Close Menu
OCClub
    OCClub
    • Главная
    • Тест `о` дром
      • Процессоры
      • Материнские платы
      • Видеокарты
      • Оперативная память
      • Хранение данных
      • Корпуса
      • Блоки питания
      • Охлаждение
      • Периферия
      • Сетевые устройства
      • Звуковые карты
    • Новости
      • Hardware
      • Software
      • Mobile
      • Games
      • Периферия
      • Пресс-релизы
      • Прочие новости
      • Overclock
    • О Сайте
    Telegram VKontakte
    Самые свежие новости
    • Дефицит DRAM провоцирует волны поддельных GPU — мошенники продают RTX 3060 Mobile под видом RTX 4080
    • Илон Маск перезапускает суперкомпьютер Dojo 3
    • Игровые ноутбуки Nvidia на Arm могут выйти уже в этом квартале — утечка дорожной карты указывает на дебют N1X и серию N2 в 2027 году
    • Geometric future eskimo pro 420: обзор. Квадратное безумие.
    • Проект Intel Ohio One набирает обороты — подрядчик активно нанимает сотрудников для строительства фабрики
    • Эрик Демерс перешёл в Intel после 14 лет в Qualcomm — создатель Radeon и Adreno усилит GPU-направление компании
    • ЦОДы поглотят до 70% всей памяти в 2026 году — дефицит чипов перекинется на автомобили, ТВ и бытовую электронику
    • Блогерша собрала консоль «всё в одном» с PS5, Xbox Series X и Switch 2 — проект Ningtendo PXBOX 5 питается от общего БП на 250 Вт
    Четверг, 22 января
    OCClub
    AMD становится лидером по производительности встраиваемых систем
    Пресс-релизы

    AMD становится лидером по производительности встраиваемых систем

    Артём СамкинАртём Самкин27.10.2015

    Компания AMD представила новый интегрированный процессор AMD Embedded R-серии, который демонстрирует лучшую производительность в своем классе и удовлетворяет запросы целевого сектора рынка встраиваемых приложений для цифровых вывесок, медицинских систем визуализации, розничных цифровых табло, электронных игр, хранения данных, коммуникаций и сетевого оборудования. Этот процессор был разработан специально для требовательных встраиваемых приложений на базе новейшего вычислительного ядра AMD 64-бит x86 («Excavator»), а также графической архитектуры GraphicsCoreNextтретьего поколения и самой современной системы управления питанием, которая позволяет снизить энергопотребление. Эти инновации и технологии AMDпозволяют достичь лучшей во всей отрасли производительности графики, а также открывают доступ к ключевым функциям встраиваемых систем, необходимых для создания устройств нового поколения.

    Использование архитектуры «система на чипе» (SOC) упрощает разработку дизайна и позволяет заказчикам AMD, а также сторонним разработчикам готовых платформ использовать компактные платы. Одновременно с этим становится доступной невероятная производительность графической системы и средств воспроизведения мультимедиа, включая аппаратную поддержку декодирования 4Kвидео. Благодаря обширной поддержке периферийных устройств и наличия различных интерфейсов, графическая система AMDRadeon, разработанная в соответствии с первой  спецификацией HeterogeneousSystemsArchitecture (HSA) 1.0 и с поддержкой новейшей памяти DDR4, позволяет новым AMD SOC R-серии удовлетворять потребности широкого спектра заказчиков на различных рынках.

    «AMDпродолжает двигаться в направлении встраиваемых платформ x86, и эти действия уже окупаются за счет роста количества заказчиков и приложений, — сказал Джим МакГрегор (JimMcGregor), старший аналитик TIRIAS Research. – На рынке существует потребность в поддержке мощной графики, высококачественной визуализации и параллельных вычислений для растущего количества встраиваемых приложений. В этом отношении процессор AMDEmbeddedSOCR-серии представляет собой очень привлекательное решение».

    «При таком внимании к богатым возможностям, особенно в сфере визуализации и параллельных вычислений, отрасль встраиваемых решений нуждается в высокопроизводительной, энергоэкономичной и эффективной архитектуре с превосходной графикой и большими вычислительными возможностями, – сказал Скотт Эйлор (ScottAylor), вице-президент и генеральный менеджер подразделения встраиваемых решений в AMD, – наши новые интегрированные процессоры  AMD Embedded SOC R-серии дают достойный ответ на эти запросы и подходят для целого ряда сфер, включая цифровые вывески, розничные информационные табло, медицинские средства визуализации, электронные игры, хранение данных, коммуникации и сетевое оборудование. Платформа представляет собой большую ценность для нового поколения встраиваемых дизайнов с высокой производительностью и низким энергопотреблением».

