OCClub

    Subscribe to Updates

    Get the latest creative news from FooBar about art, design and business.

    What's Hot

    MaxSun iCraft Z790 White – богато оснащённая плата за $300

    28.09.2023

    Материнские платы Gigabyte LGA1700 получили новый интерфейс UEFI-BIOS

    28.09.2023

    Raspberry Pi 5 в 2-3 раза мощнее предшественника

    28.09.2023
    Facebook X (Twitter) Instagram
    OCClub
    • Главная
    • Тест `о` дром
      • Процессоры
      • Материнские платы
      • Видеокарты
      • Оперативная память
      • Хранение данных
      • Корпуса
      • Блоки питания
      • Охлаждение
      • Периферия
      • Сетевые устройства
      • Звуковые карты
    • Новости
      • Hardware
      • Software
      • Mobile
      • Games
      • Периферия
      • Пресс-релизы
      • Прочие новости
      • Overclock
    • О Сайте
    Telegram VKontakte
    Самые свежие новости
    • MaxSun iCraft Z790 White – богато оснащённая плата за $300
    • Материнские платы Gigabyte LGA1700 получили новый интерфейс UEFI-BIOS
    • Raspberry Pi 5 в 2-3 раза мощнее предшественника
    • Применение процессоров Intel Meteor Lake в настольных ПК будет сильно ограничено
    • Скотт Херкельман покидает AMD, а Райан Шраут уходит из Intel
    • Для производства топового GPU следующего поколения NVIDIA использует 3-нм техпроцесс TSMC
    • Corsair Dominator Titanium DDR5 – премиальная оперативная память с модульными радиаторами
    • Be Quiet! предложит СЖО Pure Loop 2
    Суббота, 30 сентября
    OCClub
    Новости

    Плавленый сокет 1156 от Intel – Вы всё еще хотите экстрима?

    Артём СамкинBy Артём Самкин19.10.2009Комментариев нет2 Mins Read

    Недавно в интернете появились сведения о возможном выходе из строя системных плат на Р55 чипсете и процессоров Intel Core i5/i7 LGA 1156. К примеру приводятся фотографии, на которох отчетливо видно, что часть сокета платы и контактных площадок процессора разрушены в следствии их перегрева. На фото изображен процессор Intel Core i7 870 (LGA-1156), который был разогнан до 5.19GHz используя в качестве системы охлаждения каскад,  с температурой испарителя под полной нагрузкой -102 ° по Цельсию.

     

    Основной причиной этого приводится, недоброкачественность части разъемов LGA 1156. Производством данные разъемов в мире занимаются компании Foxconn, Tyco AMP и LOTES. При сравнении разъемов различных производителей было установлено, что проблемными является разъемы производства Foxconn, штырьки в разъемах имели неодинаковую высоту, так что часть из них плохо контактировала с контактными площадками процессора или не контактировала с ними вовсе (на фото ниже, контактные площадки к которым не примыкали ножки сокета обведены красным). Разъемы двух других производителей, такого дефекта не имели.


    Информацию о выходе из строя подтверждают и некоторые другие источники. Однако отмечается, что происходит  это только при разгоне процессоров, а подобных случаев с процессорами, работающими на стандартных частотах, или близким к ним, не замечено.  Это вполне объяснимо, ведь мощность процессоров в разгоне существенно превышает их мощность при работе в стандартных условиях, а при  условии использования недоброкачественного сокета способно привести к вышеописанным последствиям. Поэтому не стоит забывать, что разгон Вы всегда осуществляете на свой страх и риск. А рекомендацией здесь может быть только одно, проверять «отпечаток» ножек сокета на контактных площадках процессора, и если всё же решили заняться разгоном процессора, то не пренебрегать его хорошим охлаждением.

    Источник

    Обсудить на форуме

    Share. Facebook Twitter VKontakte Telegram

    Leave A Reply Cancel Reply

    Оставайтесь на связи
    • Telegram
    ПОПУЛЯРНЫЕ МАТЕРИАЛЫ

    Intel подтверждает: десктопные процессоры Meteor Lake выйдут в следующем году

    25.09.2023

    Процессоры Intel Meteor Lake выйдут в десктопном сегменте, но далеко не все

    25.04.2023

    Применение процессоров Intel Meteor Lake в настольных ПК будет сильно ограничено

    27.09.2023

    Топовые видеокарты семейства NVIDIA Blackwell получат многочиповую компоновку

    18.09.2023

    Технология DLSS 3.5 улучшит качество картинки при работе вместе с RayTracing

    22.08.2023

    NVIDIA и партнёры по-тихому начали использовать модифицированный разъём 12VHPWR

    05.07.2023
    OCClub
    Telegram VKontakte
    • Главная
    • Тест `о` дром
    • Новости
    • О Сайте
    © 2023 ThemeSphere. Designed by ThemeSphere.

    Type above and press Enter to search. Press Esc to cancel.

    Go to mobile version