Close Menu
OCClub

    Subscribe to Updates

    Get the latest creative news from FooBar about art, design and business.

    What's Hot

    Yeston показала видеокарту Radeon RX 9070 XT Mercury Nova с новым дизайном

    11.07.2025

    NAND-память подорожает на 5–10% в третьем квартале 2025 года

    11.07.2025

    GeForce RTX 5060 Ti 8GB стремительно теряет в цене — ниже MSRP

    09.07.2025
    Facebook X (Twitter) Instagram
    OCClub
    • Главная
    • Тест `о` дром
      • Процессоры
      • Материнские платы
      • Видеокарты
      • Оперативная память
      • Хранение данных
      • Корпуса
      • Блоки питания
      • Охлаждение
      • Периферия
      • Сетевые устройства
      • Звуковые карты
    • Новости
      • Hardware
      • Software
      • Mobile
      • Games
      • Периферия
      • Пресс-релизы
      • Прочие новости
      • Overclock
    • О Сайте
    Telegram VKontakte
    Самые свежие новости
    • Yeston показала видеокарту Radeon RX 9070 XT Mercury Nova с новым дизайном
    • NAND-память подорожает на 5–10% в третьем квартале 2025 года
    • GeForce RTX 5060 Ti 8GB стремительно теряет в цене — ниже MSRP
    • PNY представила сверхкомпактную GeForce RTX 5050 длиной всего 147 мм
    • AMD Threadripper PRO 9995WX почти за $12 800 показал результаты в Geekbench
    • Спор вокруг тестов RX 9070 XT: Hardware Unboxed обвиняют в недостоверном приросте FPS
    • CPU-Z 2.16: добавлена поддержка новых процессоров AMD Ryzen AI, Strix Point, Dragon Range и видеокарт NVIDIA RTX 50xx
    • Samsung рассчитывает довести выход годных чипов по 2-нм техпроцессу до 70% за полгода
    Пятница, 11 июля
    OCClub
    Hardware

    Утверждён стандарт многослойной памяти HBM3

    No1seBRBy No1seBR28.01.2022Комментариев нет1 Min Read

    Комитет JEDEC утвердил окончательные спецификации многослойной оперативной памяти HBM3 (стандарт JESD238). Компания SK Hynix уже приступила к производству нового типа памяти, Samsung планирует в течении весны.

    Согласно спецификациям, в одной микросхеме HBM3 может сочетаться от 4 до 16 слоёв памяти, каждый ёмкостью от 8 до 32 Гбит. Говоря иными словами, возможны вариации ёмкостью от 4 ГБ до 64 ГБ. Что касается скоростных показателей, заявлено 6,4 Гбит/с на контакт, что 819 ГБ/с на стек. Для сравнения, продвинутая версия HBM2, HBM2e, как максимум может обеспечить 460 ГБ/с и ёмкость 16 ГБ.

    В сегменте потребительской электроники HBM3 вряд ли будет применяться, или же крайне редко. В основном она найдёт применение в различных ускорителях вычислений для дата-центров, серверном оборудовании.

    HBM3 High Bandwidth Memory JEDEC JESD238
    Share. Facebook Twitter VKontakte Telegram

    Leave A Reply Cancel Reply

    Оставайтесь на связи
    • Telegram
    ПОПУЛЯРНЫЕ МАТЕРИАЛЫ

    Неизвестный процессор AMD Ryzen 9000G появился в базе FurMark: первые результаты и детали

    21.06.2025

    Пользователи плат EVGA на Z690 сталкиваются с несовместимостью с GeForce RTX 5000 — помогает скотч

    11.06.2025

    Yeston показала видеокарту Radeon RX 9070 XT Mercury Nova с новым дизайном

    11.07.2025

    NAND-память подорожает на 5–10% в третьем квартале 2025 года

    11.07.2025

    GeForce RTX 5060 Ti 8GB стремительно теряет в цене — ниже MSRP

    09.07.2025

    PNY представила сверхкомпактную GeForce RTX 5050 длиной всего 147 мм

    09.07.2025
    OCClub
    Telegram VKontakte
    • Главная
    • Тест `о` дром
    • Новости
    • О Сайте
    © 2025 ThemeSphere. Designed by ThemeSphere.

    Type above and press Enter to search. Press Esc to cancel.

    Go to mobile version