Close Menu
OCClub
    OCClub
    • Главная
    • Тест `о` дром
      • Процессоры
      • Материнские платы
      • Видеокарты
      • Оперативная память
      • Хранение данных
      • Корпуса
      • Блоки питания
      • Охлаждение
      • Периферия
      • Сетевые устройства
      • Звуковые карты
    • Новости
      • Hardware
      • Software
      • Mobile
      • Games
      • Периферия
      • Пресс-релизы
      • Прочие новости
      • Overclock
    • О Сайте
    Telegram VKontakte
    Самые свежие новости
    • NVIDIA может стать ключевым клиентом TSMC по техпроцессу A16 1.6 нм
    • Вышло глобальное обновление AIDA64 v8.00: 30-летие, новый движок и поддержка будущих технологий
    • Western Digital объявила о немедленном повышении цен на все жёсткие диски
    • Formula Crystal Z9 FLOE:обзор. Стильный кубик.
    • SK hynix завершила разработку HBM4: готовится к массовому производству с рекордной пропускной способностью
    • GIGABYTE анонсировала шесть материнских плат серии X870E AORUS X3D для процессоров AMD с 3D V-Cache
    • v-color анонсировала память Xfinity+ OLED: модули DDR5 с дисплеем и скоростью до 9066 MT/s
    • Manli анонсировала компактную версию GeForce RTX 5060 Ti V2 с улучшенным охлаждением
    Среда, 17 сентября
    OCClub
    Hardware

    Представитель AMD уточнил некоторые детали про Ryzen 7000. 170 Вт – это всё же TDP

    No1seBRNo1seBR28.05.2022

    Редкая спецификация представленных накануне процессоров AMD Ryzen 7000 оказалась не «мутной». Разнится информация о количестве линий PCI-E, о количестве ядер, и особенно об уровне потребления. Расставил точки на «i» директор по техническому маркетингу AMD Роберт Хэллок (Robert Hallock), но не все, но раскрыл ряд дополнительных деталей.

    Итак, начнём с самого пресловутого – с аппетитов. На презентации Ryzen 7000 было прямо сказано, что уровень потребления составляет 170 Вт. Однако было непонятно, это привычный TDP, или PPT (пиковая мощность). При PPT 170 Вт уровень TDP был бы порядка 125 Вт. Роберт уточнил, что 170 Вт – это конкретно TDP. То есть новые Ryzen 7000 будут потреблять примерно вполовину больше, чем нынешние Ryzen 5000.

    Представитель AMD уточнил некоторые детали про Ryzen 7000. 170 Вт – это всё же TDP

    Для компенсации повышенного нагрева AMD применила хитрое покрытие чиплетов с ядрами. Что-то вроде позолоты, которая именуется «металлизация обратной стороны». Похоже, она позволит более эффективно передавать тепло с кремния на медную крышку.

    Также Роберт пояснил, что означают «расширенные инструкции для ускорения ИИ». Под этим подразумевается поддержку инструкций AVX 512 VNNI и BFLOAT16/BF16.

    Представитель AMD уточнил некоторые детали про Ryzen 7000. 170 Вт – это всё же TDP

    Все Ryzen 7000 действительно будут иметь встроенное видеоядро на базе архитектуры RDNA 2 в обязательном порядке, при чём с поддержкой современных стандартов кодирования/декодирования видео, включая AV1. Представитель AMD не уточнил количество вычислительных блоков, по слухам их будет 4. Для справки, у нынешних гибридных «красных» процессоров их от 6 до 12.

    Наконец, Роберт говорит, что серия HEDT-чипов Threadripper «никуда не денется». Увы, какой-либо более детальной информации про Threadripper 5000 под кодовым именем Chagall он не раскрыл.

    Источники:
    Videocardz
    Techpowerup
    YouTube CrazyTechLab

    AM5 amd Ryzen 7000 Threadripper 5000 Zen 4 процессоры

    ЧИТАТЬ БОЛЬШЕ НОВОСТЕЙ

    В сеть утек инженерный образец профессиональной видеокарты AMD Radeon AI PRO R9700

    AMD тихо выпустила Ryzen 5 9500F: бюджетный 6-ядерник только для Китая

    Leave A Reply Cancel Reply

    Оставайтесь на связи
    • Telegram
    ПОПУЛЯРНЫЕ МАТЕРИАЛЫ

    Seasonic Arch Q503 – второй корпус с поддержкой системы Seasonic Connect

    30.05.2022

    NVIDIA может стать ключевым клиентом TSMC по техпроцессу A16 1.6 нм

    17.09.2025

    Вышло глобальное обновление AIDA64 v8.00: 30-летие, новый движок и поддержка будущих технологий

    17.09.2025

    Western Digital объявила о немедленном повышении цен на все жёсткие диски

    17.09.2025

    SK hynix завершила разработку HBM4: готовится к массовому производству с рекордной пропускной способностью

    13.09.2025

    GIGABYTE анонсировала шесть материнских плат серии X870E AORUS X3D для процессоров AMD с 3D V-Cache

    13.09.2025
    OCClub
    Telegram VKontakte
    • Главная
    • Тест `о` дром
    • Новости
    • О Сайте
    © 2009-2025 OCClub

    Type above and press Enter to search. Press Esc to cancel.

    Go to mobile version