Close Menu
OCClub
    OCClub
    • Главная
    • Тест `о` дром
      • Процессоры
      • Материнские платы
      • Видеокарты
      • Оперативная память
      • Хранение данных
      • Корпуса
      • Блоки питания
      • Охлаждение
      • Периферия
      • Сетевые устройства
      • Звуковые карты
    • Новости
      • Hardware
      • Software
      • Mobile
      • Games
      • Периферия
      • Пресс-релизы
      • Прочие новости
      • Overclock
    • О Сайте
    Telegram VKontakte
    Самые свежие новости
    • ASUS начала продажи профессионального монитора ProArt PA32QCV с разрешением 6K за €1700
    • Samsung откладывает массовое производство памяти QLC V-NAND 9-го поколения из-за технических проблем
    • Philips представила двухрежимный монитор Evnia 27M2N5901A: 4K 160 Гц или Full HD 320 Гц за £330
    • NVIDIA может стать ключевым клиентом TSMC по техпроцессу A16 1.6 нм
    • Вышло глобальное обновление AIDA64 v8.00: 30-летие, новый движок и поддержка будущих технологий
    • Western Digital объявила о немедленном повышении цен на все жёсткие диски
    • Formula Crystal Z9 FLOE:обзор. Стильный кубик.
    • SK hynix завершила разработку HBM4: готовится к массовому производству с рекордной пропускной способностью
    Четверг, 18 сентября
    OCClub
    Hardware

    Micron и Samsung выпустили самые быстрые чипы HBM3e

    No1seBRNo1seBR27.02.2024

    Популярность ИИ-технологий и связанных с ними ускорителей вычислений подстегнула производителей памяти побыстрее выводить на рынок новые микросхемы многослойной памяти типа HBM. Буквально в один день появилась информация об успехах Micron и Samsung в этом направлении.

    Оба производителя готовят самые быстрые и ёмкие чипы памяти HBM3e. Так Micron уже запустила их массовое производство, а Samsung собирается в ближайшее время.

    Чипы Micron набраны 8 стеками с пропускной способностью 1,2 ТБ/с и ёмкостью 24 ГБ. Производитель отдельно выделяет на 30% меньшее энергопотребление относительно конкурентных решений. Чипы Micron HBM3e найдут применение в новой версии ускорителя H200 со 141 ГБ памяти и общей пропускной способностью 4,8 ТБ/с. В будущем Micron хочет увеличить количество стеков до 12, вместе с тем ёмкость вырастет до 36 ГБ.

    Micron и Samsung выпустили самые быстрые чипы HBM3e

    В свою очередь Samsung только завершила разработку и только готовится к запуску серийного производства в первой половине этого года, но их разработка на шаг впереди. В чипах Samsung HBM3e сразу объединены 12 стеков, а пропускная способность достигает 1,28 ТБ/с.

    Источники:
    Techpowerup (Samsung)
    Techpowerup (Micron)

    HBM3E micron samsung видеокарты видеопамять искусственный интеллект

    ЧИТАТЬ БОЛЬШЕ НОВОСТЕЙ

    Samsung откладывает массовое производство памяти QLC V-NAND 9-го поколения из-за технических проблем

    Память Samsung GDDR6 для видеокарт AMD Radeon RX 9000: холоднее и экономнее чем микросхемы SK hynix, но с нюансами

    Leave A Reply Cancel Reply

    Оставайтесь на связи
    • Telegram
    ПОПУЛЯРНЫЕ МАТЕРИАЛЫ

    Seasonic Arch Q503 – второй корпус с поддержкой системы Seasonic Connect

    30.05.2022

    ASUS начала продажи профессионального монитора ProArt PA32QCV с разрешением 6K за €1700

    17.09.2025

    Samsung откладывает массовое производство памяти QLC V-NAND 9-го поколения из-за технических проблем

    17.09.2025

    Philips представила двухрежимный монитор Evnia 27M2N5901A: 4K 160 Гц или Full HD 320 Гц за £330

    17.09.2025

    NVIDIA может стать ключевым клиентом TSMC по техпроцессу A16 1.6 нм

    17.09.2025

    Вышло глобальное обновление AIDA64 v8.00: 30-летие, новый движок и поддержка будущих технологий

    17.09.2025
    OCClub
    Telegram VKontakte
    • Главная
    • Тест `о` дром
    • Новости
    • О Сайте
    © 2009-2025 OCClub

    Type above and press Enter to search. Press Esc to cancel.

    Go to mobile version