Hardware

AMD официально представила серверные чипы EPYC 7003 (Milan-X) с огромным кэшем L3

AMD официально представила серверные чипы EPYC 7003 (Milan-X) с огромным кэшем L3

Вчера настолько вечером, что фактически сегодня утром, компания AMD придала официальный статус процессорам EPYC 7003 (Milan-X). Были представлены 4 модели: 7773X, 7573X, 7473X, 7373X.

AMD официально представила серверные чипы EPYC 7003 (Milan-X) с огромным кэшем L3

Их характеристикам и ценам была посвящена отдельная новостная заметка, все спецификации подтвердились, лить из пустого в порожнее не стану, поэтому расскажу лишь интересные и новые детали.

AMD официально представила серверные чипы EPYC 7003 (Milan-X) с огромным кэшем L3

С точки зрения топологии новые «эпики» почти не отличаются от предшественников без дополнительного кэша L3. По-прежнему под крышкой 8х 8-ядерных чиплетов и дополнительный кристалл с интерфейсами ввода-вывода, но поверх каждого чиплета напаяна микросхема с 96 МБ кэш-памяти L3. Как итог общее количество L3-кэша увеличено до 768 МБ, при чём у всех моделей в линейке, включая даже младший 16-ядерник.

На тему «профита» от дополнительного кэша L3 AMD поясняет как-то невнятно, абстрактно, неуверенно. Графиков нет, прямого сравнения с серверными чипами Intel нет, как и с «обычными» EPYC. Данные есть только такие:

  • EDA (автоматизация электронного проектирования): 16-ядерный 7373X до 66% быстрее моделирует в Synopsys VCS по сравнению с EPYC 73F3;
  • FEA (анализ методом конечных элементов): 64-ядерный 7773X в среднем на 44% быстрее в приложениях для моделирования Altair Radioss относительно «лучшего процессора конкурента»;
  • CFD (вычислительная гидродинамика) – 32-ядерный 7573X в среднем за сутки выполняет на 88% задач, чем сопоставимый конкурирующий 32-ядерный процессор.

Остаётся лишь добавить, что AMD EPYC 7003 уже доступны для широкого круга партнёров. На вооружение их уже взяли Atos, Cisco, Dell, Gigabyte, HPE, Lenovo, QCT, Supermicro и платформа Microsoft Azure.



Leave a Comment

Your email address will not be published.