Close Menu
OCClub
    OCClub
    • Главная
    • Тест `о` дром
      • Процессоры
      • Материнские платы
      • Видеокарты
      • Оперативная память
      • Хранение данных
      • Корпуса
      • Блоки питания
      • Охлаждение
      • Периферия
      • Сетевые устройства
      • Звуковые карты
    • Новости
      • Hardware
      • Software
      • Mobile
      • Games
      • Периферия
      • Пресс-релизы
      • Прочие новости
      • Overclock
    • О Сайте
    Telegram VKontakte
    Самые свежие новости
    • ASRock отменяет выпуск Radeon RX 9070 XT Taichi White с ЖК-дисплеем
    • NVIDIA окончательно сворачивает HGX H20 и делает ставку на B30A
    • AMD случайно опубликовала исходный код FSR 4 — компания признала ошибку
    • NVIDIA снизила официальные цены на референсные видеокарты серии GeForce RTX 5000 Founders Edition.
    • AMD готовит бюджетный процессор Ryzen 5 9500F – первые тесты уже в сети
    • Официально по слухам: AMD официально прекращает производство чипсета B650
    • GeForce NOW обновляется: сервера переходят на уровень RTX 5080
    • NVIDIA App получает Smooth Motion и глобальное обновление DLSS
    Суббота, 23 августа
    OCClub
    Прочие новости

    Трехмерное интегральное охлаждение – технология охлаждения будущего

    No1seBRNo1seBR31.10.2017

    Не секрет, что очень давно не было никаких прорывов по части систем охлаждения. Да, вентиляторы становятся тише, конструкция радиаторов чуть продуманнее, но именно прорывов и чего-то принципиального нового не было давно. Ну, разве что в голову приходит Thermaltake Engine 27. Группа исследователей из университета Пердью предлагает новую технологию охлаждения чипов, которая, вероятно, когда-нибудь да начнет применяться – система каналов прямо внутри чипа.

    Ученые предлагают внутри чипа создать сложную систему микроканалов, через которые будет протекать диэлектрический хладагент. Основной проблемой существующих систем охлаждения является то, что они забирают тепло лишь с поверхности чипа, в то время как на нижних слоях микросхемы может быть уже очень горячо. Встроенные микроканалы такого недостатка лишены. Кроме того, такой подход позволит создать сложные многослойные SoC.

    3D Intrachip Cooling Technology 2

    Как сообщается, таким образом можно охлаждать чипы, генерирующие 1 кВт тепла на 1 см2, что более чем в 10 раз превышает показатели традиционных систем охлаждения.

    3D Intrachip Cooling Technology 3

    P.S Мы встроили СВО прямо в твой процессор =)

    ЧИТАТЬ БОЛЬШЕ НОВОСТЕЙ

    ASRock отменяет выпуск Radeon RX 9070 XT Taichi White с ЖК-дисплеем

    NVIDIA окончательно сворачивает HGX H20 и делает ставку на B30A

    Leave A Reply Cancel Reply

    Оставайтесь на связи
    • Telegram
    ПОПУЛЯРНЫЕ МАТЕРИАЛЫ

    Teenage Engineering выпустила бесплатный и компактный корпус Computer-2

    17.08.2025

    ASRock отменяет выпуск Radeon RX 9070 XT Taichi White с ЖК-дисплеем

    22.08.2025

    NVIDIA окончательно сворачивает HGX H20 и делает ставку на B30A

    22.08.2025

    AMD случайно опубликовала исходный код FSR 4 — компания признала ошибку

    22.08.2025

    NVIDIA снизила официальные цены на референсные видеокарты серии GeForce RTX 5000 Founders Edition.

    20.08.2025

    AMD готовит бюджетный процессор Ryzen 5 9500F – первые тесты уже в сети

    20.08.2025
    OCClub
    Telegram VKontakte
    • Главная
    • Тест `о` дром
    • Новости
    • О Сайте
    © 2009-2025 OCClub

    Type above and press Enter to search. Press Esc to cancel.

    Go to mobile version