Close Menu
OCClub
    OCClub
    • Главная
    • Тест `о` дром
      • Процессоры
      • Материнские платы
      • Видеокарты
      • Оперативная память
      • Хранение данных
      • Корпуса
      • Блоки питания
      • Охлаждение
      • Периферия
      • Сетевые устройства
      • Звуковые карты
    • Новости
      • Hardware
      • Software
      • Mobile
      • Games
      • Периферия
      • Пресс-релизы
      • Прочие новости
      • Overclock
    • О Сайте
    Telegram VKontakte
    Самые свежие новости
    • Технология Microsoft Advanced Shader Delivery ускоряет загрузку игр до 95%
    • AMD готовит 16-ядерные чиплеты Zen 7 “Grimlock”
    • С 27 мая в России начинаются изменения импорте техники
    • FSP выпустили новый серверный блок питания
    • Lian Li HydroShift II OLED Curved 360
    • ASRock WS: СЖО с двойной резервной помпой на 500 Вт TDP
    • GAMDIAS ATLAS P6 CG — новый класс аквариумных корпусов
    • HP представила новую линейку AI-ПК
    Среда, 27 мая
    OCClub
    Hardware

    4,4 кг меди способны пассивно охладить Ryzen 9 7950X

    No1seBRNo1seBR25.04.2023

    Любопытную модификацию корпуса организовал пользователь Reddit под ником AromaticImpress7778. Он сделал полностью пассивное охлаждение процессора AMD Ryzen 9 7950X с помощью специального корпуса Streacom DB4.

    Изначально этот корпус рассчитан под охлаждения чипа с уровнем TDP не более 65 Вт. Для отвода 170 ватт от Ryzen 9 7950X энтузиаст пошёл путём наращивания теплоёмкости, а не площадь рассеивания.

    4,4 кг меди способны пассивно охладить Ryzen 9 7950X

    Для этого энтузиаст купил пару килограммовых слитков меди, а также толстую медную пластину длиной 233 мм, напрямую контактирующую с крышкой чипа. На крышки корпуса тепло передаётся теплотрубками, входящими в комплект поставки Streacom DB4. Для соединения охлаждающих элементов использовалась термопаста Arctic MX-6 и жидкий металл Thermal Grizzly Conductonaut. В итоге общая масса системы достигла 13 кг, из которых 4,4 кг приходится на медные компоненты.

    Согласно словам автора, после 2-часового тестирования чиплет CCD1 прогрелся до 95 градусов, а CCD2 до 90 градусов. Температура элементов материнской платы не превышала 77 градусов, а боковые стенки корпуса прогревались до 50-60.

    P.S. Чистая медь и жидкий металл? Модификация конечно замечательная, но ей жить полгода… не говоря уже про кучу других фундаментальных проблем этого проекта.

    Источник:
    Tom’s Hardware

    Ryzen 9 7950X модификация охлаждение пассивное охлаждение

    ЧИТАТЬ БОЛЬШЕ НОВОСТЕЙ

    Lian Li HydroShift II OLED Curved 360

    ASRock WS: СЖО с двойной резервной помпой на 500 Вт TDP

    Leave A Reply Cancel Reply

    Оставайтесь на связи
    • Telegram
    ПОПУЛЯРНЫЕ МАТЕРИАЛЫ

    Creative Assembly работает над каким-то тактическим шутером от первого лица

    26.06.2018

    Team Spirit победителиPGL Astana 2026 по CS2

    22.05.2026

    FSP выпустили новый серверный блок питания

    25.05.2026

    Lian Li HydroShift II OLED Curved 360

    25.05.2026

    ASRock WS: СЖО с двойной резервной помпой на 500 Вт TDP

    25.05.2026

    GAMDIAS ATLAS P6 CG — новый класс аквариумных корпусов

    23.05.2026
    OCClub
    Telegram VKontakte
    • Главная
    • Тест `о` дром
    • Новости
    • О Сайте
    © 2009-2026 OCClub

    Type above and press Enter to search. Press Esc to cancel.

    Этот сайт использует cookie для хранения данных. Продолжая использовать сайт, Вы даете свое согласие на работу с этими файлами.