Close Menu
OCClub
    OCClub
    • Главная
    • Тест `о` дром
      • Процессоры
      • Материнские платы
      • Видеокарты
      • Оперативная память
      • Хранение данных
      • Корпуса
      • Блоки питания
      • Охлаждение
      • Периферия
      • Сетевые устройства
      • Звуковые карты
    • Новости
      • Hardware
      • Software
      • Mobile
      • Games
      • Периферия
      • Пресс-релизы
      • Прочие новости
      • Overclock
    • О Сайте
    Telegram VKontakte
    Самые свежие новости
    • Alienware 15: Самый доступный ноутбук бренда
    • Valve переносит запуск Steam Machine и Steam Frame
    • ASUS ROG Xreal R1: Представлены сверхбыстрые AR-очки
    • Subnautica 2 стартовала в раннем доступе с феноменальным успехом
    • PS Plus май 2026: EA Sports FC 26, Red Dead Redemption 2
    • ASUS представила мини-ПК ROG NUC 16 с RTX 5080
    • В Linux обнаружена опасная уязвимость
    • Asus вернула 2006-й: ROG Crosshair с ретро-дизайном
    Понедельник, 18 мая
    OCClub
    Hardware

    4,4 кг меди способны пассивно охладить Ryzen 9 7950X

    No1seBRNo1seBR25.04.2023

    Любопытную модификацию корпуса организовал пользователь Reddit под ником AromaticImpress7778. Он сделал полностью пассивное охлаждение процессора AMD Ryzen 9 7950X с помощью специального корпуса Streacom DB4.

    Изначально этот корпус рассчитан под охлаждения чипа с уровнем TDP не более 65 Вт. Для отвода 170 ватт от Ryzen 9 7950X энтузиаст пошёл путём наращивания теплоёмкости, а не площадь рассеивания.

    4,4 кг меди способны пассивно охладить Ryzen 9 7950X

    Для этого энтузиаст купил пару килограммовых слитков меди, а также толстую медную пластину длиной 233 мм, напрямую контактирующую с крышкой чипа. На крышки корпуса тепло передаётся теплотрубками, входящими в комплект поставки Streacom DB4. Для соединения охлаждающих элементов использовалась термопаста Arctic MX-6 и жидкий металл Thermal Grizzly Conductonaut. В итоге общая масса системы достигла 13 кг, из которых 4,4 кг приходится на медные компоненты.

    Согласно словам автора, после 2-часового тестирования чиплет CCD1 прогрелся до 95 градусов, а CCD2 до 90 градусов. Температура элементов материнской платы не превышала 77 градусов, а боковые стенки корпуса прогревались до 50-60.

    P.S. Чистая медь и жидкий металл? Модификация конечно замечательная, но ей жить полгода… не говоря уже про кучу других фундаментальных проблем этого проекта.

    Источник:
    Tom’s Hardware

    Ryzen 9 7950X модификация охлаждение пассивное охлаждение

    ЧИТАТЬ БОЛЬШЕ НОВОСТЕЙ

    ADATA XPG LEVANTE II: обзор. Достойный приемник

    SAMA L70: обзор. Тишина и покой.

    Leave A Reply Cancel Reply

    Оставайтесь на связи
    • Telegram
    ПОПУЛЯРНЫЕ МАТЕРИАЛЫ

    Subnautica 2 стартовала в раннем доступе с феноменальным успехом

    16.05.2026

    Amazon перезапускает «Властелина колец»

    15.05.2026

    NVIDIA выпустила драйвер для Forza Horizon 6 и Subnautica 2

    14.05.2026

    Steam Machines на горизонте

    14.05.2026

    Intel и Nvidia объединяются для создания «супер-чипа»

    13.05.2026

    PS Plus май 2026: EA Sports FC 26, Red Dead Redemption 2

    16.05.2026
    OCClub
    Telegram VKontakte
    • Главная
    • Тест `о` дром
    • Новости
    • О Сайте
    © 2009-2026 OCClub

    Type above and press Enter to search. Press Esc to cancel.

    Этот сайт использует cookie для хранения данных. Продолжая использовать сайт, Вы даете свое согласие на работу с этими файлами.