Недавно в интернете появились сведения о возможном выходе из строя системных плат на Р55 чипсете и процессоров Intel Core i5/i7 LGA 1156. К примеру приводятся фотографии, на которох отчетливо видно, что часть сокета платы и контактных площадок процессора разрушены в следствии их перегрева. На фото изображен процессор Intel Core i7 870 (LGA-1156), который был разогнан до 5.19GHz используя в качестве системы охлаждения каскад, с температурой испарителя под полной нагрузкой -102 ° по Цельсию.
Основной причиной этого приводится, недоброкачественность части разъемов LGA 1156. Производством данные разъемов в мире занимаются компании Foxconn, Tyco AMP и LOTES. При сравнении разъемов различных производителей было установлено, что проблемными является разъемы производства Foxconn, штырьки в разъемах имели неодинаковую высоту, так что часть из них плохо контактировала с контактными площадками процессора или не контактировала с ними вовсе (на фото ниже, контактные площадки к которым не примыкали ножки сокета обведены красным). Разъемы двух других производителей, такого дефекта не имели.
Информацию о выходе из строя подтверждают и некоторые другие источники. Однако отмечается, что происходит это только при разгоне процессоров, а подобных случаев с процессорами, работающими на стандартных частотах, или близким к ним, не замечено. Это вполне объяснимо, ведь мощность процессоров в разгоне существенно превышает их мощность при работе в стандартных условиях, а при условии использования недоброкачественного сокета способно привести к вышеописанным последствиям. Поэтому не стоит забывать, что разгон Вы всегда осуществляете на свой страх и риск. А рекомендацией здесь может быть только одно, проверять «отпечаток» ножек сокета на контактных площадках процессора, и если всё же решили заняться разгоном процессора, то не пренебрегать его хорошим охлаждением.