Close Menu
OCClub
    OCClub
    • Главная
    • Тест `о` дром
      • Процессоры
      • Материнские платы
      • Видеокарты
      • Оперативная память
      • Хранение данных
      • Корпуса
      • Блоки питания
      • Охлаждение
      • Периферия
      • Сетевые устройства
      • Звуковые карты
    • Новости
      • Hardware
      • Software
      • Mobile
      • Games
      • Периферия
      • Пресс-релизы
      • Прочие новости
      • Overclock
    • О Сайте
    Telegram VKontakte
    Самые свежие новости
    • Игровой монитор GIGABYTE MO32U24 с 32-дюймовым QD-OLED-экраном 4K и частотой 240 Гц поступил в продажу
    • MSI представила Cubi NUC TWG: мини-ПК для офиса с пассивным охлаждением
    • Драйвер Intel позволил запустить Crimson Desert на Arc B580, но игра пока полна «сюрпризов»
    • ASUS представила кабель ROG Equalizer: решение проблемы неравномерной нагрузки на 16-контактном разъеме
    • MetaMech 16 2026: 16-дюймовый ноутбук с Ryzen AI Max+ 395 и 96 ГБ видеопамяти
    • Цены на DRAM снова взлетели: первый квартал закрыли ростом на 75–80%, во втором ждут +45–50%
    • GIGABYTE MO27Q2A ICE: первый QHD OLED-монитор с ClearMR 15000 и частотой 280 Гц
    • ASUS повысила цены на ноутбуки со Snapdragon X2 Elite сразу после публикации обзоров
    Воскресенье, 19 апреля
    OCClub
    Прочие новости

    Трехмерное интегральное охлаждение – технология охлаждения будущего

    No1seBRNo1seBR31.10.2017

    Не секрет, что очень давно не было никаких прорывов по части систем охлаждения. Да, вентиляторы становятся тише, конструкция радиаторов чуть продуманнее, но именно прорывов и чего-то принципиального нового не было давно. Ну, разве что в голову приходит Thermaltake Engine 27. Группа исследователей из университета Пердью предлагает новую технологию охлаждения чипов, которая, вероятно, когда-нибудь да начнет применяться – система каналов прямо внутри чипа.

    Ученые предлагают внутри чипа создать сложную систему микроканалов, через которые будет протекать диэлектрический хладагент. Основной проблемой существующих систем охлаждения является то, что они забирают тепло лишь с поверхности чипа, в то время как на нижних слоях микросхемы может быть уже очень горячо. Встроенные микроканалы такого недостатка лишены. Кроме того, такой подход позволит создать сложные многослойные SoC.

    3D Intrachip Cooling Technology 2

    Как сообщается, таким образом можно охлаждать чипы, генерирующие 1 кВт тепла на 1 см2, что более чем в 10 раз превышает показатели традиционных систем охлаждения.

    3D Intrachip Cooling Technology 3

    P.S Мы встроили СВО прямо в твой процессор =)

    ЧИТАТЬ БОЛЬШЕ НОВОСТЕЙ

    Игровой монитор GIGABYTE MO32U24 с 32-дюймовым QD-OLED-экраном 4K и частотой 240 Гц поступил в продажу

    MSI представила Cubi NUC TWG: мини-ПК для офиса с пассивным охлаждением

    Leave A Reply Cancel Reply

    Оставайтесь на связи
    • Telegram
    ПОПУЛЯРНЫЕ МАТЕРИАЛЫ

    MSI представила Cubi NUC TWG: мини-ПК для офиса с пассивным охлаждением

    10.04.2026

    Игровой монитор GIGABYTE MO32U24 с 32-дюймовым QD-OLED-экраном 4K и частотой 240 Гц поступил в продажу

    17.04.2026

    Драйвер Intel позволил запустить Crimson Desert на Arc B580, но игра пока полна «сюрпризов»

    10.04.2026

    ASUS представила кабель ROG Equalizer: решение проблемы неравномерной нагрузки на 16-контактном разъеме

    10.04.2026

    MetaMech 16 2026: 16-дюймовый ноутбук с Ryzen AI Max+ 395 и 96 ГБ видеопамяти

    09.04.2026

    Цены на DRAM снова взлетели: первый квартал закрыли ростом на 75–80%, во втором ждут +45–50%

    09.04.2026
    OCClub
    Telegram VKontakte
    • Главная
    • Тест `о` дром
    • Новости
    • О Сайте
    © 2009-2026 OCClub

    Type above and press Enter to search. Press Esc to cancel.

    Go to mobile version