Close Menu
OCClub
    OCClub
    • Главная
    • Тест `о` дром
      • Процессоры
      • Материнские платы
      • Видеокарты
      • Оперативная память
      • Хранение данных
      • Корпуса
      • Блоки питания
      • Охлаждение
      • Периферия
      • Сетевые устройства
      • Звуковые карты
    • Новости
      • Hardware
      • Software
      • Mobile
      • Games
      • Периферия
      • Пресс-релизы
      • Прочие новости
      • Overclock
    • О Сайте
    Telegram VKontakte
    Самые свежие новости
    • Cooler Master выпустила цифровые SFX-блоки питания MWE Gold
    • Kioxia выпустила первый SSD формата E1.L для дата-центров
    • Intel Nova Lake: большие кэши выйдут первыми в борьбе с AMD
    • Battlefield 6 и Valor Mortis возглавят пополнение Game Pass
    • NVIDIA прекращает выпуск драйверов для Windows 10
    • В сети засветился невыпущенный Ryzen 9 5900X3D
    • Корпус Eurocase a2751: обзор.
    • Micron зарезервировала заказов на $150 млрд
    Суббота, 14 ноября
    OCClub
    Подробности про семейство процессоров Intel Kaby Lake-G
    Hardware

    Подробности про семейство процессоров Intel Kaby Lake-G

    No1seBRNo1seBR04.04.2017

    В 2010 Intel выпустила семейство процессоров Clarkdale (i5-680, i3-560 и т.д.), которые были не слишком известны в сегменте настольных решений, но имели кое-какую популярность в серверах. Их изюминка была в том, что в одном кристалле (!) были расположены 32-нм процессорные ядра, и 45-нм GPU-блок с контроллером памяти. Разные техпроцессы очевидно накладывают определенные сложности, и была проблема с скоростью обмена данными между разными блоками CPU, и поэтому тогда эту технологию отложили. Теперь, если верить слухам, Intel разработала шину данных EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge), которая открывает хорошие перспективы.

    Вместо того, чтобы использовать большой кремниевый интерпозер, который обычно встречается в других 2.5D-решениях (как у AMD с Fiji и памятью HBM), EMIB использует очень маленькую кристальную матрицу с несколькими уровнями маршрутизации, которая обеспечивают грамотную маршрутизацию данных, и экономит количество сквозных соединений (TSV).

    Intel Kaby Lake G 2

    Таким образом, у Intel появляется возможность «подружить» свои CPU с GPU-ядрами AMD, ну или быть может показать собственные высокопроизводительные решения. Такие, кажется, уже есть – Kaby Lake G.

    Intel Kaby Lake G 3

    Неизвестно, какой у них внутри GPU-блок, но это наверняка принципиально новые процессоры, поскольку размер подложки у них 58,5×31 мм, в то время как у нынешних Kaby Lake-S (к примеру i7-7700) 37,5х37,5 мм.

    Intel Kaby Lake G 4

    Источник:
    Benchlife

    ЧИТАТЬ БОЛЬШЕ НОВОСТЕЙ

    Cooler Master выпустила цифровые SFX-блоки питания MWE Gold

    Kioxia выпустила первый SSD формата E1.L для дата-центров

    Оставайтесь на связи
    • Telegram
    ПОПУЛЯРНЫЕ МАТЕРИАЛЫ

    Ryzen 7 4700G разогнан до 4,8 ГГц по всем ядрам

    17.07.2020

    Цены процессоров AMD Ryzen 7000 продолжают снижаться

    21.12.2022

    AMD: дискретная видеокарта больше не будет работать вместе с встроенной

    15.01.2018

    Бюджетный ультрафлагман от Xiaomi: must have за 300 долларов

    15.08.2020

    В битве AMD Ryzen 5 3600XT vs Intel Core i5-10400 победителя не определить

    30.06.2020

    Говорят, за «криптовалютную лихорадку» NVIDIA выручила почти $2 млрд.

    05.02.2019
    OCClub
    Telegram VKontakte
    • Главная
    • Тест `о` дром
    • Новости
    • О Сайте
    © 2009-2026 OCClub

    Type above and press Enter to search. Press Esc to cancel.