Close Menu
OCClub
    OCClub
    • Главная
    • Тест `о` дром
      • Процессоры
      • Материнские платы
      • Видеокарты
      • Оперативная память
      • Хранение данных
      • Корпуса
      • Блоки питания
      • Охлаждение
      • Периферия
      • Сетевые устройства
      • Звуковые карты
    • Новости
      • Hardware
      • Software
      • Mobile
      • Games
      • Периферия
      • Пресс-релизы
      • Прочие новости
      • Overclock
    • О Сайте
    Telegram VKontakte
    Самые свежие новости
    • В сети появились бенчмарки Bartlett Lake с одними P-ядрами — 10-ядерный CPU на 26% быстрее Core i5-14400
    • Мобильный Core Ultra 9 290HX Plus почти догнал топовый десктоп Intel
    • AMD обещает бороться за геймеров на фоне дефицита DRAM
    • Ryzen AI Max+ 392 почти догнал Ryzen 7 9800X3D в ранних тестах — новый Strix Halo удивляет многоядерной производительностью
    • Слух: Nvidia сокращает поставки игровых GPU на 15–20%
    • GIGABYTE представляет обновлённый GiMATE и новое поколение ИИ-ноутбуков на CES 2026
    • DLSS 4.5 Super Resolution вышла из беты — обновление доступно всем пользователям Nvidia App
    • Steam Machine получит более мягкие требования к бейджу Verified — Valve обещает совместимость с играми Steam Deck
    Воскресенье, 18 января
    OCClub
    4,4 кг меди способны пассивно охладить Ryzen 9 7950X
    Hardware

    4,4 кг меди способны пассивно охладить Ryzen 9 7950X

    No1seBRNo1seBR25.04.2023

    Любопытную модификацию корпуса организовал пользователь Reddit под ником AromaticImpress7778. Он сделал полностью пассивное охлаждение процессора AMD Ryzen 9 7950X с помощью специального корпуса Streacom DB4.

    Изначально этот корпус рассчитан под охлаждения чипа с уровнем TDP не более 65 Вт. Для отвода 170 ватт от Ryzen 9 7950X энтузиаст пошёл путём наращивания теплоёмкости, а не площадь рассеивания.

    Для этого энтузиаст купил пару килограммовых слитков меди, а также толстую медную пластину длиной 233 мм, напрямую контактирующую с крышкой чипа. На крышки корпуса тепло передаётся теплотрубками, входящими в комплект поставки Streacom DB4. Для соединения охлаждающих элементов использовалась термопаста Arctic MX-6 и жидкий металл Thermal Grizzly Conductonaut. В итоге общая масса системы достигла 13 кг, из которых 4,4 кг приходится на медные компоненты.

    Согласно словам автора, после 2-часового тестирования чиплет CCD1 прогрелся до 95 градусов, а CCD2 до 90 градусов. Температура элементов материнской платы не превышала 77 градусов, а боковые стенки корпуса прогревались до 50-60.

    P.S. Чистая медь и жидкий металл? Модификация конечно замечательная, но ей жить полгода… не говоря уже про кучу других фундаментальных проблем этого проекта.

    Источник:
    Tom’s Hardware

    Ryzen 9 7950X модификация охлаждение пассивное охлаждение

    ЧИТАТЬ БОЛЬШЕ НОВОСТЕЙ

    Be quiet! показала на CES 2026 Light Loop AIO, новые мыши Dark Perk

    MSI показала новые воздушные кулеры CoreFrozr с большим LCD-экраном, медным основанием и поддержкой Ryzen X3D

    Leave A Reply Cancel Reply

    Оставайтесь на связи
    • Telegram
    ПОПУЛЯРНЫЕ МАТЕРИАЛЫ

    GIGABYTE представляет обновлённый GiMATE и новое поколение ИИ-ноутбуков на CES 2026

    15.01.2026

    Ryzen AI Max+ 392 почти догнал Ryzen 7 9800X3D в ранних тестах — новый Strix Halo удивляет многоядерной производительностью

    16.01.2026

    DLSS 4.5 Super Resolution вышла из беты — обновление доступно всем пользователям Nvidia App

    15.01.2026

    Плата Milk-V Titan Mini-ITX с процессором UR-DP1000 показывает, как формируется экосистема RISC-V

    14.01.2026

    Дженсен Хуанг: «божественный ИИ — миф»

    13.01.2026

    Micron отвечает на критику из-за закрытия Crucial — компания предупреждает, что дефицит DRAM может затянуться как минимум до 2028 года

    13.01.2026
    OCClub
    Telegram VKontakte
    • Главная
    • Тест `о` дром
    • Новости
    • О Сайте
    © 2009-2026 OCClub

    Type above and press Enter to search. Press Esc to cancel.

    Go to mobile version