Close Menu
OCClub

    Subscribe to Updates

    Get the latest creative news from FooBar about art, design and business.

    What's Hot

    NVIDIA B30: китайский рынок массово скупает новый ускоритель для ИИ

    13.07.2025

    MSI запускает подсерии Classic для GeForce RTX 5060 Ti

    13.07.2025

    Core Ultra 5 245HX обходит Core i5-14500HX на 38% в многопотоке

    13.07.2025
    Facebook X (Twitter) Instagram
    OCClub
    • Главная
    • Тест `о` дром
      • Процессоры
      • Материнские платы
      • Видеокарты
      • Оперативная память
      • Хранение данных
      • Корпуса
      • Блоки питания
      • Охлаждение
      • Периферия
      • Сетевые устройства
      • Звуковые карты
    • Новости
      • Hardware
      • Software
      • Mobile
      • Games
      • Периферия
      • Пресс-релизы
      • Прочие новости
      • Overclock
    • О Сайте
    Telegram VKontakte
    Самые свежие новости
    • NVIDIA B30: китайский рынок массово скупает новый ускоритель для ИИ
    • MSI запускает подсерии Classic для GeForce RTX 5060 Ti
    • Core Ultra 5 245HX обходит Core i5-14500HX на 38% в многопотоке
    • ADATA XPG Core Reactor II 850 Вт: обзор. Остался топом?
    • Radeon RX 9070 GRE уступает RX 9070 XT на треть: появились первые тесты
    • Новый мировой рекорд: DDR5 разогнали до 12 872 MT/s
    • TEAMGROUP P250Q-M80: SSD с функцией самоуничтожения данных
    • Инженерные образцы процессоров на архитектуре AMD Zen 6 уже у партнёров
    Понедельник, 14 июля
    OCClub
    Hardware

    Micron и Samsung выпустили самые быстрые чипы HBM3e

    No1seBRBy No1seBR27.02.2024Комментариев нет1 Min Read

    Популярность ИИ-технологий и связанных с ними ускорителей вычислений подстегнула производителей памяти побыстрее выводить на рынок новые микросхемы многослойной памяти типа HBM. Буквально в один день появилась информация об успехах Micron и Samsung в этом направлении.

    Оба производителя готовят самые быстрые и ёмкие чипы памяти HBM3e. Так Micron уже запустила их массовое производство, а Samsung собирается в ближайшее время.

    Чипы Micron набраны 8 стеками с пропускной способностью 1,2 ТБ/с и ёмкостью 24 ГБ. Производитель отдельно выделяет на 30% меньшее энергопотребление относительно конкурентных решений. Чипы Micron HBM3e найдут применение в новой версии ускорителя H200 со 141 ГБ памяти и общей пропускной способностью 4,8 ТБ/с. В будущем Micron хочет увеличить количество стеков до 12, вместе с тем ёмкость вырастет до 36 ГБ.

    Micron и Samsung выпустили самые быстрые чипы HBM3e

    В свою очередь Samsung только завершила разработку и только готовится к запуску серийного производства в первой половине этого года, но их разработка на шаг впереди. В чипах Samsung HBM3e сразу объединены 12 стеков, а пропускная способность достигает 1,28 ТБ/с.

    Источники:
    Techpowerup (Samsung)
    Techpowerup (Micron)

    HBM3E micron samsung видеокарты видеопамять искусственный интеллект
    Share. Facebook Twitter VKontakte Telegram

    Leave A Reply Cancel Reply

    Оставайтесь на связи
    • Telegram
    ПОПУЛЯРНЫЕ МАТЕРИАЛЫ

    Radeon RX 9070 GRE уступает RX 9070 XT на треть: появились первые тесты

    12.07.2025

    Новый мировой рекорд: DDR5 разогнали до 12 872 MT/s

    12.07.2025

    TEAMGROUP P250Q-M80: SSD с функцией самоуничтожения данных

    12.07.2025

    Блок питания ASUS ROG Strix 850W представлен в двух цветах

    20.04.2020

    Инженерные образцы процессоров на архитектуре AMD Zen 6 уже у партнёров

    11.07.2025

    NVIDIA B30: китайский рынок массово скупает новый ускоритель для ИИ

    13.07.2025
    OCClub
    Telegram VKontakte
    • Главная
    • Тест `о` дром
    • Новости
    • О Сайте
    © 2025 ThemeSphere. Designed by ThemeSphere.

    Type above and press Enter to search. Press Esc to cancel.

    Go to mobile version