Close Menu
OCClub
    OCClub
    • Главная
    • Тест `о` дром
      • Процессоры
      • Материнские платы
      • Видеокарты
      • Оперативная память
      • Хранение данных
      • Корпуса
      • Блоки питания
      • Охлаждение
      • Периферия
      • Сетевые устройства
      • Звуковые карты
    • Новости
      • Hardware
      • Software
      • Mobile
      • Games
      • Периферия
      • Пресс-релизы
      • Прочие новости
      • Overclock
    • О Сайте
    Telegram VKontakte
    Самые свежие новости
    • ASRock подтвердила совместимость материнских плат AM5 с процессорами AMD Zen 6
    • HYTE представила цветной райзер PCIe 5.0 Hyper для вертикального монтажа видеокарт
    • ИИ на слуху, но не в деле: нейросети заняли только 1% интернет-активности
    • Лиза Су: «Все высокопроизводительные вычисления сегодня связаны с ИИ»
    • Xiaomi представила эргономичную беспроводную мышь Wireless Mouse 3 Comfort Edition за $15
    • Акции китайских чипмейкеров показали рекордный рост: инвесторы опасаются перегрева рынка
    • Philips представила бюджетный игровой монитор Evnia 25M2N3200U с частотой 300 Гц
    • Colorful представила флагманскую материнскую плату X870E Ark Frozen в белом дизайне
    Вторник, 14 октября
    OCClub
    Прочие новости

    Трехмерное интегральное охлаждение – технология охлаждения будущего

    No1seBRNo1seBR31.10.2017

    Не секрет, что очень давно не было никаких прорывов по части систем охлаждения. Да, вентиляторы становятся тише, конструкция радиаторов чуть продуманнее, но именно прорывов и чего-то принципиального нового не было давно. Ну, разве что в голову приходит Thermaltake Engine 27. Группа исследователей из университета Пердью предлагает новую технологию охлаждения чипов, которая, вероятно, когда-нибудь да начнет применяться – система каналов прямо внутри чипа.

    Ученые предлагают внутри чипа создать сложную систему микроканалов, через которые будет протекать диэлектрический хладагент. Основной проблемой существующих систем охлаждения является то, что они забирают тепло лишь с поверхности чипа, в то время как на нижних слоях микросхемы может быть уже очень горячо. Встроенные микроканалы такого недостатка лишены. Кроме того, такой подход позволит создать сложные многослойные SoC.

    3D Intrachip Cooling Technology 2

    Как сообщается, таким образом можно охлаждать чипы, генерирующие 1 кВт тепла на 1 см2, что более чем в 10 раз превышает показатели традиционных систем охлаждения.

    3D Intrachip Cooling Technology 3

    P.S Мы встроили СВО прямо в твой процессор =)

    ЧИТАТЬ БОЛЬШЕ НОВОСТЕЙ

    ASRock подтвердила совместимость материнских плат AM5 с процессорами AMD Zen 6

    HYTE представила цветной райзер PCIe 5.0 Hyper для вертикального монтажа видеокарт

    Leave A Reply Cancel Reply

    Оставайтесь на связи
    • Telegram
    ПОПУЛЯРНЫЕ МАТЕРИАЛЫ

    ASRock подтвердила совместимость материнских плат AM5 с процессорами AMD Zen 6

    13.10.2025

    HYTE представила цветной райзер PCIe 5.0 Hyper для вертикального монтажа видеокарт

    13.10.2025

    ИИ на слуху, но не в деле: нейросети заняли только 1% интернет-активности

    13.10.2025

    Лиза Су: «Все высокопроизводительные вычисления сегодня связаны с ИИ»

    12.10.2025

    Xiaomi представила эргономичную беспроводную мышь Wireless Mouse 3 Comfort Edition за $15

    12.10.2025

    Акции китайских чипмейкеров показали рекордный рост: инвесторы опасаются перегрева рынка

    12.10.2025
    OCClub
    Telegram VKontakte
    • Главная
    • Тест `о` дром
    • Новости
    • О Сайте
    © 2009-2025 OCClub

    Type above and press Enter to search. Press Esc to cancel.

    Go to mobile version