    Лучшая в отрасли графика

    За счет интеграции на одном чипе графики AMDRadeonпоследнего поколения и новейших мультимедийных технологий, процессоры AMDEmbeddedSOCR-серии демонстрируют повышенную производительность ГП, а также поддержку HighEfficiencyVideoCoding (HEVC) для воспроизведения видео 4Kи работы с DirectX 12. Новые SOCAMDEmbeddedR-серии обеспечивают 22% рост производительности ГП по сравнению со 2-м поколением гибридных процессоров AMDEmbeddedR-серии, а также 58% преимущество по сравнению с IntelBroadwellCorei7 в интенсивных графических тестах. Встроенная в решение графика AMDRadeonимеет следующие характеристики:

    • До 8 вычислительных модулей и 2 блоков рендеринга
    • Частота работы ГП составляет 800 МГц и показывает производительность в 819 Гигафлопс
    • Поддержка DirectX 12

    Полная поддержка HSA

    Заказчики из ряда отраслей, использующих машинное обучение, визуализацию в медицине и цифровую рекламу, часто испытывают потребность в запуске интенсивных нагрузок, включающих в себя алгоритмы параллельных вычислений. HSAопределяет стандартизированный дизайн платформ, который позволяет достичь производительности и энергоэффективности ГП при работе в режиме модуля для параллельных вычислений. Это позволяет разработчикам более эффективно использовать аппаратные ресурсы в современных системах на чипе, чтобы приложения на различных платформах работали быстрее и потребляли меньше энергии. В
    частности, платформа AMDEmbeddedR-серии отличается полной реализацией HSA, которая позволяет балансировать производительность ЦП и ГП. А за счет использования гетерогенной унифицированной архитектуры памяти (hUMA) в системе удается снизить задержки и увеличить скорость доступа к памяти, как для ЦП, так и для ГП, достигая при этом повышения производительности.

    Разработано для встраиваемых систем

    Модули SOCAMDEmbeddedR-серии создавались для заказчиков из сегмента встраиваемых систем. Они поддерживают такие функции, как работа в условиях промышленных температур, поддержка двухканальной памяти DDR3 или DDR4 с ECC (ErrorCorrectionCode), функция SecureBoot, а также широкий выбор вариантов процессоров, подходящих для целого спектра встраиваемых систем. В дополнение к этому возможность настройки термального пакета (cTDP) позволяет настраивать TDPв диапазоне от 12 Вт до 35 Вт с шагом в 1 Вт – для достижения максимальной гибкости. Чипы SOC AMD EmbeddedR-серии также отличаются на 35% меньшими размерами по сравнению со 2-м поколением гибридных процессоров AMD EmbeddedR-серии, что делает их превосходным выбором для приложений, требующих компактного форм-фактора.

    Среди ключевых особенностей и характеристик решения:

    • Первый встраиваемый процессор с двухканальной памятью DDR4 или DDR364 бит с ECCи скоростью до DDR4-2400 и DDR3-2133, а также поддержкой 1,2В DDR4 и 1,5В/1,35В DDR3.
    • Отдельный модуль безопасности AMDSecureProcessorподдерживает безопасную загрузку вместе с AMD Hardware Validated Boot (HVB); он обеспечивает доверенную среду для загрузки системы еще до запуска вычислительных ядер x86
    • Высокопроизводительный интегрированный модуль FCHподдерживает PCIe® Gen3 USB3.0, SATA3, SD, GPIO, SPI, I2S, I2C, UART

    Модуль SOCAMDEmbeddedR-серии также сопровождается максимальным в отрасли сроком поддержки на протяжении 10 лет. Процессор может работать с Microsoft Windows7, Windows Embedded 7 и 8 Standard, Windows 8.1, Windows 10, а также совместим с открытым драйвером AMD для Linux, в том числе с ОС Mentor Embedded Linuxот Mentor Graphics и средствами разработки от их сообщества Sourcery Code Bench IDE.

    amd

    ЧИТАТЬ БОЛЬШЕ НОВОСТЕЙ

    AMD обещает бороться за геймеров на фоне дефицита DRAM

    Ryzen AI Max+ 392 почти догнал Ryzen 7 9800X3D в ранних тестах — новый Strix Halo удивляет многоядерной производительностью

    Leave A Reply Cancel Reply

    Оставайтесь на связи
    • Telegram
    ПОПУЛЯРНЫЕ МАТЕРИАЛЫ

    Проект Intel Ohio One набирает обороты — подрядчик активно нанимает сотрудников для строительства фабрики

    20.01.2026

    Илон Маск перезапускает суперкомпьютер Dojo 3

    21.01.2026

    Эрик Демерс перешёл в Intel после 14 лет в Qualcomm — создатель Radeon и Adreno усилит GPU-направление компании

    20.01.2026

    ЦОДы поглотят до 70% всей памяти в 2026 году — дефицит чипов перекинется на автомобили, ТВ и бытовую электронику

    19.01.2026

    Блогерша собрала консоль «всё в одном» с PS5, Xbox Series X и Switch 2 — проект Ningtendo PXBOX 5 питается от общего БП на 250 Вт

    19.01.2026

    В сети появились бенчмарки Bartlett Lake с одними P-ядрами — 10-ядерный CPU на 26% быстрее Core i5-14400

    18.01.2026
    OCClub
    Telegram VKontakte
    • Главная
    • Тест `о` дром
    • Новости
    • О Сайте
    © 2009-2026 OCClub

    Type above and press Enter to search. Press Esc to cancel.

    Go to mobile version