Close Menu
OCClub
    OCClub
    • Главная
    • Тест `о` дром
      • Процессоры
      • Материнские платы
      • Видеокарты
      • Оперативная память
      • Хранение данных
      • Корпуса
      • Блоки питания
      • Охлаждение
      • Периферия
      • Сетевые устройства
      • Звуковые карты
    • Новости
      • Hardware
      • Software
      • Mobile
      • Games
      • Периферия
      • Пресс-релизы
      • Прочие новости
      • Overclock
    • О Сайте
    Telegram VKontakte
    Самые свежие новости
    • Intel продлевает жизнь сокету LGA 1700 с новыми P-core процессорами Bartlett Lake
    • День Марио: скидки на игры для Nintendo Switch в честь 40-летия персонажа
    • Новый персонаж в Warhammer 40,000: Dark Heresy — трейлер Эпионы Спес
    • Центральные ядра Apple M5 Pro почти не отличаются от Apple M5 Max
    • Китайская индустрия чипов призвала власти создать «китайскую» ASML
    • Samsung Electronics может резко поднять цены на NAND-память
    • SAMA L70: обзор. Тишина и покой.
    • Apple убрала опцию 512 ГБ RAM для Mac Studio и подняла цену на 256 ГБ
    Вторник, 10 марта
    OCClub
    Новости Hardware Процессоры Intel LGA1700 со временем изгибаются
    Hardware

    Процессоры Intel LGA1700 со временем изгибаются

    No1seBRNo1seBR13.01.2022

    Как известно, новый сокет Intel LGA1700 стал намного крупнее LGA1200 и приобрёл вытянутый формат. При этом механизм фиксации и прижима процессора существенных изменений не претерпел. Это по-прежнему чрезвычайно сильный прижим с давлением лишь в 2 точки по центральной оси. И хотя Intel постарались компенсировать это утолщённой медной крышкой, как выяснилось, этого оказалось недостаточно.

    В рамках детального исследования сокета LGA1700 ресурс Igor’s Lab показал процессор, проработавший в сокете несколько сотен часов. Как нетрудно заметить, крышка и подложка процессора изогнулись. По утверждениям Игора, производители сокетов не до конца корректно выполняют спецификации Intel, используя в конструкции сокета неправильные материалы. По-видимому, более жёсткие металлы.

    Чтобы уменьшить давление крепления на процессор рекомендуется подложить шайбы между текстолитом и крепёжными элементами сокета. В случае уже погнутого процессора шайбы тоже не будут лишние. Согласно тестам, это позволяет снизить температуру до 5 градусов, а наиболее оптимальными являются шайбы толщиной 1 мм.

    Крепежи для сокета Intel LGA1700 производят 2 компании — Lotes и Foxconn. Будет интересно посмотреть, зависит ли появление изгиба от производителя. Сейчас Igor’s Lab уже исследуют этот вопрос.

    Источник:
    Tom’s Hardware
    Igor’s Lab

    Foxconn intel Intel LGA1700 LGA1700 socket Lotes материнские платы процессоры

    ЧИТАТЬ БОЛЬШЕ НОВОСТЕЙ

    Intel продлевает жизнь сокету LGA 1700 с новыми P-core процессорами Bartlett Lake

    Производительность мобильных процессоров Intel выросла в 95 раз за 20 лет

    1 комментарий

    1. БОРИС on 05.12.2023 22:21

      Проблему с сокетом 1700 есть -мать плату несу в сервис -брак сокета признавать сервис не желает . Установку производил штатно -но сокет посыпался ужасно -после снятия процессора.

      Reply
    Leave A Reply Cancel Reply

    Оставайтесь на связи
    • Telegram
    ПОПУЛЯРНЫЕ МАТЕРИАЛЫ

    Центральные ядра Apple M5 Pro почти не отличаются от Apple M5 Max

    08.03.2026

    У Counter-Strike: Global Offensive снова появилась своя страница в Steam — но есть нюанс

    04.03.2026

    Nvidia выпустила драйвер GeForce 595.71 для исправления серьезной ошибки с вентиляторами

    03.03.2026

    Intel продлевает жизнь сокету LGA 1700 с новыми P-core процессорами Bartlett Lake

    09.03.2026

    День Марио: скидки на игры для Nintendo Switch в честь 40-летия персонажа

    09.03.2026

    Новый персонаж в Warhammer 40,000: Dark Heresy — трейлер Эпионы Спес

    09.03.2026
    OCClub
    Telegram VKontakte
    • Главная
    • Тест `о` дром
    • Новости
    • О Сайте
    © 2009-2026 OCClub

    Type above and press Enter to search. Press Esc to cancel.

    Go to mobile version