Close Menu
OCClub
    OCClub
    • Главная
    • Тест `о` дром
      • Процессоры
      • Материнские платы
      • Видеокарты
      • Оперативная память
      • Хранение данных
      • Корпуса
      • Блоки питания
      • Охлаждение
      • Периферия
      • Сетевые устройства
      • Звуковые карты
    • Новости
      • Hardware
      • Software
      • Mobile
      • Games
      • Периферия
      • Пресс-релизы
      • Прочие новости
      • Overclock
    • О Сайте
    Telegram VKontakte
    Самые свежие новости
    • Японский художественный музей представил закладки за $15 из печатных плат — дорожки PCB образуют карту токийского метро
    • Ровно 43 года назад Intel представила процессор 80286 — чип, который задал стандарт IBM PC/AT
    • Intel сравнялась с AMD по надежности процессоров за 2025 год
    • Китайские ученые обнаружили новый «соляной» метод охлаждения, способный снижать температуру более чем на 50 °C за считанные секунды
    • Apple испытывает дефицит памяти из-за высокого спроса
    • Крупнейшие производители памяти ужесточают контроль заказов, чтобы предотвратить дефицит — «в кризис решают отношения»
    • Инсайдер: AMD Zen 6 получит 48 МБ L3-кэша — соотношение кэш/ядро сохранится при переходе на 12-ядерные CCD
    • Ocypus Sigma L36 argb: обзор. Идеальная вкусовщина.
    Понедельник, 2 февраля
    OCClub
    Компания SilverStone представила системы водяного охлаждения Tundra TD02-SLIM и TD03-SLIM
    Пресс-релизы

    Компания SilverStone представила системы водяного охлаждения Tundra TD02-SLIM и TD03-SLIM

    Артём СамкинАртём Самкин25.09.2015

    Ввиду ограниченного пространства в небольших корпусах обладателям изделий малого форм-фактора функция жидкостного охлаждения часто оказывается недоступна, в связи с чем компанией SilverStone были выпущены Tundra TD02-SLIM и TD03-SLIM. Спроектированный для ПК малого форм-фактора, данные СВО объединяет радиатор и вентилятор при толщине всего в 37 мм, благодаря чему становится возможной его установка в корпусы с более тонким профилем или увеличение свободного пространства в пределах узких границ.

    Преимуществами предварительно заправленного замкнутого жидкостного охлаждающего контура – моноблочной системы водяного охлаждения – являются удобство установки и улучшенная совместимость по сравнению с высокопроизводительными решениями для воздушного охлаждения. Использование жидкости в качестве технологической среды для теплопереноса также улучшает эффективность охлаждения до уровня, достижение которого традиционными средствами связано с большими затратами.

    Сохраняя многие высокотехнологичные решения от других моделей с жидкостным охлаждением производства SilverStone, TD02-SLIM и TD03-SLIM также обладает отличным соотношением «цена/производительность» и является лучшим решением для высокопроизводительных, но небольших ПК.

    Особенности:

    ? Супертонкий; совокупная толщина радиатора и вентилятора: 37 мм

    ? Не требует обслуживания и дозаправки

    ? Два тонких 120-мм вентилятора с автоматическим ШИМ-управлением в комплекте

    ? Тонкий, защищенный от протечек трубопровод улучшает надежность системы

    ? Конструкция водяного блока с микроканалами 0,2 мм для улучшения рабочих характеристик

    ? Большая полностью медная пластина основания для быстрой теплопередачи

    ? Встроенный синий светодиодный индикатор

    ? Совместимость с гнездами процессоров IntelLGA775/115X/1366/2011/2011-v3 и AMDAM2/AM3/FM1/FM2

    Рекомендуемая стоимость товара для конечного пользователя:

    TD02-SLIM: 88 USD

    TD03-SLIM: 67 USD

    silverstone система охлаждения

    ЧИТАТЬ БОЛЬШЕ НОВОСТЕЙ

    Китайские ученые обнаружили новый «соляной» метод охлаждения, способный снижать температуру более чем на 50 °C за считанные секунды

    Ocypus Sigma L36 argb: обзор. Идеальная вкусовщина.

    Leave A Reply Cancel Reply

    Оставайтесь на связи
    • Telegram
    ПОПУЛЯРНЫЕ МАТЕРИАЛЫ

    Глава Nvidia опроверг слухи о переносе 40% чипового производства Тайваня в США — Дженсен Хуанг заявил, что «кремниевый щит» острова сохраняется

    30.01.2026

    Новый китайский разработчик чипов намерен обойти платформу Nvidia Rubin уже через два года — Shanghai Iluvatar CoreX представила дорожную карту GPU с дедлайном 2027 года

    28.01.2026

    Apple испытывает дефицит памяти из-за высокого спроса

    31.01.2026

    Intel включает XeSS 3 с Multi-Frame Generation в новых драйверах — генерация кадров теперь доступна для Arc GPU и iGPU Core Ultra, без обновлений игр

    28.01.2026

    Microsoft представила собственный ИИ-ускоритель Maia 200

    27.01.2026

    Японский художественный музей представил закладки за $15 из печатных плат — дорожки PCB образуют карту токийского метро

    02.02.2026
    OCClub
    Telegram VKontakte
    • Главная
    • Тест `о` дром
    • Новости
    • О Сайте
    © 2009-2026 OCClub

    Type above and press Enter to search. Press Esc to cancel.

    Go to mobile version