Close Menu
OCClub
    OCClub
    • Главная
    • Тест `о` дром
      • Процессоры
      • Материнские платы
      • Видеокарты
      • Оперативная память
      • Хранение данных
      • Корпуса
      • Блоки питания
      • Охлаждение
      • Периферия
      • Сетевые устройства
      • Звуковые карты
    • Новости
      • Hardware
      • Software
      • Mobile
      • Games
      • Периферия
      • Пресс-релизы
      • Прочие новости
      • Overclock
    • О Сайте
    Telegram VKontakte
    Самые свежие новости
    • AOC представила пять игровых мониторов AGON PRO на QD-OLED матрицах
    • Intel планирует заниматься упаковкой полупроводников, созданных усилиями TSMC
    • Samsung радикально меняет стратегию: переводит производство с NAND на DRAM из-за взлетевшего спроса на серверную память
    • XPG получила высшую награду CES 2026 — «Best of Innovation» за игровую память NOVAKEY RGB DDR5
    • NVIDIA сообщает о финансовых результатах за третий квартал 2026 года
    • Мобильные процессоры AMD Ryzen AI 7 450 и Ryzen AI 9 465 отметились в BAPCo
    • Графика Adreno X2 на 50% быстрее решений Intel и почти на 30% лучше встройки от AMD
    • Philips представила игровой монитор Evnia 27M2N6501L с QD-OLED матрицей за £400
    Воскресенье, 23 ноября
    OCClub
    Hardware

    Представитель AMD уточнил некоторые детали про Ryzen 7000. 170 Вт – это всё же TDP

    No1seBRNo1seBR28.05.2022

    Редкая спецификация представленных накануне процессоров AMD Ryzen 7000 оказалась не «мутной». Разнится информация о количестве линий PCI-E, о количестве ядер, и особенно об уровне потребления. Расставил точки на «i» директор по техническому маркетингу AMD Роберт Хэллок (Robert Hallock), но не все, но раскрыл ряд дополнительных деталей.

    Итак, начнём с самого пресловутого – с аппетитов. На презентации Ryzen 7000 было прямо сказано, что уровень потребления составляет 170 Вт. Однако было непонятно, это привычный TDP, или PPT (пиковая мощность). При PPT 170 Вт уровень TDP был бы порядка 125 Вт. Роберт уточнил, что 170 Вт – это конкретно TDP. То есть новые Ryzen 7000 будут потреблять примерно вполовину больше, чем нынешние Ryzen 5000.

    Представитель AMD уточнил некоторые детали про Ryzen 7000. 170 Вт – это всё же TDP

    Для компенсации повышенного нагрева AMD применила хитрое покрытие чиплетов с ядрами. Что-то вроде позолоты, которая именуется «металлизация обратной стороны». Похоже, она позволит более эффективно передавать тепло с кремния на медную крышку.

    Также Роберт пояснил, что означают «расширенные инструкции для ускорения ИИ». Под этим подразумевается поддержку инструкций AVX 512 VNNI и BFLOAT16/BF16.

    Представитель AMD уточнил некоторые детали про Ryzen 7000. 170 Вт – это всё же TDP

    Все Ryzen 7000 действительно будут иметь встроенное видеоядро на базе архитектуры RDNA 2 в обязательном порядке, при чём с поддержкой современных стандартов кодирования/декодирования видео, включая AV1. Представитель AMD не уточнил количество вычислительных блоков, по слухам их будет 4. Для справки, у нынешних гибридных «красных» процессоров их от 6 до 12.

    Наконец, Роберт говорит, что серия HEDT-чипов Threadripper «никуда не денется». Увы, какой-либо более детальной информации про Threadripper 5000 под кодовым именем Chagall он не раскрыл.

    Источники:
    Videocardz
    Techpowerup
    YouTube CrazyTechLab

    AM5 amd Ryzen 7000 Threadripper 5000 Zen 4 процессоры

    ЧИТАТЬ БОЛЬШЕ НОВОСТЕЙ

    Мобильные процессоры AMD Ryzen AI 7 450 и Ryzen AI 9 465 отметились в BAPCo

    AMD и NVIDIA могут прекратить выпуск бюджетных видеокарт из-за кризиса с памятью GDDR

    Leave A Reply Cancel Reply

    Оставайтесь на связи
    • Telegram
    ПОПУЛЯРНЫЕ МАТЕРИАЛЫ

    Sony анонсировала игровой монитор PlayStation с QHD и 240 Гц

    12.11.2025

    XPG получила высшую награду CES 2026 — «Best of Innovation» за игровую память NOVAKEY RGB DDR5

    20.11.2025

    Intel разработала революционное решение для охлаждения многочиповых процессоров

    11.11.2025

    AOC представила пять игровых мониторов AGON PRO на QD-OLED матрицах

    21.11.2025

    Intel планирует заниматься упаковкой полупроводников, созданных усилиями TSMC

    21.11.2025

    Samsung радикально меняет стратегию: переводит производство с NAND на DRAM из-за взлетевшего спроса на серверную память

    21.11.2025
    OCClub
    Telegram VKontakte
    • Главная
    • Тест `о` дром
    • Новости
    • О Сайте
    © 2009-2025 OCClub

    Type above and press Enter to search. Press Esc to cancel.

    Go to mobile version