Подразделение Samsung Electronics отвечающее за память начинает выходить из сложного положения. После успешного соглашения литейного бизнеса с Tesla по выпуску AI-процессоров AI6 компания смогла достичь нового важного успеха — заключила контракт с NVIDIA на поставку передовой памяти HBM3E.
Ещё недавно перспективы сделки были туманными. По данным отраслевых источников, NVIDIA отказалась от HBM3E Samsung из-за проблем с тепловыделением, что давало преимущества конкурентам — SK hynix и Micron. Однако южнокорейский гигант провёл серьёзную доработку своей продукции, устранив ключевые недостатки, что и открыло путь к подписанию контракта.
Согласно сообщениям корейских СМИ, в ближайшее время Samsung поставит NVIDIA от 30 000 до 50 000 12-слойных стеков HBM3E. Эти модули будут использоваться в ускорителях для высокопроизводительных вычислений нового поколения — Blackwell Ultra.
Помимо улучшения тепловых характеристик, аналитики не исключают, что на решение NVIDIA повлияло и ценовое предложение. Ещё весной Samsung заявляла о готовности снизить стоимость HBM3E, чтобы привлечь новых партнёров, и, судя по итогам переговоров, эта стратегия сработала.
Подписывайтесь на наш телеграмм канал и читайте новости в удобном формате — https://t.me/occlub_ru.
