Пару дней назад отраслевой наблюдатель ExecutableFix поделился информацией, согласно которой сокет AMD AM5 (также именуемый LGA1718), подобно Intel-овским сокетам, будет выполнен в LGA-компоновке. Теперь инсайдер показал рендерное изображение «брюшка» процессоров в конструктиве AM5 и рассказал дополнительные детали.
1718 контактных площадок полностью покрывают нижнюю часть процессора, без островка в центре с SMD-компонентами. Все они будут располагаться под крышкой с лицевой стороны. Площадь подложки останется прежней, 40х40 мм, поэтому корпус сокета примерно такого же размера, как у нынешнего AM4.
Платформа AM5 сделана исключительно под оперативную память типа DDR5, обратной совместимости с DDR4 не будет. Контроллер оперативной памяти также будет двухканальный. Интерфейс PCI-Express останется версии 4.0. Процессоры получат 28 линий PCI-E, из которых 16 зарезервированы для видеокарты, 4 – для слота M.2, и ещё 8, похоже, предназначены для связи с набором системной логики.
ExecutableFix утверждает, что первыми процессорами в исполнении AMD AM5 станут гибридные чипы Raphael на 5-нм техпроцессе, сочетающие ядра Zen 4 и графику RDNA2. Также типичный AM5-процессор характеризуется TDP 120 Вт, для неких специализированных вариантов возможны 170 Вт.
Источники:
Techpowerup
Twitter ExecutableFix