Close Menu
OCClub
    OCClub
    • Главная
    • Тест `о` дром
      • Процессоры
      • Материнские платы
      • Видеокарты
      • Оперативная память
      • Хранение данных
      • Корпуса
      • Блоки питания
      • Охлаждение
      • Периферия
      • Сетевые устройства
      • Звуковые карты
    • Новости
      • Hardware
      • Software
      • Mobile
      • Games
      • Периферия
      • Пресс-релизы
      • Прочие новости
      • Overclock
    • О Сайте
    Telegram VKontakte
    Самые свежие новости
    • Китай ослабляет экспортный ограничения
    • Тайвань предъявил обвинения Tokyo Electron по делу о краже данных TSMC
    • OpenAI объявила “КОД КРАСНЫЙ”
    • Samsung рассчитывает сертифицировать HBM4 для Nvidia до конца года
    • Micron вложит $9,6 млрд в фабрику HBM-памяти в Японии на фоне ускоряющейся гонки ИИ-чипов
    • Pulsar представила линейку периферии в стиле Брюса Ли к его 85-летию
    • Если Minecraft это ваша жизнь, то вам точно стоит присмотреться к новой СЖО от Termaltake
    • DOOM на калькуляторе уже не в моде. Minecraft на принтере вот это тема
    Среда, 3 декабря
    OCClub
    Прочие новости

    Трехмерное интегральное охлаждение – технология охлаждения будущего

    No1seBRNo1seBR31.10.2017

    Не секрет, что очень давно не было никаких прорывов по части систем охлаждения. Да, вентиляторы становятся тише, конструкция радиаторов чуть продуманнее, но именно прорывов и чего-то принципиального нового не было давно. Ну, разве что в голову приходит Thermaltake Engine 27. Группа исследователей из университета Пердью предлагает новую технологию охлаждения чипов, которая, вероятно, когда-нибудь да начнет применяться – система каналов прямо внутри чипа.

    Ученые предлагают внутри чипа создать сложную систему микроканалов, через которые будет протекать диэлектрический хладагент. Основной проблемой существующих систем охлаждения является то, что они забирают тепло лишь с поверхности чипа, в то время как на нижних слоях микросхемы может быть уже очень горячо. Встроенные микроканалы такого недостатка лишены. Кроме того, такой подход позволит создать сложные многослойные SoC.

    3D Intrachip Cooling Technology 2

    Как сообщается, таким образом можно охлаждать чипы, генерирующие 1 кВт тепла на 1 см2, что более чем в 10 раз превышает показатели традиционных систем охлаждения.

    3D Intrachip Cooling Technology 3

    P.S Мы встроили СВО прямо в твой процессор =)

    ЧИТАТЬ БОЛЬШЕ НОВОСТЕЙ

    Китай ослабляет экспортный ограничения

    Тайвань предъявил обвинения Tokyo Electron по делу о краже данных TSMC

    Leave A Reply Cancel Reply

    Оставайтесь на связи
    • Telegram
    ПОПУЛЯРНЫЕ МАТЕРИАЛЫ

    Продажи материнских плат на чипсете AMD B850 стремительно растут в Корее

    28.11.2025

    Pulsar представила линейку периферии в стиле Брюса Ли к его 85-летию

    01.12.2025

    Как пережить апокалипсис с ростом цен DDR5? 5 советов!

    29.11.2025

    MSI анонсировала фирменную технологию разгона: PBO BCLK Booster обещает до 15% прироста производительности для процессоров AMD

    28.11.2025

    Если Minecraft это ваша жизнь, то вам точно стоит присмотреться к новой СЖО от Termaltake

    29.11.2025

    DOOM на калькуляторе уже не в моде. Minecraft на принтере вот это тема

    29.11.2025
    OCClub
    Telegram VKontakte
    • Главная
    • Тест `о` дром
    • Новости
    • О Сайте
    © 2009-2025 OCClub

    Type above and press Enter to search. Press Esc to cancel.

    Go to mobile version