Close Menu
OCClub
    OCClub
    • Главная
    • Тест `о` дром
      • Процессоры
      • Материнские платы
      • Видеокарты
      • Оперативная память
      • Хранение данных
      • Корпуса
      • Блоки питания
      • Охлаждение
      • Периферия
      • Сетевые устройства
      • Звуковые карты
    • Новости
      • Hardware
      • Software
      • Mobile
      • Games
      • Периферия
      • Пресс-релизы
      • Прочие новости
      • Overclock
    • О Сайте
    Telegram VKontakte
    Самые свежие новости
    • Глава Nvidia подтвердил: Vera Rubin (NVL72) официально запущена в производство
    • Thermaltake демонстрирует ретро-концепты на CES 2026: жидкостное охлаждение с CRT-дисплеем и 80-е стилем
    • Gigabyte Aorus RTX 5090 Infinity выходит на рынок с инновационным охлаждением
    • Corsair анонсировала Galleon 100 SD — RGB-клавиатуру с встроенным Stream Deck за $349
    • AMD рассматривает возвращение старых процессоров Zen 3 из-за роста цен на память
    • Phison анонсирует энергоэффективный PCIe 5.0-контроллер SSD с пропускной способностью до 14,7 ГБ/с
    • AMD намекает на официальное открытие исходников FSR 4 после случайной утечки
    • Nvidia отмечает очень высокий спрос на H200 в Китае, лицензии на экспорт близки к завершению
    Среда, 7 января
    OCClub
    4,4 кг меди способны пассивно охладить Ryzen 9 7950X
    Hardware

    4,4 кг меди способны пассивно охладить Ryzen 9 7950X

    No1seBRNo1seBR25.04.2023

    Любопытную модификацию корпуса организовал пользователь Reddit под ником AromaticImpress7778. Он сделал полностью пассивное охлаждение процессора AMD Ryzen 9 7950X с помощью специального корпуса Streacom DB4.

    Изначально этот корпус рассчитан под охлаждения чипа с уровнем TDP не более 65 Вт. Для отвода 170 ватт от Ryzen 9 7950X энтузиаст пошёл путём наращивания теплоёмкости, а не площадь рассеивания.

    Для этого энтузиаст купил пару килограммовых слитков меди, а также толстую медную пластину длиной 233 мм, напрямую контактирующую с крышкой чипа. На крышки корпуса тепло передаётся теплотрубками, входящими в комплект поставки Streacom DB4. Для соединения охлаждающих элементов использовалась термопаста Arctic MX-6 и жидкий металл Thermal Grizzly Conductonaut. В итоге общая масса системы достигла 13 кг, из которых 4,4 кг приходится на медные компоненты.

    Согласно словам автора, после 2-часового тестирования чиплет CCD1 прогрелся до 95 градусов, а CCD2 до 90 градусов. Температура элементов материнской платы не превышала 77 градусов, а боковые стенки корпуса прогревались до 50-60.

    P.S. Чистая медь и жидкий металл? Модификация конечно замечательная, но ей жить полгода… не говоря уже про кучу других фундаментальных проблем этого проекта.

    Источник:
    Tom’s Hardware

    Ryzen 9 7950X модификация охлаждение пассивное охлаждение

    ЧИТАТЬ БОЛЬШЕ НОВОСТЕЙ

    Thermaltake демонстрирует ретро-концепты на CES 2026: жидкостное охлаждение с CRT-дисплеем и 80-е стилем

    Gigabyte отказывается от термогеля в RTX 5070 Ti Windforce V2

    Leave A Reply Cancel Reply

    Оставайтесь на связи
    • Telegram
    ПОПУЛЯРНЫЕ МАТЕРИАЛЫ

    Samsung демонстрирует AI-OLED Cassette и Turntable — расширяя границы использования OLED

    05.01.2026

    Ryzen 7 9800X3D разогнали до 7,33 ГГц

    02.01.2026

    Игровой монитор HyperX OMEN 34 получил V-Stripe QD-OLED, 360 Hz, KVM и 100 W USB-C

    06.01.2026

    AMD представляет серию Ryzen AI 400: первый настольный Copilot+ CPU и обновлённые Zen 5 APU

    06.01.2026

    Gigabyte выпускает новые DDR4-материнские платы для AM4 на фоне кризиса памяти

    04.01.2026

    MSI RTX 5090 Lightning готовится побить рекорды ещё до релиза

    04.01.2026
    OCClub
    Telegram VKontakte
    • Главная
    • Тест `о` дром
    • Новости
    • О Сайте
    © 2009-2026 OCClub

    Type above and press Enter to search. Press Esc to cancel.

    Go to mobile version