Close Menu
OCClub
    OCClub
    • Главная
    • Тест `о` дром
      • Процессоры
      • Материнские платы
      • Видеокарты
      • Оперативная память
      • Хранение данных
      • Корпуса
      • Блоки питания
      • Охлаждение
      • Периферия
      • Сетевые устройства
      • Звуковые карты
    • Новости
      • Hardware
      • Software
      • Mobile
      • Games
      • Периферия
      • Пресс-релизы
      • Прочие новости
      • Overclock
    • О Сайте
    Telegram VKontakte
    Самые свежие новости
    • Formula Crystal Z9 FLOE:обзор. Стильный кубик.
    • SK hynix завершила разработку HBM4: готовится к массовому производству с рекордной пропускной способностью
    • GIGABYTE анонсировала шесть материнских плат серии X870E AORUS X3D для процессоров AMD с 3D V-Cache
    • v-color анонсировала память Xfinity+ OLED: модули DDR5 с дисплеем и скоростью до 9066 MT/s
    • Manli анонсировала компактную версию GeForce RTX 5060 Ti V2 с улучшенным охлаждением
    • Intel ускорила графику Panther Lake на 18% в Linux-драйверах, но стабильность под вопросом
    • SAPPHIRE выходит на глобальный рынок: шесть материнских плат для AM5 стали доступны worldwide
    • Xiaomi представила игровой монитор Redmi G27Q 2026: QHD, 200 Гц и рекордно низкая цена
    Вторник, 16 сентября
    OCClub
    Hardware

    У SK Hynix готовы многослойные чипы памяти HBM3

    No1seBRNo1seBR20.10.2021

    Компания SK Hynix посредством пресс-релиза рапортует о полном завершении разработки многослойной памяти четвёртого поколения – HBM3. Относительно нынешней HBM2e, которая применяется в ускорителях NVIDIA A100 и в ближайшем будущем в AMD Instinct MI200 и процессорах Intel Sapphire Rapids, HBM3 существенно более быстрая и ёмкая.

    У SK Hynix готовы многослойные чипы памяти HBM3

    Чип HBM3 насчитывает 8 или 12 кристаллов, соединённых межкремниевыми соединениями типа TSV (Through-Silicon-Via). Каждый из слоёв имеет ёмкость 16 Гбит. В итоге SK Hynix предложит две вариации общей ёмкостью 16 ГБ и 24 ГБ (против 16 ГБ как максимум у HBM2e).

    Что касается пропускной способности, чип HBM3 на 78% быстрее, чем самая быстрая версия HBM2e – 819 ГБ/с против 460 ГБ/с.

    Подобно предыдущим поколениям памяти типа High Bandwidth Memory, HBM3 в основном найдёт применение в центрах обработки данных, платформах машинного обучения, суперкомпьютерах, системах анализа климата. Игровые видеокарты на её основе не ожидаются. В игровой видеокарте HBM последний раз применялась в Radeon VII, и не сказать, что это было впечатляюще.

    Источник:
    Techpowerup

    HBM3 High Bandwidth Memory SK Hynix видеопамять память

    ЧИТАТЬ БОЛЬШЕ НОВОСТЕЙ

    SK hynix завершила разработку HBM4: готовится к массовому производству с рекордной пропускной способностью

    Samsung хочет стать поставщиком HBM4 для ускорителей NVIDIA, для чего жёстко снизит цены

    Leave A Reply Cancel Reply

    Оставайтесь на связи
    • Telegram
    ПОПУЛЯРНЫЕ МАТЕРИАЛЫ

    Seasonic Arch Q503 – второй корпус с поддержкой системы Seasonic Connect

    30.05.2022

    SK hynix завершила разработку HBM4: готовится к массовому производству с рекордной пропускной способностью

    13.09.2025

    GIGABYTE анонсировала шесть материнских плат серии X870E AORUS X3D для процессоров AMD с 3D V-Cache

    13.09.2025

    v-color анонсировала память Xfinity+ OLED: модули DDR5 с дисплеем и скоростью до 9066 MT/s

    13.09.2025

    Manli анонсировала компактную версию GeForce RTX 5060 Ti V2 с улучшенным охлаждением

    12.09.2025

    Intel ускорила графику Panther Lake на 18% в Linux-драйверах, но стабильность под вопросом

    12.09.2025
    OCClub
    Telegram VKontakte
    • Главная
    • Тест `о` дром
    • Новости
    • О Сайте
    © 2009-2025 OCClub

    Type above and press Enter to search. Press Esc to cancel.

    Go to mobile version