Во время мероприятия Intel Accelerated «синяя» компания не только рассказала о смене наименований техпроцессов и планах на будущее на этой стезе, но и немного про будущие серверные и потребительские процессоры. Ключевая новость: Intel собирается взять на вооружение подход AMD с несколькими кристаллами под крышкой вместо одного большого, то есть дизайн MCM (Multi Chip Module). Чиплетный дизайн в потребительском сегменте Intel использует в процессорах Core 14th Gen (Meteor Lake) в 2023 году, а в серверном сегменте годом ранее с Sapphire Rapids.
Согласно актуальным планам чипмейкера, до конца этого года состоится релиз «народных» Core 12th Gen (Alder Lake). Это будут последние процессоры Intel с монолитным дизайном. В первом квартале 2022 года выйдут серверные чипы Sapphire Rapids, где уже будут 4 отдельных кристалла. Для производства обеих серий будет использоваться техпроцесс Intel 7, ранее именуемый 10-нм Enhanced SuperFin.
Промежуточные процессоры Core 13-го поколения (Raptor Lake) не смогут похвастаться ни новым техпроцессом, ни топологией. В них будет сделан упор на игровые оптимизации и количество ядер возрастёт до 24, но это не точно.
Новая топология и новый техпроцесс Intel 4 в потребительском сегменте дебютируют с Core 14th Gen (Meteor Lake). Под крышкой будут сочетаться сразу 3 кристалла: блок x86-ядер, видеоядро с 96-192 исполнительными блоками, а также вспомогательный кристалл SOC-LP. Их можно будет гибко конфигурировать на потребление от 5 Вт о 125 Вт.
Что касается серверного сегмента, Granite Rapids, которые придут на смену Sapphire Rapids в 2023 году, разовьют идеи мультичипового дизайна. Intel не раскрывает особенности даже приблизительно, но судя по схематическому изображению количество ядер достигнет 120.
