Чипсет Х299
Итак, чипсет X299. Сразу стоит сказать, что изменений в нем, казалось бы, сравнительно не много, но это смотря от чего «плясать». Если смотреть относительно Z270, то все изменения уместятся в 8 символов (вместе с пробелами): + 2 SATA. Все. Выглядит не слишком густо да? Вместо 6х SATA III 6 Гбит/с их стало 8х. Теперь пустующих портов SATA будет на два больше.
Есть даже мнение, что чипсет X299 – перемаркированный и буквально чуть-чуть усовершенстованный Z270. Они очень похожи внешне, изготовлены по идентичному 22-нм техпроцессу, и характеризуются идентичным уровнем TDP в 6 Вт.
Однако, такое сравнение не совсем уместно. В первую очередь чипсеты X299 нужно сравнивать с X99, и вот тут прогресс. От души «насыпали» PCI-Express линий. Раньше их было всего 8, да и то PCI-Ex 2.0, то теперь их аж 24, и версии 3.0. А еще добавили больше USB-портов и поддержку сверхскоростных накопителей Intel Optane.
Но это все минорные улучшения. Ключевой особенностью можно назвать шину DMI 3.0, ответственную за связь чипсета с процессором. Объяснения о важности её скоростных характеристик, кажется, излишни. Так вот, DMI 3.0 вдвое быстрее DMI 2.0, которая была у чипсета Х99.
Это и все. Можно ли такой список считать прогрессом? С одной стороны, как бы и да, но с другой стороны, с реверса, это не прогресс, а «догонялка». Ничего нового нет. Хотелось бы видеть встроенный Wi-Fi и Bluetooth контроллер, встроенный контроллер USB 3.1. Но в нынешней ситуации производителям материнских плат приходится прибегать к сторонним котроллерам для реализации этих функций.
Говоря кратко: X299 вырос относительно X99, догнав Z270. HEDT-платформа догнала мейнстрим=)
