Close Menu
OCClub
    OCClub
    • Главная
    • Тест `о` дром
      • Процессоры
      • Материнские платы
      • Видеокарты
      • Оперативная память
      • Хранение данных
      • Корпуса
      • Блоки питания
      • Охлаждение
      • Периферия
      • Сетевые устройства
      • Звуковые карты
    • Новости
      • Hardware
      • Software
      • Mobile
      • Games
      • Периферия
      • Пресс-релизы
      • Прочие новости
      • Overclock
    • О Сайте
    Telegram VKontakte
    Самые свежие новости
    • ASUS ROG к 20-летию выпустила лимитированную коллекцию
    • Noctua показала свою первую систему водяного охлаждения
    • COMPUTEX 2026 стартовал: рекордные 1500 участников
    • Gigabyte к 40-летию представила экосистему Infinity
    • GIGABYTE представляет: новые игровые мониторы с Tandem OLED
    • Creative Sound Blaster AE-X: флагманская звуковая карта
    • ADATA на COMPUTEX 2026: новинки для геймеров
    • Formula V-Line игровые и эргономичные кресла теперь в России
    Вторник, 2 июня
    OCClub
    Hardware

    4,4 кг меди способны пассивно охладить Ryzen 9 7950X

    No1seBRNo1seBR25.04.2023

    Любопытную модификацию корпуса организовал пользователь Reddit под ником AromaticImpress7778. Он сделал полностью пассивное охлаждение процессора AMD Ryzen 9 7950X с помощью специального корпуса Streacom DB4.

    Изначально этот корпус рассчитан под охлаждения чипа с уровнем TDP не более 65 Вт. Для отвода 170 ватт от Ryzen 9 7950X энтузиаст пошёл путём наращивания теплоёмкости, а не площадь рассеивания.

    4,4 кг меди способны пассивно охладить Ryzen 9 7950X

    Для этого энтузиаст купил пару килограммовых слитков меди, а также толстую медную пластину длиной 233 мм, напрямую контактирующую с крышкой чипа. На крышки корпуса тепло передаётся теплотрубками, входящими в комплект поставки Streacom DB4. Для соединения охлаждающих элементов использовалась термопаста Arctic MX-6 и жидкий металл Thermal Grizzly Conductonaut. В итоге общая масса системы достигла 13 кг, из которых 4,4 кг приходится на медные компоненты.

    Согласно словам автора, после 2-часового тестирования чиплет CCD1 прогрелся до 95 градусов, а CCD2 до 90 градусов. Температура элементов материнской платы не превышала 77 градусов, а боковые стенки корпуса прогревались до 50-60.

    P.S. Чистая медь и жидкий металл? Модификация конечно замечательная, но ей жить полгода… не говоря уже про кучу других фундаментальных проблем этого проекта.

    Источник:
    Tom’s Hardware

    Ryzen 9 7950X модификация охлаждение пассивное охлаждение

    ЧИТАТЬ БОЛЬШЕ НОВОСТЕЙ

    Lian Li HydroShift II OLED Curved 360

    ASRock WS: СЖО с двойной резервной помпой на 500 Вт TDP

    Leave A Reply Cancel Reply

    Оставайтесь на связи
    • Telegram
    ПОПУЛЯРНЫЕ МАТЕРИАЛЫ

    FSP выпустили новый серверный блок питания

    25.05.2026

    AMD готовит 16-ядерные чиплеты Zen 7 “Grimlock”

    26.05.2026

    Спрос на ПК и консоли упадет во второй половине 2026

    09.05.2026

    Noctua показала свою первую систему водяного охлаждения

    02.06.2026

    Gigabyte к 40-летию представила экосистему Infinity

    01.06.2026

    ADATA на COMPUTEX 2026: новинки для геймеров

    01.06.2026
    OCClub
    Telegram VKontakte
    • Главная
    • Тест `о` дром
    • Новости
    • О Сайте
    © 2009-2026 OCClub

    Type above and press Enter to search. Press Esc to cancel.

    Этот сайт использует cookie для хранения данных. Продолжая использовать сайт, Вы даете свое согласие на работу с этими файлами.