По-видимому, десктопные процессоры AMD Ryzen 7000 на базе новой архитектуры Zen 4 уже начали попадать в руки профессиональных оверклокеров. Неназванный оверклокер в какой-то закрытой тематической группе опубликовал фото крышки, уже отделённой от подложки. Иными словами, Ryzen 7000 скальпировали.
Процедура снятия крышки очень непростая. Для эффективного отвода тепла с чиплетов применяется индий-галлиевый припой. Во-вторых, на подложке распаяно много SMD-конденсаторов, что сильно усложняет процесс и не позволяет использовать метод сдвига. С другой стороны, скальпировать Ryzen 7000 незачем.
Фото подтверждает, что AMD решила использовать металлизацию не только поверхности кристаллов с ядрами, но и нижней части медной крышки. Металлизация позволяет сгладить мельчайшие изъяны плоскости, немного улучшив температурные показатели. Впрочем, такой подход AMD использовала ещё в Ryzen первого поколения.
Под крышкой Ryzen 7000 находятся пара 5-нм чиплетов, каждый из которых физически имеет 8 ядер. Хотя чип с интерфейсами ввода-вывода переехал на новый 6-нм техпроцесс (вдвое более тонкий, чем у нынешних Ryzen 5000), его габариты даже возросли. Это можно объяснять наличием встроенного видеоядра, а также контроллерами интерфейса PCI-E 5.0 и памяти DDR5.
Продажи десктопных процессоров AMD Ryzen 7000 начнутся осенью. Одномоментно с ними появятся материнские платы с сокетом AM5.
Источники:
Techpowerup
Videocardz