Внешний вид, особенности
Внешний вид ADATA XPG Gammix D10 по современным меркам простенький, но свои изюминки есть. На официальной странице памяти маркетологи распинаются на тему невероятной эффективности местных радиаторов благодаря зубцам сверху. Я же поспешу напомнить, что это всё хилый маркетинговый трёп. У памяти стандарта DDR4 радиаторы не для отвода тепла, а для лишь красоты и защиты модуля от механических повреждений. Конечно, когда речь идёт о режимах работы около 5000 МГц с напряжением под 1,5 В – здесь уже нужно. Но у памяти с частотой +-4000 МГц и напряжением +-1,4 В – это для красоты.
И всё же радиаторы ADATA поставила действительно приличные. Они из 1-мм алюминия, в то время как зачастую у бюджетной памяти радиаторы вдвое тоньше. К тому же есть геометрические изыски, увеличивающие площадь рассеивания. Те же гребешки пресловутые.
Серые полосы и лого XPG с обеих сторон сделаны рельефными. Это внешний вид делает более «бохатый», но внезапно обнаружился другой плюс: пыльцы цепляются, модуль не скользит даже в взмокших руках, вынимать и вставлять модуль намного удобнее.
Также в плюсы стоит записать небольшую высоту – 36 мм – всего на 5 мм больше стандарта. Память без проблем поместится под процессорные кулеры, перекрывающие ближайшие к сокету слоты ОЗУ.
ADATA XPG Gammix D10 DDR4-3600 базируется на 8-слойном текстолите с увеличенным содержанием меди. Если верить гуру разгона оперативной памяти Юрию «1usmus» Бублию, автору утилит Ryzen DRAM Calculator и ClockTuner for Ryzen, утолщенные дорожки сильно положительно сказываются на разгоне.
Через термопрокладки чипы контактируют только с одной половинкой радиатора. Крайние чипы прикрыты прокладкой не полностью, недолёт около 2 мм, что некритично. С противоположный стороны поролоновая подушка.
Как упоминалось во вступительной части, в основе XPG Gammix D10 с недавних пор начали использоваться другие чипы памяти – 19-нанометровые Micron E-die. Утилита Thaiphoon Burner корректно определила все параметры. Чипы совсем свежие, были произведены в начале 2021 года. Все распаяны только с одной стороны текстолита, то есть память одноранговая, что лучше для разгона, особенно в случае платформы AMD Ryzen.
XMP-профиль только один, в том числе он задаёт и вторичные тайминги. В SPD-профилях заданы разные режимы работы, соответствующие стандарту JEDEC.
