Close Menu
OCClub
    OCClub
    • Главная
    • Тест `о` дром
      • Процессоры
      • Материнские платы
      • Видеокарты
      • Оперативная память
      • Хранение данных
      • Корпуса
      • Блоки питания
      • Охлаждение
      • Периферия
      • Сетевые устройства
      • Звуковые карты
    • Новости
      • Hardware
      • Software
      • Mobile
      • Games
      • Периферия
      • Пресс-релизы
      • Прочие новости
      • Overclock
    • О Сайте
    Telegram VKontakte
    Самые свежие новости
    • Nvidia повышает производительность Vera Rubin, чтобы удержать гиперскейлеров от AMD Instinct — TDP GPU вырастает до 2300 Вт
    • Intel прекращает выпуск Alder Lake и Xeon Sapphire Rapids — приём заказов завершится в ближайшие месяцы
    • Дженсен Хуанг заявил, что Nvidia сместила Apple с позиции крупнейшего клиента TSMC
    • Дефицит DRAM провоцирует волны поддельных GPU — мошенники продают RTX 3060 Mobile под видом RTX 4080
    • Илон Маск перезапускает суперкомпьютер Dojo 3
    • Игровые ноутбуки Nvidia на Arm могут выйти уже в этом квартале — утечка дорожной карты указывает на дебют N1X и серию N2 в 2027 году
    • Geometric future eskimo pro 420: обзор. Квадратное безумие.
    • Проект Intel Ohio One набирает обороты — подрядчик активно нанимает сотрудников для строительства фабрики
    Пятница, 23 января
    OCClub
    Новости Hardware Процессоры Intel LGA1700 со временем изгибаются
    Hardware

    Процессоры Intel LGA1700 со временем изгибаются

    No1seBRNo1seBR13.01.2022

    Как известно, новый сокет Intel LGA1700 стал намного крупнее LGA1200 и приобрёл вытянутый формат. При этом механизм фиксации и прижима процессора существенных изменений не претерпел. Это по-прежнему чрезвычайно сильный прижим с давлением лишь в 2 точки по центральной оси. И хотя Intel постарались компенсировать это утолщённой медной крышкой, как выяснилось, этого оказалось недостаточно.

    В рамках детального исследования сокета LGA1700 ресурс Igor’s Lab показал процессор, проработавший в сокете несколько сотен часов. Как нетрудно заметить, крышка и подложка процессора изогнулись. По утверждениям Игора, производители сокетов не до конца корректно выполняют спецификации Intel, используя в конструкции сокета неправильные материалы. По-видимому, более жёсткие металлы.

    Чтобы уменьшить давление крепления на процессор рекомендуется подложить шайбы между текстолитом и крепёжными элементами сокета. В случае уже погнутого процессора шайбы тоже не будут лишние. Согласно тестам, это позволяет снизить температуру до 5 градусов, а наиболее оптимальными являются шайбы толщиной 1 мм.

    Крепежи для сокета Intel LGA1700 производят 2 компании — Lotes и Foxconn. Будет интересно посмотреть, зависит ли появление изгиба от производителя. Сейчас Igor’s Lab уже исследуют этот вопрос.

    Источник:
    Tom’s Hardware
    Igor’s Lab

    Foxconn intel Intel LGA1700 LGA1700 socket Lotes материнские платы процессоры

    ЧИТАТЬ БОЛЬШЕ НОВОСТЕЙ

    Intel прекращает выпуск Alder Lake и Xeon Sapphire Rapids — приём заказов завершится в ближайшие месяцы

    Игровые ноутбуки Nvidia на Arm могут выйти уже в этом квартале — утечка дорожной карты указывает на дебют N1X и серию N2 в 2027 году

    1 комментарий

    1. БОРИС on 05.12.2023 22:21

      Проблему с сокетом 1700 есть -мать плату несу в сервис -брак сокета признавать сервис не желает . Установку производил штатно -но сокет посыпался ужасно -после снятия процессора.

      Reply
    Leave A Reply Cancel Reply

    Оставайтесь на связи
    • Telegram
    ПОПУЛЯРНЫЕ МАТЕРИАЛЫ

    Проект Intel Ohio One набирает обороты — подрядчик активно нанимает сотрудников для строительства фабрики

    20.01.2026

    Старые процессоры Ryzen AM4 возглавили чарты Amazon из-за дорогой DDR5

    27.12.2025

    Дефицит DRAM провоцирует волны поддельных GPU — мошенники продают RTX 3060 Mobile под видом RTX 4080

    21.01.2026

    Илон Маск перезапускает суперкомпьютер Dojo 3

    21.01.2026

    Эрик Демерс перешёл в Intel после 14 лет в Qualcomm — создатель Radeon и Adreno усилит GPU-направление компании

    20.01.2026

    ЦОДы поглотят до 70% всей памяти в 2026 году — дефицит чипов перекинется на автомобили, ТВ и бытовую электронику

    19.01.2026
    OCClub
    Telegram VKontakte
    • Главная
    • Тест `о` дром
    • Новости
    • О Сайте
    © 2009-2026 OCClub

    Type above and press Enter to search. Press Esc to cancel.

    Go to mobile version