Close Menu
OCClub
    OCClub
    • Главная
    • Тест `о` дром
      • Процессоры
      • Материнские платы
      • Видеокарты
      • Оперативная память
      • Хранение данных
      • Корпуса
      • Блоки питания
      • Охлаждение
      • Периферия
      • Сетевые устройства
      • Звуковые карты
    • Новости
      • Hardware
      • Software
      • Mobile
      • Games
      • Периферия
      • Пресс-релизы
      • Прочие новости
      • Overclock
    • О Сайте
    Telegram VKontakte
    Самые свежие новости
    • Meta выпустит «рецептурные» версии умных очков Ray-Ban — на следующей неделе
    • Samsung анонсировала QLC-накопитель BM9K1 для задач ИИ. Релиз намечен на 2027 год.
    • Samsung избавляет QD-OLED от «фиолетового проклятия»: представлена пленка QuantumBlack
    • Ocypus delta a40 ex: обзор. Способный малыш.
    • AMD не справляется с поставками: цены на CPU выросли на 15% на фоне дефицита
    • «Что продаёшь?» — больше не актуально: торговец из RE4 Remake оказался в долговой яме спустя три года
    • Инструмент бинарной оптимизации Intel протестирован и объяснён: трансляция iBOT дает прирост в играх до 18%, в среднем — 8%
    • Intel представила профессиональные видеокарты Arc Pro B70 и B65: 32 ГБ памяти для ИИ, но не для игр
    Суббота, 28 марта
    OCClub
    Hardware

    Подробности про семейство процессоров Intel Kaby Lake-G

    No1seBRNo1seBR04.04.2017

    В 2010 Intel выпустила семейство процессоров Clarkdale (i5-680, i3-560 и т.д.), которые были не слишком известны в сегменте настольных решений, но имели кое-какую популярность в серверах. Их изюминка была в том, что в одном кристалле (!) были расположены 32-нм процессорные ядра, и 45-нм GPU-блок с контроллером памяти. Разные техпроцессы очевидно накладывают определенные сложности, и была проблема с скоростью обмена данными между разными блоками CPU, и поэтому тогда эту технологию отложили. Теперь, если верить слухам, Intel разработала шину данных EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge), которая открывает хорошие перспективы.

    Вместо того, чтобы использовать большой кремниевый интерпозер, который обычно встречается в других 2.5D-решениях (как у AMD с Fiji и памятью HBM), EMIB использует очень маленькую кристальную матрицу с несколькими уровнями маршрутизации, которая обеспечивают грамотную маршрутизацию данных, и экономит количество сквозных соединений (TSV).

    Intel Kaby Lake G 2

    Таким образом, у Intel появляется возможность «подружить» свои CPU с GPU-ядрами AMD, ну или быть может показать собственные высокопроизводительные решения. Такие, кажется, уже есть – Kaby Lake G.

    Intel Kaby Lake G 3

    Неизвестно, какой у них внутри GPU-блок, но это наверняка принципиально новые процессоры, поскольку размер подложки у них 58,5×31 мм, в то время как у нынешних Kaby Lake-S (к примеру i7-7700) 37,5х37,5 мм.

    Intel Kaby Lake G 4

    Источник:
    Benchlife

    ЧИТАТЬ БОЛЬШЕ НОВОСТЕЙ

    Meta выпустит «рецептурные» версии умных очков Ray-Ban — на следующей неделе

    Samsung анонсировала QLC-накопитель BM9K1 для задач ИИ. Релиз намечен на 2027 год.

    Leave A Reply Cancel Reply

    Оставайтесь на связи
    • Telegram
    ПОПУЛЯРНЫЕ МАТЕРИАЛЫ

    Intel представила профессиональные видеокарты Arc Pro B70 и B65: 32 ГБ памяти для ИИ, но не для игр

    25.03.2026

    Что изменилось в Dota 2? Разбираем патч 7.41 от Valve

    25.03.2026

    «Что продаёшь?» — больше не актуально: торговец из RE4 Remake оказался в долговой яме спустя три года

    26.03.2026

    Инструмент бинарной оптимизации Intel протестирован и объяснён: трансляция iBOT дает прирост в играх до 18%, в среднем — 8%

    26.03.2026

    Counter-Strike 2 получил одно из самых спорных обновлений за последние годы

    19.03.2026

    AMD не справляется с поставками: цены на CPU выросли на 15% на фоне дефицита

    26.03.2026
    OCClub
    Telegram VKontakte
    • Главная
    • Тест `о` дром
    • Новости
    • О Сайте
    © 2009-2026 OCClub

    Type above and press Enter to search. Press Esc to cancel.

    Go to mobile version