Close Menu
OCClub

    Subscribe to Updates

    Get the latest creative news from FooBar about art, design and business.

    What's Hot

    ARCTIC запускает в продажу вентиляторы P Pro — премиальную серию для максимального охлаждения

    05.07.2025

    MSI готовит серию материнских плат “MAX” на чипсетах X870E и B850 для платформы AMD AM5

    05.07.2025

    AMD Ryzen Threadripper 9980X ставит новый рекорд в PassMark — лидер многопоточности среди потребительских CPU

    05.07.2025
    Facebook X (Twitter) Instagram
    OCClub
    • Главная
    • Тест `о` дром
      • Процессоры
      • Материнские платы
      • Видеокарты
      • Оперативная память
      • Хранение данных
      • Корпуса
      • Блоки питания
      • Охлаждение
      • Периферия
      • Сетевые устройства
      • Звуковые карты
    • Новости
      • Hardware
      • Software
      • Mobile
      • Games
      • Периферия
      • Пресс-релизы
      • Прочие новости
      • Overclock
    • О Сайте
    Telegram VKontakte
    Самые свежие новости
    • ARCTIC запускает в продажу вентиляторы P Pro — премиальную серию для максимального охлаждения
    • MSI готовит серию материнских плат “MAX” на чипсетах X870E и B850 для платформы AMD AM5
    • AMD Ryzen Threadripper 9980X ставит новый рекорд в PassMark — лидер многопоточности среди потребительских CPU
    • MSI Claw A8 с Ryzen Z2 Extreme доступна для предзаказа — первый портатив с Zen 5 и RDNA 3.5
    • Sycom GeForce RTX 5080 LC Hydro: водяное охлаждение + вентиляторы Noctua в одной видеокарте
    • LG запустила массовое производство подложек нового поколения Cu-Post
    • Intel сворачивает разработки стеклянных подложек — закупки заменят собственные решения
    • Проблема с 12VHPWR не отпускает: расплавился разъём на ASUS GeForce RTX 3060 Ti
    Суббота, 5 июля
    OCClub
    Hardware

    Intel сворачивает разработки стеклянных подложек — закупки заменят собственные решения

    Артем РодионовBy Артем Родионов03.07.2025Комментариев нет1 Min Read

    Intel продолжает оптимизировать расходы под руководством генерального директора Пэта Гелсингера, и теперь под нож попал один из амбициозных проектов компании — разработка стеклянных подложек для будущих чипов.

    Согласно новым данным, Intel полностью отказывается от собственных исследований и разработок в этом направлении и намерена перейти к закупке готовых решений у сторонних поставщиков. Это позволит компании сосредоточиться на уже работающих бизнес-направлениях и сократить затраты на долгосрочные НИОКР, которые пока не приносят ощутимой прибыли.

    Ранее сообщалось, что Intel также отказалась от совместного использования 18A-процесса с внешними заказчиками, оставив его исключительно для внутренних нужд — ещё один шаг в сторону жёсткой фокусировки на внутренних целях и повышении рентабельности.

    Хотя отказ от собственных стеклянных подложек может показаться шагом назад, у этого решения есть и плюсы:

    • Гибкий выбор среди нескольких поставщиков

    • Более быстрые сроки интеграции

    • Оптимизация себестоимости на фоне масштабируемых закупок

    Тем не менее, это также означает, что Intel теряет возможность полностью контролировать критически важный элемент упаковки чипов следующего поколения, который становится всё более актуальным в эпоху чиплетной архитектуры и высокоскоростных интерфейсов.

    Подписывайтесь на наш телеграмм канал и читайте новости в удобном формате — https://t.me/occlub_ru

    intel
    Share. Facebook Twitter VKontakte Telegram

    Leave A Reply Cancel Reply

    Оставайтесь на связи
    • Telegram
    ПОПУЛЯРНЫЕ МАТЕРИАЛЫ

    Неизвестный процессор AMD Ryzen 9000G появился в базе FurMark: первые результаты и детали

    21.06.2025

    Пользователи плат EVGA на Z690 сталкиваются с несовместимостью с GeForce RTX 5000 — помогает скотч

    11.06.2025

    Intel передаёт маркетинг Accenture и ИИ — в компании начались новые увольнения

    23.06.2025

    Опубликованы первые обзоры GeForce RTX 4070 Ti Super

    24.01.2024

    ARCTIC запускает в продажу вентиляторы P Pro — премиальную серию для максимального охлаждения

    05.07.2025

    MSI готовит серию материнских плат “MAX” на чипсетах X870E и B850 для платформы AMD AM5

    05.07.2025
    OCClub
    Telegram VKontakte
    • Главная
    • Тест `о` дром
    • Новости
    • О Сайте
    © 2025 ThemeSphere. Designed by ThemeSphere.

    Type above and press Enter to search. Press Esc to cancel.

    Go to mobile version