Close Menu
OCClub
    OCClub
    • Главная
    • Тест `о` дром
      • Процессоры
      • Материнские платы
      • Видеокарты
      • Оперативная память
      • Хранение данных
      • Корпуса
      • Блоки питания
      • Охлаждение
      • Периферия
      • Сетевые устройства
      • Звуковые карты
    • Новости
      • Hardware
      • Software
      • Mobile
      • Games
      • Периферия
      • Пресс-релизы
      • Прочие новости
      • Overclock
    • О Сайте
    Telegram VKontakte
    Самые свежие новости
    • Ryzen 7 9850X3D засветился в Geekbench: частота до 5.6 ГГц, но производительность ставит вопросы
    • ENERMAX представила флагманский блок питания PlatimaxII 1200DF с 13-летней гарантией
    • Intel признаёт: дефицит мощностей TSMC сдерживает продажи новейших процессоров Arrow Lake и Lunar Lake
    • Калькулятор из 50-ых не выдержал деления на ноль
    • ASUS отказывает в гарантии RTX 5090
    • Intel объявила дефицит пластин для Core Ultra 200
    • Amazon представила ускоритель Trainium3 — прямой конкурент Nvidia Blackwell Ultra
    • Новый слив: AMD Ryzen 7 9850X3D.
    Понедельник, 8 декабря
    OCClub
    Hardware Прочие новости

    Глава Intel: закон Мура ещё актуален, но замедлился

    No1seBRNo1seBR27.12.2023

    Сформированное ещё в 1965 году наблюдение гласит, что плотность транзисторов должна удваиваться каждые 2 года. Но абсолютно каждый год из какого-нибудь утюга слышно: «закон Мура мёртв». В этот раз о законе Мура заговорил не «утюг», а сам Пэт Гелсингер – генеральный директор Intel.

    Главный босс Intel считает, что хотя золотая эпоха закона прошла, совсем списывать его со счетов не стоит. Он не мёртв, а просто замедлился. Если ранее плотность транзисторов удваивалась каждые 2 года, то теперь каждые 3.

    Всё дело в сложности и деньгах. 7-8 лет назад фабрика по выпуску чипов по передовым техпроцессам стоила около $10 млрд, а сейчас передовой техпроцесс – это $20 млрд.

    Пэт говорит, что сейчас появился «Закон Мура 2.0». Технологии 3D-упаковки чипов и размещения нескольких кристаллов на одной подложке позволяют и дальше придерживаться правила удвоения транзисторов. Только речь не о плотности размещения, а об их количестве.

    К 2030 году TSMC планирует собрать на одной подложке триллион транзисторов – в 10 раз больше, чем возможно сейчас. По сути, это как раз с удвоением каждые 2 года.

    Источник:
    Tom’s Hardware

    intel Закон Мура

    ЧИТАТЬ БОЛЬШЕ НОВОСТЕЙ

    Intel признаёт: дефицит мощностей TSMC сдерживает продажи новейших процессоров Arrow Lake и Lunar Lake

    Калькулятор из 50-ых не выдержал деления на ноль

    Leave A Reply Cancel Reply

    Оставайтесь на связи
    • Telegram
    ПОПУЛЯРНЫЕ МАТЕРИАЛЫ

    XPG представила новую серию оперативной памяти ARMAX DDR5, ориентированную на геймеров и любителей компактных SFF-сборок

    04.12.2025

    Видеокарты AMD снова дорожают — бюджетный сегмент под угрозой!

    03.12.2025

    Amazon представила ускоритель Trainium3 — прямой конкурент Nvidia Blackwell Ultra

    05.12.2025

    Новый слив: AMD Ryzen 7 9850X3D.

    05.12.2025

    Micron официально закрывает своё культовое потребительское направление

    04.12.2025

    Китай ослабляет экспортный ограничения

    02.12.2025
    OCClub
    Telegram VKontakte
    • Главная
    • Тест `о` дром
    • Новости
    • О Сайте
    © 2009-2025 OCClub

    Type above and press Enter to search. Press Esc to cancel.

    Go to mobile version