OCClub

    Subscribe to Updates

    Get the latest creative news from FooBar about art, design and business.

    What's Hot

    Intel Core i9-13900KF разогнан до 6,18 ГГц с крайне мощным охлаждением

    19.08.2022

    Samsung: модули памяти DDR5 ёмкостью 1 ТБ появятся в 2024, чипы DDR5-7200 в 2025

    19.08.2022

    ASUS отзывает 10 000 материнских плат ROG Maximus Z690 Hero

    19.08.2022
    Facebook Twitter Instagram
    OCClub
    • Главная
    • Тест `о` дром
      • Процессоры
      • Материнские платы
      • Видеокарты
      • Оперативная память
      • Хранение данных
      • Корпуса
      • Блоки питания
      • Охлаждение
      • Периферия
      • Сетевые устройства
      • Звуковые карты
    • Новости
      • Hardware
      • Software
      • Mobile
      • Games
      • Периферия
      • Пресс-релизы
      • Прочие новости
      • Overclock
    • О Сайте
    Telegram VKontakte
    Самые свежие новости
    • Intel Core i9-13900KF разогнан до 6,18 ГГц с крайне мощным охлаждением
    • Samsung: модули памяти DDR5 ёмкостью 1 ТБ появятся в 2024, чипы DDR5-7200 в 2025
    • ASUS отзывает 10 000 материнских плат ROG Maximus Z690 Hero
    • Gigabyte хвастается накопителем Aorus Gen5 SSD 10000 со скоростью чтения до 12,5 ГБ/с
    • Процессоры Intel Core 13-го поколения получат специальный режим с 350-ваттным потреблением
    • Intel Arc A580 впервые наследила в бенчмарке
    • Fractal Design выпустила корпус Focus 2
    • В продаже появились мини-ПК Intel NUC 12 Pro на базе процессоров Alder Lake-P
    Суббота, 20 августа
    OCClub
    Обзор и тестирование процессорного кулера Scythe Mugen 3 (SCMG-3000)
    Тест `о` дром

    Обзор и тестирование процессорного кулера Scythe Mugen 3 (SCMG-3000)

    Артём СамкинОт Артём Самкин09.11.2011Комментариев нет6 Минут чтения

    Notice: Trying to access array offset on value of type bool in /var/www/www-root/data/www/occlub.ru/wp-content/themes/smart-mag/partials/single/featured.php on line 68

    На ежегодной международной выставке CeBIT 2011 компанией Scythe были продемонстрированы две обновленные версии процессорных кулеров. Первый их них был Mine 2, который уже прошел тестирование в нашей лаборатории. И вот настала очередь второй новинки побывать в её стенах, а именно Mugen 3. Какие изменения произошли за это время с бесконечностью и какую эффективность покажет третья её модификация, давайте и разберемся в данном обзоре. А поможет нам в этом его предшественник, процессорный кулер Mugen 2.

    Процессорный кулер Scythe Mugen 3, получивший кодовое обозначение SCMG-3000, упакован в цветную картонную коробку. Боковые стенки коробки информируют о совместимых платформах, ключевых особенностях, и комплекте поставки. Основные технические параметры кулера приведены на шести языках, включая и русский.

     

    Ознакомиться с информацией о кулере и его основными особенностями можно на официальном сайте производителя.

    Внутри коробки кулер зафиксирован достаточно надежно, благодаря специальной картонной вставке. Комплект креплений расположен под радиатором в отдельной коробке, такое его расположение позволяет сэкономить местно внутри основной коробки и дополнительно защитить его подошву от повреждений снизу.

    Конструкция Scythe Mugen 3 подверглась довольно большим изменениям, и теперь он похож на гибрид кулеров Scythe Yasya и Mugen 2. Относительно своего предшественника количество тепловых трубок было увеличено с пяти до шести, а количество секций сокращено с пяти до четырех. Если у Mugen 2 на каждую из секций алюминиевых пластин приходилось по одной тепловой трубке, то у Mugen 3 три тепловые трубки пронизывают две секции пластин.

