Close Menu
OCClub
    OCClub
    • Главная
    • Тест `о` дром
      • Процессоры
      • Материнские платы
      • Видеокарты
      • Оперативная память
      • Хранение данных
      • Корпуса
      • Блоки питания
      • Охлаждение
      • Периферия
      • Сетевые устройства
      • Звуковые карты
    • Новости
      • Hardware
      • Software
      • Mobile
      • Games
      • Периферия
      • Пресс-релизы
      • Прочие новости
      • Overclock
    • О Сайте
    Telegram VKontakte
    Самые свежие новости
    • Слух: AMD готовит Ryzen 9 9950X3D2 с 192 МБ L3-кэша и двойным 3D V-Cache
    • JEDEC завершил разработку стандарта SOCAMM2 для серверной памяти LPDDR5X
    • TEAMGROUP представила SSD NV10000: скорость до 10 000 МБ/с по доступной цене
    • MSI представила флагманскую Mini-ITX плату MPG X870I EDGE TI EVO WIFI с поддержкой DDR5-10000
    • Microsoft исправила критическую уязвимость в ASP.NET Core, позволявшую перехватывать данные и нарушать работу серверов
    • OpenAI отложила выпуск GPT-6 до 2026 года: компания сосредоточится на улучшении GPT-5
    • 40 лет Intel i386: 275 000 транзисторов, изменившие историю вычислений
    • Видеокарты с 8 ГБ памяти теряют ценность: Radeon RX 9060 XT и RTX 5060 Ti подешевели на 10-12%
    Среда, 22 октября
    OCClub
    Hardware

    4,4 кг меди способны пассивно охладить Ryzen 9 7950X

    No1seBRNo1seBR25.04.2023

    Любопытную модификацию корпуса организовал пользователь Reddit под ником AromaticImpress7778. Он сделал полностью пассивное охлаждение процессора AMD Ryzen 9 7950X с помощью специального корпуса Streacom DB4.

    Изначально этот корпус рассчитан под охлаждения чипа с уровнем TDP не более 65 Вт. Для отвода 170 ватт от Ryzen 9 7950X энтузиаст пошёл путём наращивания теплоёмкости, а не площадь рассеивания.

    4,4 кг меди способны пассивно охладить Ryzen 9 7950X

    Для этого энтузиаст купил пару килограммовых слитков меди, а также толстую медную пластину длиной 233 мм, напрямую контактирующую с крышкой чипа. На крышки корпуса тепло передаётся теплотрубками, входящими в комплект поставки Streacom DB4. Для соединения охлаждающих элементов использовалась термопаста Arctic MX-6 и жидкий металл Thermal Grizzly Conductonaut. В итоге общая масса системы достигла 13 кг, из которых 4,4 кг приходится на медные компоненты.

    Согласно словам автора, после 2-часового тестирования чиплет CCD1 прогрелся до 95 градусов, а CCD2 до 90 градусов. Температура элементов материнской платы не превышала 77 градусов, а боковые стенки корпуса прогревались до 50-60.

    P.S. Чистая медь и жидкий металл? Модификация конечно замечательная, но ей жить полгода… не говоря уже про кучу других фундаментальных проблем этого проекта.

    Источник:
    Tom’s Hardware

    Ryzen 9 7950X модификация охлаждение пассивное охлаждение

    ЧИТАТЬ БОЛЬШЕ НОВОСТЕЙ

    Scythe представила процессорный кулер Mugen 6 White Edition в белом исполнении с ARGB-подсветкой

    GIGABYTE использует гибридную термопасту с жидким металлом в RTX 5090 AORUS MASTER: обзор der8auer

    Leave A Reply Cancel Reply

    Оставайтесь на связи
    • Telegram
    ПОПУЛЯРНЫЕ МАТЕРИАЛЫ

    Слух: AMD готовит Ryzen 9 9950X3D2 с 192 МБ L3-кэша и двойным 3D V-Cache

    21.10.2025

    JEDEC завершил разработку стандарта SOCAMM2 для серверной памяти LPDDR5X

    21.10.2025

    TEAMGROUP представила SSD NV10000: скорость до 10 000 МБ/с по доступной цене

    21.10.2025

    MSI представила флагманскую Mini-ITX плату MPG X870I EDGE TI EVO WIFI с поддержкой DDR5-10000

    20.10.2025

    Microsoft исправила критическую уязвимость в ASP.NET Core, позволявшую перехватывать данные и нарушать работу серверов

    20.10.2025

    OpenAI отложила выпуск GPT-6 до 2026 года: компания сосредоточится на улучшении GPT-5

    20.10.2025
    OCClub
    Telegram VKontakte
    • Главная
    • Тест `о` дром
    • Новости
    • О Сайте
    © 2009-2025 OCClub

    Type above and press Enter to search. Press Esc to cancel.

    Go to mobile version