Close Menu
OCClub
    OCClub
    • Главная
    • Тест `о` дром
      • Процессоры
      • Материнские платы
      • Видеокарты
      • Оперативная память
      • Хранение данных
      • Корпуса
      • Блоки питания
      • Охлаждение
      • Периферия
      • Сетевые устройства
      • Звуковые карты
    • Новости
      • Hardware
      • Software
      • Mobile
      • Games
      • Периферия
      • Пресс-релизы
      • Прочие новости
      • Overclock
    • О Сайте
    Telegram VKontakte
    Самые свежие новости
    • Goodram возобновила выпуск 4-гигабайтных модулей DDR4
    • ASUS, ILLEGEAR и LDLC: «Конкуренты» Steam Machine
    • Apple, Microsoft и Valve поднимают цены
    • iGame B850I MINI OC V14: Материнская плата для мини-сборок
    • Квартальный отчет Micron простимулировал рост рынка
    • Rockstar Games официально открыла предзаказы на GTA VI
    • Блоки питания HAVN XR: бесшумная мощь
    • Корпус HAVN в коллаборацией с Mercedes-AMG PETRONAS
    Суббота, 27 июня
    OCClub
    Hardware

    Подробности про семейство процессоров Intel Kaby Lake-G

    No1seBRNo1seBR04.04.2017

    В 2010 Intel выпустила семейство процессоров Clarkdale (i5-680, i3-560 и т.д.), которые были не слишком известны в сегменте настольных решений, но имели кое-какую популярность в серверах. Их изюминка была в том, что в одном кристалле (!) были расположены 32-нм процессорные ядра, и 45-нм GPU-блок с контроллером памяти. Разные техпроцессы очевидно накладывают определенные сложности, и была проблема с скоростью обмена данными между разными блоками CPU, и поэтому тогда эту технологию отложили. Теперь, если верить слухам, Intel разработала шину данных EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge), которая открывает хорошие перспективы.

    Вместо того, чтобы использовать большой кремниевый интерпозер, который обычно встречается в других 2.5D-решениях (как у AMD с Fiji и памятью HBM), EMIB использует очень маленькую кристальную матрицу с несколькими уровнями маршрутизации, которая обеспечивают грамотную маршрутизацию данных, и экономит количество сквозных соединений (TSV).

    Intel Kaby Lake G 2

    Таким образом, у Intel появляется возможность «подружить» свои CPU с GPU-ядрами AMD, ну или быть может показать собственные высокопроизводительные решения. Такие, кажется, уже есть – Kaby Lake G.

    Intel Kaby Lake G 3

    Неизвестно, какой у них внутри GPU-блок, но это наверняка принципиально новые процессоры, поскольку размер подложки у них 58,5×31 мм, в то время как у нынешних Kaby Lake-S (к примеру i7-7700) 37,5х37,5 мм.

    Intel Kaby Lake G 4

    Источник:
    Benchlife

    ЧИТАТЬ БОЛЬШЕ НОВОСТЕЙ

    Goodram возобновила выпуск 4-гигабайтных модулей DDR4

    ASUS, ILLEGEAR и LDLC: «Конкуренты» Steam Machine

    Leave A Reply Cancel Reply

    Оставайтесь на связи
    • Telegram
    ПОПУЛЯРНЫЕ МАТЕРИАЛЫ

    Goodram возобновила выпуск 4-гигабайтных модулей DDR4

    26.06.2026

    ASUS, ILLEGEAR и LDLC: «Конкуренты» Steam Machine

    26.06.2026

    Apple, Microsoft и Valve поднимают цены

    26.06.2026

    iGame B850I MINI OC V14: Материнская плата для мини-сборок

    25.06.2026

    Квартальный отчет Micron простимулировал рост рынка

    25.06.2026

    Rockstar Games официально открыла предзаказы на GTA VI

    25.06.2026
    OCClub
    Telegram VKontakte
    • Главная
    • Тест `о` дром
    • Новости
    • О Сайте
    © 2009-2026 OCClub

    Type above and press Enter to search. Press Esc to cancel.

    Этот сайт использует cookie для хранения данных. Продолжая использовать сайт, Вы даете свое согласие на работу с этими файлами.