Close Menu
  • Главная
  • Тест `о` дром
    • Процессоры
    • Материнские платы
    • Видеокарты
    • Оперативная память
    • Хранение данных
    • Корпуса
    • Блоки питания
    • Охлаждение
    • Периферия
    • Сетевые устройства
    • Звуковые карты
  • Новости
    • Hardware
    • Software
    • Mobile
    • Games
    • Периферия
    • Пресс-релизы
    • Прочие новости
    • Overclock
  • О Сайте
Facebook X (Twitter) Instagram
OCClub
  • Главная
  • Тест `о` дром
    • Процессоры
    • Материнские платы
    • Видеокарты
    • Оперативная память
    • Хранение данных
    • Корпуса
    • Блоки питания
    • Охлаждение
    • Периферия
    • Сетевые устройства
    • Звуковые карты
  • Новости
    • Hardware
    • Software
    • Mobile
    • Games
    • Периферия
    • Пресс-релизы
    • Прочие новости
    • Overclock
  • О Сайте
Facebook X (Twitter) Instagram
OCClub
4,4 кг меди способны пассивно охладить Ryzen 9 7950X
Hardware

4,4 кг меди способны пассивно охладить Ryzen 9 7950X

By No1seBR25.04.2023Комментариев нет1 Min Read
Facebook Twitter Pinterest LinkedIn Tumblr Email
Share
Facebook Twitter LinkedIn Pinterest Email

Любопытную модификацию корпуса организовал пользователь Reddit под ником AromaticImpress7778. Он сделал полностью пассивное охлаждение процессора AMD Ryzen 9 7950X с помощью специального корпуса Streacom DB4.

Изначально этот корпус рассчитан под охлаждения чипа с уровнем TDP не более 65 Вт. Для отвода 170 ватт от Ryzen 9 7950X энтузиаст пошёл путём наращивания теплоёмкости, а не площадь рассеивания.

Для этого энтузиаст купил пару килограммовых слитков меди, а также толстую медную пластину длиной 233 мм, напрямую контактирующую с крышкой чипа. На крышки корпуса тепло передаётся теплотрубками, входящими в комплект поставки Streacom DB4. Для соединения охлаждающих элементов использовалась термопаста Arctic MX-6 и жидкий металл Thermal Grizzly Conductonaut. В итоге общая масса системы достигла 13 кг, из которых 4,4 кг приходится на медные компоненты.

Согласно словам автора, после 2-часового тестирования чиплет CCD1 прогрелся до 95 градусов, а CCD2 до 90 градусов. Температура элементов материнской платы не превышала 77 градусов, а боковые стенки корпуса прогревались до 50-60.

P.S. Чистая медь и жидкий металл? Модификация конечно замечательная, но ей жить полгода… не говоря уже про кучу других фундаментальных проблем этого проекта.

Источник:
Tom’s Hardware

Ryzen 9 7950X модификация охлаждение пассивное охлаждение
Share. Facebook Twitter Pinterest LinkedIn Tumblr Email
No1seBR

Related Posts

«GameCube» на брелоке использует оригинальные чипы Nintendo

04.05.2026

Intel раскрывает детали техпроцесса 18A-P: больше производительности, меньше энергопотребления и лучшее охлаждение

01.05.2026

Huawei может занять трон лидера AI-чипов в Китае в 2026 году на фоне остановки поставок H200 от Nvidia

01.05.2026
Leave A Reply Cancel Reply

Оставайтесь на связи
  • Telegram
ПОПУЛЯРНЫЕ МАТЕРИАЛЫ

Дженсен Хуанг: доля Nvidia на рынке Китая упала до нуля.

04.05.2026

«GameCube» на брелоке использует оригинальные чипы Nintendo

04.05.2026

Энтузиаст построил ПК размером с комнату — человек внутри RGB-корпуса-аквариума выглядит как фигурка

04.05.2026

Intel раскрывает детали техпроцесса 18A-P: больше производительности, меньше энергопотребления и лучшее охлаждение

01.05.2026

Тонкие Commodore 64C Ultimate Edition доступны для предзаказа — компания возвращает элегантный дизайн C64 эпохи 1986-1994 годов

01.05.2026

Huawei может занять трон лидера AI-чипов в Китае в 2026 году на фоне остановки поставок H200 от Nvidia

01.05.2026
Facebook X (Twitter) Instagram Pinterest
  • Главная
  • Тест `о` дром
  • Новости
  • О Сайте
© 2026 ThemeSphere. Designed by ThemeSphere.

Type above and press Enter to search. Press Esc to cancel.