Close Menu
OCClub
    OCClub
    • Главная
    • Тест `о` дром
      • Процессоры
      • Материнские платы
      • Видеокарты
      • Оперативная память
      • Хранение данных
      • Корпуса
      • Блоки питания
      • Охлаждение
      • Периферия
      • Сетевые устройства
      • Звуковые карты
    • Новости
      • Hardware
      • Software
      • Mobile
      • Games
      • Периферия
      • Пресс-релизы
      • Прочие новости
      • Overclock
    • О Сайте
    Telegram VKontakte
    Самые свежие новости
    • NVIDIA охлаждает свои ИИ-серверы горячей водой
    • Микрочипы: новый шаг США и грядущее подорожание у TSMC
    • AMD бросает вызов NVIDIA с новой ИИ-системой Helios
    • Материнские платы не дорожают, в отличие от остальных комплектующих
    • Индустрия игр: протесты против увольнений и дефицит предзаказов
    • Gigabyte представила игровой ноутбук произведённый в Индии
    • Слух: AMD, NVIDIA и OpenAI заинтересовались техпроцессами Intel 18A-P и 14A
    • ASUS начала продажи игровых мониторов ROG Swift OLED PG32UCWM и PG27UCWM с матрицей Tandem RGB OLED
    Среда, 22 июля
    OCClub
    Hardware Прочие новости

    Глава Intel: закон Мура ещё актуален, но замедлился

    No1seBRNo1seBR27.12.2023

    Сформированное ещё в 1965 году наблюдение гласит, что плотность транзисторов должна удваиваться каждые 2 года. Но абсолютно каждый год из какого-нибудь утюга слышно: «закон Мура мёртв». В этот раз о законе Мура заговорил не «утюг», а сам Пэт Гелсингер – генеральный директор Intel.

    Главный босс Intel считает, что хотя золотая эпоха закона прошла, совсем списывать его со счетов не стоит. Он не мёртв, а просто замедлился. Если ранее плотность транзисторов удваивалась каждые 2 года, то теперь каждые 3.

    Всё дело в сложности и деньгах. 7-8 лет назад фабрика по выпуску чипов по передовым техпроцессам стоила около $10 млрд, а сейчас передовой техпроцесс – это $20 млрд.

    Пэт говорит, что сейчас появился «Закон Мура 2.0». Технологии 3D-упаковки чипов и размещения нескольких кристаллов на одной подложке позволяют и дальше придерживаться правила удвоения транзисторов. Только речь не о плотности размещения, а об их количестве.

    К 2030 году TSMC планирует собрать на одной подложке триллион транзисторов – в 10 раз больше, чем возможно сейчас. По сути, это как раз с удвоением каждые 2 года.

    Источник:
    Tom’s Hardware

    intel Закон Мура

    ЧИТАТЬ БОЛЬШЕ НОВОСТЕЙ

    Intel готовит ответ AMD X3D процессоры с огромным кэшем

    Intel незаметно подняла цены на Core Ultra 200S Plus

    Leave A Reply Cancel Reply

    Оставайтесь на связи
    • Telegram
    ПОПУЛЯРНЫЕ МАТЕРИАЛЫ

    NVIDIA охлаждает свои ИИ-серверы горячей водой

    21.07.2026

    Микрочипы: новый шаг США и грядущее подорожание у TSMC

    21.07.2026

    AMD бросает вызов NVIDIA с новой ИИ-системой Helios

    21.07.2026

    Материнские платы не дорожают, в отличие от остальных комплектующих

    17.07.2026

    Индустрия игр: протесты против увольнений и дефицит предзаказов

    17.07.2026

    Gigabyte представила игровой ноутбук произведённый в Индии

    17.07.2026
    OCClub
    Telegram VKontakte
    • Главная
    • Тест `о` дром
    • Новости
    • О Сайте
    © 2009-2026 OCClub

    Type above and press Enter to search. Press Esc to cancel.

    Этот сайт использует cookie для хранения данных. Продолжая использовать сайт, Вы даете свое согласие на работу с этими файлами.