Close Menu
OCClub
    OCClub
    • Главная
    • Тест `о` дром
      • Процессоры
      • Материнские платы
      • Видеокарты
      • Оперативная память
      • Хранение данных
      • Корпуса
      • Блоки питания
      • Охлаждение
      • Периферия
      • Сетевые устройства
      • Звуковые карты
    • Новости
      • Hardware
      • Software
      • Mobile
      • Games
      • Периферия
      • Пресс-релизы
      • Прочие новости
      • Overclock
    • О Сайте
    Telegram VKontakte
    Самые свежие новости
    • Fractal Design: новые корпуса Summit и Define One
    • На IFA 2026 объявили победителей Global Product Technology Innovation
    • Обзор новинок AMD на IFA 2026
    • FIA 2026 ключевая презентация от AMD
    • Acer представила игровой трансформер
    • Обзор блока питания Chieftec Stealth SPX 1200W.
    • IFA Berlin 2026: Acer открывает серию анонсов
    • CXMT начала пробное производство HBM3E
    Пятница, 4 сентября
    OCClub
    Трехмерное интегральное охлаждение – технология охлаждения будущего
    Прочие новости

    Трехмерное интегральное охлаждение – технология охлаждения будущего

    No1seBRNo1seBR31.10.2017

    Не секрет, что очень давно не было никаких прорывов по части систем охлаждения. Да, вентиляторы становятся тише, конструкция радиаторов чуть продуманнее, но именно прорывов и чего-то принципиального нового не было давно. Ну, разве что в голову приходит Thermaltake Engine 27. Группа исследователей из университета Пердью предлагает новую технологию охлаждения чипов, которая, вероятно, когда-нибудь да начнет применяться – система каналов прямо внутри чипа.

    Ученые предлагают внутри чипа создать сложную систему микроканалов, через которые будет протекать диэлектрический хладагент. Основной проблемой существующих систем охлаждения является то, что они забирают тепло лишь с поверхности чипа, в то время как на нижних слоях микросхемы может быть уже очень горячо. Встроенные микроканалы такого недостатка лишены. Кроме того, такой подход позволит создать сложные многослойные SoC.

    3D Intrachip Cooling Technology 2

    Как сообщается, таким образом можно охлаждать чипы, генерирующие 1 кВт тепла на 1 см2, что более чем в 10 раз превышает показатели традиционных систем охлаждения.

    3D Intrachip Cooling Technology 3

    P.S Мы встроили СВО прямо в твой процессор =)

    ЧИТАТЬ БОЛЬШЕ НОВОСТЕЙ

    Fractal Design: новые корпуса Summit и Define One

    На IFA 2026 объявили победителей Global Product Technology Innovation

    Оставайтесь на связи
    • Telegram
    ПОПУЛЯРНЫЕ МАТЕРИАЛЫ

    Цены процессоров AMD Ryzen 7000 продолжают снижаться

    21.12.2022

    Ryzen 7 4700G разогнан до 4,8 ГГц по всем ядрам

    17.07.2020

    AMD: дискретная видеокарта больше не будет работать вместе с встроенной

    15.01.2018

    В битве AMD Ryzen 5 3600XT vs Intel Core i5-10400 победителя не определить

    30.06.2020

    Бюджетный ультрафлагман от Xiaomi: must have за 300 долларов

    15.08.2020

    Стандарт памяти DDR5 окончательно утверждён

    15.07.2020
    OCClub
    Telegram VKontakte
    • Главная
    • Тест `о` дром
    • Новости
    • О Сайте
    © 2009-2026 OCClub

    Type above and press Enter to search. Press Esc to cancel.