Close Menu
OCClub
    OCClub
    • Главная
    • Тест `о` дром
      • Процессоры
      • Материнские платы
      • Видеокарты
      • Оперативная память
      • Хранение данных
      • Корпуса
      • Блоки питания
      • Охлаждение
      • Периферия
      • Сетевые устройства
      • Звуковые карты
    • Новости
      • Hardware
      • Software
      • Mobile
      • Games
      • Периферия
      • Пресс-релизы
      • Прочие новости
      • Overclock
    • О Сайте
    Telegram VKontakte
    Самые свежие новости
    • Nvidia выпустила драйвер GeForce 595.71 для исправления серьезной ошибки с вентиляторами
    • RTX 5070 стал самой популярной видеокартой в Steam — но есть нюанс
    • Phison требует предоплату от клиентов на фоне дефицита NAND
    • Windows 11 приближается к 75% рынка — Windows 10 уходит в прошлое
    • 200 тысяч живых нейронов сыграли в Doom на микрочипе — видео и объяснение технологии
    • NVIDIA GeForce 3 вышла 25 лет назад — недооцененная в моменте, она изменила индустрию
    • Многомиллиардный альянс в сфере ИИ: Amazon и OpenAI объявили о стратегическом партнёрстве
    • Asus и Dell выпустят доступные ПК с подпиской на Windows 365
    Среда, 4 марта
    OCClub
    Трехмерное интегральное охлаждение – технология охлаждения будущего
    Прочие новости

    Трехмерное интегральное охлаждение – технология охлаждения будущего

    No1seBRNo1seBR31.10.2017

    Не секрет, что очень давно не было никаких прорывов по части систем охлаждения. Да, вентиляторы становятся тише, конструкция радиаторов чуть продуманнее, но именно прорывов и чего-то принципиального нового не было давно. Ну, разве что в голову приходит Thermaltake Engine 27. Группа исследователей из университета Пердью предлагает новую технологию охлаждения чипов, которая, вероятно, когда-нибудь да начнет применяться – система каналов прямо внутри чипа.

    Ученые предлагают внутри чипа создать сложную систему микроканалов, через которые будет протекать диэлектрический хладагент. Основной проблемой существующих систем охлаждения является то, что они забирают тепло лишь с поверхности чипа, в то время как на нижних слоях микросхемы может быть уже очень горячо. Встроенные микроканалы такого недостатка лишены. Кроме того, такой подход позволит создать сложные многослойные SoC.

    3D Intrachip Cooling Technology 2

    Как сообщается, таким образом можно охлаждать чипы, генерирующие 1 кВт тепла на 1 см2, что более чем в 10 раз превышает показатели традиционных систем охлаждения.

    3D Intrachip Cooling Technology 3

    P.S Мы встроили СВО прямо в твой процессор =)

    ЧИТАТЬ БОЛЬШЕ НОВОСТЕЙ

    Nvidia выпустила драйвер GeForce 595.71 для исправления серьезной ошибки с вентиляторами

    RTX 5070 стал самой популярной видеокартой в Steam — но есть нюанс

    Leave A Reply Cancel Reply

    Оставайтесь на связи
    • Telegram
    ПОПУЛЯРНЫЕ МАТЕРИАЛЫ

    Производительность мобильных процессоров Intel выросла в 95 раз за 20 лет

    28.02.2026

    Windows 11 приближается к 75% рынка — Windows 10 уходит в прошлое

    01.03.2026

    Asus и Dell выпустят доступные ПК с подпиской на Windows 365

    01.03.2026

    HP: за квартал стоимость памяти выросла вдвое и достигла 35% от цены ПК

    27.02.2026

    Micron представила 3-гигабайтные модули GDDR7 на 36 Гбит/с

    25.02.2026

    Nvidia выпустила драйвер GeForce 595.71 для исправления серьезной ошибки с вентиляторами

    03.03.2026
    OCClub
    Telegram VKontakte
    • Главная
    • Тест `о` дром
    • Новости
    • О Сайте
    © 2009-2026 OCClub

    Type above and press Enter to search. Press Esc to cancel.

    Go to mobile version