    Габаритные размеры Mugen 3 составляют 130 x 84 x 158 мм. Напомним, размеры Mugen 2 составляли 130 x 100 x 158 мм. Как видно из приведенных данных, радиатор Mugen 3 уменьшился в размерах, а общая масса радиатора с вентилятором снизилась на 45 грамм, и это при возросшем числе тепловых трубок. Достигнуто это за счет уменьшения площади рассеивания.

    Радиатор образован шестью тепловыми трубками диаметром шесть миллиметров, соединяющими четыре секции алюминиевых пластин и медное никелированное основание. Каждая из секций насчитывает по 48 пластин. Для большей жесткости радиатора секции соединены между собой перемычками. Алюминиевые пластины просто насажаны на трубки, а не припаяны к ним. На концы тепловых трубок надеты декоративные колпачки.

    Тепловые трубки в основании расположены в один ряд и уложены в желобки. Способ соединения трубок и основания – пайка, выполненная на довольно высоком уровне.

    Основание кулера оснащено небольшим дополнительным радиатором. Теплосъемник с помощью наклеенной пленки защищен от царапин. На пленке имеется предупредительная надпись, о необходимости её удаления перед началом монтажа.

    Качество обработки поверхности теплосъемника находится на высоком уровне – идеально ровная поверхность отполирована до зеркального блеска.

    Scythe Mugen 3 оснащен вентилятором SY1225SL12M-P типоразмера 120 х 120 х 25 мм серии Slip Stream 120 mm. Вентилятор имеет девять лопастей, скорость вращения которых регулируется в диапазоне 300 (±180) – 1600 (±10%) об/мин. Вентилятор закрепляется на радиаторе с помощью двух проволочных скоб, входящих в комплект поставки. Никаких антивибрационных прокладок для крепления вентилятора не применяется.

    Прилагаемый комплект поставки включает в себя:

    • универсальный бекплейт с поддержкой всех актуальных платформ Intel LGA 775/1155/1156/1366 и AMD AM2/AM2+/AM3/AM3+/FM1;
    • два стальных крепления для Intel платформ;
    • два стальных крепления для AMD платформ;
    • винты и изолирующие прокладки для установки кулера на материнскую плату;
    • две проволочные скобки для закрепления вентилятора;
    • термопасту в целлофановом пакетике;
    • инструкцию по установке.


    1 2
    scythe система охлаждения
    Поделиться. Facebook Twitter VKontakte Telegram

    ОСТАВЬТЕ ОТВЕТ Cancel Reply

    Оставайтесь на связи
    • Telegram
    ПОПУЛЯРНЫЕ МАТЕРИАЛЫ

    Intel Core i9-13900KF разогнан до 6,18 ГГц с крайне мощным охлаждением

    19.08.2022

    Samsung: модули памяти DDR5 ёмкостью 1 ТБ появятся в 2024, чипы DDR5-7200 в 2025

    19.08.2022

    ASUS отзывает 10 000 материнских плат ROG Maximus Z690 Hero

    19.08.2022

    Gigabyte хвастается накопителем Aorus Gen5 SSD 10000 со скоростью чтения до 12,5 ГБ/с

    19.08.2022

    Процессоры Intel Core 13-го поколения получат специальный режим с 350-ваттным потреблением

    19.08.2022

    Intel Arc A580 впервые наследила в бенчмарке

    18.08.2022
    Наш выбор

    Intel Core i9-13900KF разогнан до 6,18 ГГц с крайне мощным охлаждением

    19.08.2022

    Samsung: модули памяти DDR5 ёмкостью 1 ТБ появятся в 2024, чипы DDR5-7200 в 2025

    19.08.2022

    ASUS отзывает 10 000 материнских плат ROG Maximus Z690 Hero

    19.08.2022
    OCClub
    Telegram VKontakte
    • Главная
    • Тест `о` дром
    • Новости
    • О Сайте
    © 2022 ThemeSphere. Designed by ThemeSphere.

    Введите выше и нажмите Enter для поиска. Нажмите Esc отменить.