Close Menu
OCClub
    OCClub
    • Главная
    • Тест `о` дром
      • Процессоры
      • Материнские платы
      • Видеокарты
      • Оперативная память
      • Хранение данных
      • Корпуса
      • Блоки питания
      • Охлаждение
      • Периферия
      • Сетевые устройства
      • Звуковые карты
    • Новости
      • Hardware
      • Software
      • Mobile
      • Games
      • Периферия
      • Пресс-релизы
      • Прочие новости
      • Overclock
    • О Сайте
    Telegram VKontakte
    Самые свежие новости
    • RTX 5090 устроила «фейерверк» раньше срока — видеокарта за $3 299 загорелась при первом запуске
    • MSI Afterburner получил предупреждение о проблемах с 16-контактным разъёмом питания — обновление может защитить дорогую видеокарту от перегрева
    • Утечка размеров кристаллов Intel Nova Lake указывает на рост себестоимости: даже уменьшенный вычислительный тайл на TSMC N2 обходится дороже
    • UpHere UP1: обзор.
    • Совет директоров TSMC одобрил инвестиции почти на $45 млрд в новые фабрики
    • G.Skill урегулировала коллективный иск на $2,4 млн из-за заявленных скоростей памяти
    • Logitech выпустила игровую мышь Pro X2 Superstrike с магнитными триггерами и настраиваемой точкой срабатывания
    • OpenSIL приходит на Zen 5 раньше срока: AMD готовит замену AGESA
    Среда, 11 февраля
    OCClub
    Трехмерное интегральное охлаждение – технология охлаждения будущего
    Прочие новости

    Трехмерное интегральное охлаждение – технология охлаждения будущего

    No1seBRNo1seBR31.10.2017

    Не секрет, что очень давно не было никаких прорывов по части систем охлаждения. Да, вентиляторы становятся тише, конструкция радиаторов чуть продуманнее, но именно прорывов и чего-то принципиального нового не было давно. Ну, разве что в голову приходит Thermaltake Engine 27. Группа исследователей из университета Пердью предлагает новую технологию охлаждения чипов, которая, вероятно, когда-нибудь да начнет применяться – система каналов прямо внутри чипа.

    Ученые предлагают внутри чипа создать сложную систему микроканалов, через которые будет протекать диэлектрический хладагент. Основной проблемой существующих систем охлаждения является то, что они забирают тепло лишь с поверхности чипа, в то время как на нижних слоях микросхемы может быть уже очень горячо. Встроенные микроканалы такого недостатка лишены. Кроме того, такой подход позволит создать сложные многослойные SoC.

    3D Intrachip Cooling Technology 2

    Как сообщается, таким образом можно охлаждать чипы, генерирующие 1 кВт тепла на 1 см2, что более чем в 10 раз превышает показатели традиционных систем охлаждения.

    3D Intrachip Cooling Technology 3

    P.S Мы встроили СВО прямо в твой процессор =)

    ЧИТАТЬ БОЛЬШЕ НОВОСТЕЙ

    RTX 5090 устроила «фейерверк» раньше срока — видеокарта за $3 299 загорелась при первом запуске

    MSI Afterburner получил предупреждение о проблемах с 16-контактным разъёмом питания — обновление может защитить дорогую видеокарту от перегрева

    Leave A Reply Cancel Reply

    Оставайтесь на связи
    • Telegram
    ПОПУЛЯРНЫЕ МАТЕРИАЛЫ

    Совет директоров TSMC одобрил инвестиции почти на $45 млрд в новые фабрики

    10.02.2026

    Тайвань исключил перенос 40% производства чипов в США

    09.02.2026

    Aqua Computer выпустила адаптер Ampinel для защиты разъёма 12V-2×6 от перегрева

    09.02.2026

    MSI RTX 5090 Lightning: $5 200

    07.02.2026

    96-ядерный монстр AMD с водоблоком, встроенным прямо в крышку CPU — 1300 Вт при 5,3 ГГц

    06.02.2026

    Геймер купил RTX 5080 за $562 вместо $999 — секрет оказался в уценочном отделе Walmart

    05.02.2026
    OCClub
    Telegram VKontakte
    • Главная
    • Тест `о` дром
    • Новости
    • О Сайте
    © 2009-2026 OCClub

    Type above and press Enter to search. Press Esc to cancel.

    Go to mobile version