Close Menu
OCClub
    OCClub
    • Главная
    • Тест `о` дром
      • Процессоры
      • Материнские платы
      • Видеокарты
      • Оперативная память
      • Хранение данных
      • Корпуса
      • Блоки питания
      • Охлаждение
      • Периферия
      • Сетевые устройства
      • Звуковые карты
    • Новости
      • Hardware
      • Software
      • Mobile
      • Games
      • Периферия
      • Пресс-релизы
      • Прочие новости
      • Overclock
    • О Сайте
    Telegram VKontakte
    Самые свежие новости
    • Xiaomi представила игровой монитор Redmi G27Q 2026: QHD, 200 Гц и рекордно низкая цена
    • Intel подтвердила планы: Arrow Lake Refresh в 2025 году, Nova Lake — в конце 2026
    • MSI открыла предзаказы на материнскую плату B850MPOWER для бюджетного оверклокинга
    • В сеть утек инженерный образец профессиональной видеокарты AMD Radeon AI PRO R9700
    • Память Samsung GDDR6 для видеокарт AMD Radeon RX 9000: холоднее и экономнее чем микросхемы SK hynix, но с нюансами
    • Intel подтвердила планы по выпуску Arrow Lake Refresh для конкуренции с AMD Ryzen 9000
    • SAPPHIRE анонсировала эксклюзивную для Китая видеокарту Radeon RX 9060 XT Black Diamond
    • HWiNFO готовится к новым платформам: добавлена поддержка Intel Nova Lake-S и чипсетов AMD 900-й серии
    Пятница, 12 сентября
    OCClub
    Hardware

    У SK Hynix готовы многослойные чипы памяти HBM3

    No1seBRNo1seBR20.10.2021

    Компания SK Hynix посредством пресс-релиза рапортует о полном завершении разработки многослойной памяти четвёртого поколения – HBM3. Относительно нынешней HBM2e, которая применяется в ускорителях NVIDIA A100 и в ближайшем будущем в AMD Instinct MI200 и процессорах Intel Sapphire Rapids, HBM3 существенно более быстрая и ёмкая.

    У SK Hynix готовы многослойные чипы памяти HBM3

    Чип HBM3 насчитывает 8 или 12 кристаллов, соединённых межкремниевыми соединениями типа TSV (Through-Silicon-Via). Каждый из слоёв имеет ёмкость 16 Гбит. В итоге SK Hynix предложит две вариации общей ёмкостью 16 ГБ и 24 ГБ (против 16 ГБ как максимум у HBM2e).

    Что касается пропускной способности, чип HBM3 на 78% быстрее, чем самая быстрая версия HBM2e – 819 ГБ/с против 460 ГБ/с.

    Подобно предыдущим поколениям памяти типа High Bandwidth Memory, HBM3 в основном найдёт применение в центрах обработки данных, платформах машинного обучения, суперкомпьютерах, системах анализа климата. Игровые видеокарты на её основе не ожидаются. В игровой видеокарте HBM последний раз применялась в Radeon VII, и не сказать, что это было впечатляюще.

    Источник:
    Techpowerup

    HBM3 High Bandwidth Memory SK Hynix видеопамять память

    ЧИТАТЬ БОЛЬШЕ НОВОСТЕЙ

    Samsung хочет стать поставщиком HBM4 для ускорителей NVIDIA, для чего жёстко снизит цены

    SK hynix совершила технологический прорыв: первой внедрила сканер ASML EUV High NA для производства памяти

    Leave A Reply Cancel Reply

    Оставайтесь на связи
    • Telegram
    ПОПУЛЯРНЫЕ МАТЕРИАЛЫ

    Xiaomi представила игровой монитор Redmi G27Q 2026: QHD, 200 Гц и рекордно низкая цена

    10.09.2025

    Intel подтвердила планы: Arrow Lake Refresh в 2025 году, Nova Lake — в конце 2026

    10.09.2025

    MSI открыла предзаказы на материнскую плату B850MPOWER для бюджетного оверклокинга

    10.09.2025

    В сеть утек инженерный образец профессиональной видеокарты AMD Radeon AI PRO R9700

    07.09.2025

    Память Samsung GDDR6 для видеокарт AMD Radeon RX 9000: холоднее и экономнее чем микросхемы SK hynix, но с нюансами

    07.09.2025

    Intel подтвердила планы по выпуску Arrow Lake Refresh для конкуренции с AMD Ryzen 9000

    07.09.2025
    OCClub
    Telegram VKontakte
    • Главная
    • Тест `о` дром
    • Новости
    • О Сайте
    © 2009-2025 OCClub

    Type above and press Enter to search. Press Esc to cancel.

    Go to mobile version