку HBM4: готовится к массовому производству с рекордной пропускной способностью
    Среда, 17 сентября
    OCClub
    Hardware

    Утверждён стандарт многослойной памяти HBM3

    No1seBRNo1seBR28.01.2022

    Комитет JEDEC утвердил окончательные спецификации многослойной оперативной памяти HBM3 (стандарт JESD238). Компания SK Hynix уже приступила к производству нового типа памяти, Samsung планирует в течении весны.

    Согласно спецификациям, в одной микросхеме HBM3 может сочетаться от 4 до 16 слоёв памяти, каждый ёмкостью от 8 до 32 Гбит. Говоря иными словами, возможны вариации ёмкостью от 4 ГБ до 64 ГБ. Что касается скоростных показателей, заявлено 6,4 Гбит/с на контакт, что 819 ГБ/с на стек. Для сравнения, продвинутая версия HBM2, HBM2e, как максимум может обеспечить 460 ГБ/с и ёмкость 16 ГБ.

    В сегменте потребительской электроники HBM3 вряд ли будет применяться, или же крайне редко. В основном она найдёт применение в различных ускорителях вычислений для дата-центров, серверном оборудовании.

    HBM3 High Bandwidth Memory JEDEC JESD238

    ЧИТАТЬ БОЛЬШЕ НОВОСТЕЙ

    Team выпустит JEDEC-совместимые модули памяти DDR5-6400

    Micron представила HBM3 Gen2 – быстрейшую видеопамять

    Leave A Reply Cancel Reply

    Оставайтесь на связи
    • Telegram
    ПОПУЛЯРНЫЕ МАТЕРИАЛЫ

    Seasonic Arch Q503 – второй корпус с поддержкой системы Seasonic Connect

    30.05.2022

    ASUS начала продажи профессионального монитора ProArt PA32QCV с разрешением 6K за €1700

    17.09.2025

    Samsung откладывает массовое производство памяти QLC V-NAND 9-го поколения из-за технических проблем

    17.09.2025

    Philips представила двухрежимный монитор Evnia 27M2N5901A: 4K 160 Гц или Full HD 320 Гц за £330

    17.09.2025

    NVIDIA может стать ключевым клиентом TSMC по техпроцессу A16 1.6 нм

    17.09.2025

    Вышло глобальное обновление AIDA64 v8.00: 30-летие, новый движок и поддержка будущих технологий

    17.09.2025
    OCClub
    Telegram VKontakte
    • Главная
    • Тест `о` дром
    • Новости
    • О Сайте
    © 2009-2025 OCClub

    Type above and press Enter to search. Press Esc to cancel.

    Go to mobile version