Close Menu
OCClub

    Subscribe to Updates

    Get the latest creative news from FooBar about art, design and business.

    What's Hot

    AMD RX 9060 XT 16GB раскупается моментально, 8GB остаётся — спрос резко разделился по объёму памяти

    05.06.2025

    ASRock добавила поддержку процессоров следующего поколения AMD в BIOS для плат AM5

    05.06.2025

    Интегрированная графика Intel Core Ultra 9 285K разогнана до рекордных 4,25 ГГц — SkatterBencher снова удивляет

    05.06.2025
    Facebook X (Twitter) Instagram
    OCClub
    • Главная
    • Тест `о` дром
      • Процессоры
      • Материнские платы
      • Видеокарты
      • Оперативная память
      • Хранение данных
      • Корпуса
      • Блоки питания
      • Охлаждение
      • Периферия
      • Сетевые устройства
      • Звуковые карты
    • Новости
      • Hardware
      • Software
      • Mobile
      • Games
      • Периферия
      • Пресс-релизы
      • Прочие новости
      • Overclock
    • О Сайте
    Telegram VKontakte
    Самые свежие новости
    • AMD RX 9060 XT 16GB раскупается моментально, 8GB остаётся — спрос резко разделился по объёму памяти
    • ASRock добавила поддержку процессоров следующего поколения AMD в BIOS для плат AM5
    • Интегрированная графика Intel Core Ultra 9 285K разогнана до рекордных 4,25 ГГц — SkatterBencher снова удивляет
    • Слух: iGPU в Intel Nova Lake-S объединит архитектуры Celestial и Druid
    • Radeon RX 9070 впервые замечена ниже РРЦ — но только на пару часов
    • Razer HyperFlux V2 — беспроводная зарядка для геймеров без перерывов на зарядку
    • ASUS представила серию игровых мониторов TUF Series Five — до 300 Гц и ультраширокий формат
    • Thermaltake представила СЖО MAGFloe Ultra ARGB Sync — с дисплеем и цепочкой вентиляторов
    Пятница, 6 июня
    OCClub
    Обзор и тестирование пары процессорных кулеров Thermaltake Contac 30 и Contac 39
    Охлаждение

    Обзор и тестирование пары процессорных кулеров Thermaltake Contac 30 и Contac 39

    Артём СамкинBy Артём Самкин29.06.2012Комментариев нет7 Mins Read

    Тестовая конфигурация и методика тестирования

    Процессор

    Intel Сore i7 880 ES (3.07 ГГц, Lynnfield, rev. B1)

    Материнская плата

    Asus Maximus III Formula (Intel P55, Intel LGA 1156, BIOS 2104)

    Видеокарта

    ZOTAC GT240 512 MB

    Оперативная память

    G.Skill F3-2133C9D-8GAB , DDR3, 2 х 4096 МБ

    Блок питания

    Enermax EMG500AWT (Modu87+, 500 Вт)

    Твердотельный накопитель

    Intel X25-V

    Система охлаждения

    Enermax ETS-T40-T, Thermaltake Contac 30, Thermaltake Contac 39

    Термопаста

    Arctic Cooling MX-2

    Корпус

    Cooler Master HAF 912 Plus

    Для мониторинга максимального значения температуры (под нагрузкой) использовалась утилита RealTemp 3.70. Визуальное отображение загрузки центрального процессора производилось через плагин Core Temp Grapher для Core Temp. Нагрузка создавалась при помощи графической оболочки теста Linpack — LinX 0.6.4 в течение 15 минут. Версия Linpack была замена на 10.3.7.012 с поддержкой AVX. Процессор  функционировал на частоте 4223 МГц при напряжении питания 1.35 В, технология Hyper-Threading была отключена. Тестирование производилось в компьютерном корпусе Cooler Master HAF 912 Plus. Температура в помещении на момент тестирования составляла 27 градусов Цельсия.

    Пример одного из скриншотов, полученных во время тестирования:

    Обзор и тестирование пары процессорных кулеров Thermaltake Contac 30 и Contac 39

    Результаты тестирования

    Тестирование обоих процессорных кулеров проводилось при одних и тех же настройках тестового стенда.

    Обзор и тестирование пары процессорных кулеров Thermaltake Contac 30 и Contac 39

    Как видно из полученного графика, что на максимальной скорости вращения лопастей вентиляторов для продувания вентилятора вполне достаточно и одного вентилятора. Об этом свидетельствует равенство полученных результатов в диапазоне 1600-2000 об/мин. После отметки 1600 об/мин графики начинают расходиться, и чем ниже оказывается скорость вращения вентиляторов, тем больше оказывается разница между температурами. Итоговая разница в температуре составила 4 градуса Цельсия между моделями Contac 30 и Contac 39, при скорости вращения 800 об/мин. В целом же данных кулеров вполне достаточно для того чтобы справиться с охлаждением разогнанных четырехядерных процессоров.
    Для сравнения с аналогичными кулерами была выбрана модель процессорного кулера Enermax ETS-T40-TA. Кулер от Enermax обладает примерно равной площадью рассеивания и вместо трех восьмимиллиметровых тепловых трубок кулеров от Thermaltake имеет четыре трубки диаметром шесть миллиметров каждая.
    Обзор и тестирование пары процессорных кулеров Thermaltake Contac 30 и Contac 39
    В данном сравнении победителем вышел кулер Thermaltake Contac 39. Практически во всех режимах ему удалось превзойти оппонента на 2 градуса Цельсия, за исключением лишь самой низкой скорости вращения. Наличие прекрасного вентилятора и большего количества оптимизаций радиатора у ETS-T40-TA позволили ему установить паритет.
    Что касаемо цены, то Contac 39 стоит несколько дешевле своего соперника, при этом показывая более лучшую эффективность охлаждения. На стороне ETS-T40-TA же находится более низкий уровень шума.
    По результатам тестирования процессорный кулер Thermaltake Contac 39 получает награду «Лучшее для дома»,

    Обзор и тестирование пары процессорных кулеров Thermaltake Contac 30 и Contac 39

    а Contac 30 – «Разумный выбор».

    Обзор и тестирование пары процессорных кулеров Thermaltake Contac 30 и Contac 39

    Автор благодарит российский офис компании Thermaltake за предоставленные на тестирование кулеры.

    1 2 3
    thermaltake система охлаждения
    Share. Facebook Twitter VKontakte Telegram

    Leave A Reply Cancel Reply

    Оставайтесь на связи
    • Telegram
    ПОПУЛЯРНЫЕ МАТЕРИАЛЫ

    ASUS представила серию игровых мониторов TUF Series Five — до 300 Гц и ультраширокий формат

    04.06.2025

    Слухи: RTX 5080 Super получит 24 ГБ памяти GDDR7 и TGP свыше 400 Вт

    21.05.2025

    Чипсет AMD B650 уходит с рынка — производство остановлено, запасы иссякнут к третьему кварталу 2025 года

    29.05.2025

    SSD нового поколения с PCIe 5.0 и памятью 3D XL-Flash представлен на Computex — до 3,5 млн IOPS и сверхнизкая задержка

    01.06.2025

    Intel и SoftBank создают стартап Saimemory — альтернатива HBM в разработке

    02.06.2025

    ASRock добавила поддержку процессоров следующего поколения AMD в BIOS для плат AM5

    05.06.2025
    OCClub
    Telegram VKontakte
    • Главная
    • Тест `о` дром
    • Новости
    • О Сайте
    © 2025 ThemeSphere. Designed by ThemeSphere.

    Type above and press Enter to search. Press Esc to cancel.

    Go to mobile version