Close Menu
OCClub
    OCClub
    • Главная
    • Тест `о` дром
      • Процессоры
      • Материнские платы
      • Видеокарты
      • Оперативная память
      • Хранение данных
      • Корпуса
      • Блоки питания
      • Охлаждение
      • Периферия
      • Сетевые устройства
      • Звуковые карты
    • Новости
      • Hardware
      • Software
      • Mobile
      • Games
      • Периферия
      • Пресс-релизы
      • Прочие новости
      • Overclock
    • О Сайте
    Telegram VKontakte
    Самые свежие новости
    • Материнские платы не дорожают, в отличие от остальных комплектующих
    • Индустрия игр: протесты против увольнений и дефицит предзаказов
    • Gigabyte представила игровой ноутбук произведённый в Индии
    • Слух: AMD, NVIDIA и OpenAI заинтересовались техпроцессами Intel 18A-P и 14A
    • ASUS начала продажи игровых мониторов ROG Swift OLED PG32UCWM и PG27UCWM с матрицей Tandem RGB OLED
    • HWMonitor научился отображать температуру Hot Spot на видеокартах GeForce RTX 5000
    • ASUS оценила юбилейный монитор ROG Swift OLED PG27AQWP-G Edition 20 почти в $1400
    • JEDEC утвердил стандарт SPHBM4: в четыре раза меньше контактов при той же пропускной способности
    Вторник, 21 июля
    OCClub
    Прочие новости

    Трехмерное интегральное охлаждение – технология охлаждения будущего

    No1seBRNo1seBR31.10.2017

    Не секрет, что очень давно не было никаких прорывов по части систем охлаждения. Да, вентиляторы становятся тише, конструкция радиаторов чуть продуманнее, но именно прорывов и чего-то принципиального нового не было давно. Ну, разве что в голову приходит Thermaltake Engine 27. Группа исследователей из университета Пердью предлагает новую технологию охлаждения чипов, которая, вероятно, когда-нибудь да начнет применяться – система каналов прямо внутри чипа.

    Ученые предлагают внутри чипа создать сложную систему микроканалов, через которые будет протекать диэлектрический хладагент. Основной проблемой существующих систем охлаждения является то, что они забирают тепло лишь с поверхности чипа, в то время как на нижних слоях микросхемы может быть уже очень горячо. Встроенные микроканалы такого недостатка лишены. Кроме того, такой подход позволит создать сложные многослойные SoC.

    3D Intrachip Cooling Technology 2

    Как сообщается, таким образом можно охлаждать чипы, генерирующие 1 кВт тепла на 1 см2, что более чем в 10 раз превышает показатели традиционных систем охлаждения.

    3D Intrachip Cooling Technology 3

    P.S Мы встроили СВО прямо в твой процессор =)

    ЧИТАТЬ БОЛЬШЕ НОВОСТЕЙ

    Материнские платы не дорожают, в отличие от остальных комплектующих

    Индустрия игр: протесты против увольнений и дефицит предзаказов

    Leave A Reply Cancel Reply

    Оставайтесь на связи
    • Telegram
    ПОПУЛЯРНЫЕ МАТЕРИАЛЫ

    Материнские платы не дорожают, в отличие от остальных комплектующих

    17.07.2026

    Индустрия игр: протесты против увольнений и дефицит предзаказов

    17.07.2026

    Gigabyte представила игровой ноутбук произведённый в Индии

    17.07.2026

    Слух: AMD, NVIDIA и OpenAI заинтересовались техпроцессами Intel 18A-P и 14A

    15.07.2026

    ASUS начала продажи игровых мониторов ROG Swift OLED PG32UCWM и PG27UCWM с матрицей Tandem RGB OLED

    15.07.2026

    HWMonitor научился отображать температуру Hot Spot на видеокартах GeForce RTX 5000

    15.07.2026
    OCClub
    Telegram VKontakte
    • Главная
    • Тест `о` дром
    • Новости
    • О Сайте
    © 2009-2026 OCClub

    Type above and press Enter to search. Press Esc to cancel.

    Этот сайт использует cookie для хранения данных. Продолжая использовать сайт, Вы даете свое согласие на работу с этими файлами.