Close Menu
OCClub
    OCClub
    • Главная
    • Тест `о` дром
      • Процессоры
      • Материнские платы
      • Видеокарты
      • Оперативная память
      • Хранение данных
      • Корпуса
      • Блоки питания
      • Охлаждение
      • Периферия
      • Сетевые устройства
      • Звуковые карты
    • Новости
      • Hardware
      • Software
      • Mobile
      • Games
      • Периферия
      • Пресс-релизы
      • Прочие новости
      • Overclock
    • О Сайте
    Telegram VKontakte
    Самые свежие новости
    • Intel Panther Lake: раскрыты подробности о 14 мобильных процессорах с гибридной архитектурой и графикой Xe3
    • Энтузиаст создал уникальную видеокарту со встроенной СЖО
    • AMD Ryzen 5 7500X3D показал себя в Geekbench: всего на 8% медленнее старшей модели
    • AOC анонсировала две новые QD-OLED-модели с гарантией от выгорания
    • AMD Ryzen 7 9700X3D засветился в тестах PassMark
    • Оверклокер saltycroissant установил новый мировой рекорд скорости DDR5 — 13153 MT/s
    • Kingston выпустила 8-терабайтный монстр: FURY Renegade G5 с рекордной скоростью до 14.8 ГБ/с
    • Мировой рынок полупроводников показал рекордный рост: за год продажи выросли на 25%
    Пятница, 7 ноября
    OCClub
    Новости

    Что такое 1c DRAM шестого поколения?

    Илья РодионовИлья Родионов22.06.2025
    • «1c» — это обозначение третьей (по Samsung) или шестой (по JEDEC) итерации 10-нм-класса техпроцесса для DRAM.

    • Фокус на повышении плотности, снижении потребления энергии и увеличении частот без резкого роста затрат.

    • Используется в DDR5 (настольные и серверные ПК) и HBM4 (видеокарты, AI-ускорители, суперкомпьютеры).


    С чем была проблема?

    • В начале 2024 года стало известно, что:

      • Выход годной продукции (yield rate) при производстве 1c DRAM не превышал 30%.

      • Это катастрофически мало для коммерческого запуска.

      • Причина: производственные сложности, возможно — в литографии, масках или фотовидении.


    Что изменилось?

    • Samsung переработала техпроцесс, и по информации от Sedaily:

      • Yield вырос до 50–70%.

      • Это уже достаточно для ограниченного коммерческого запуска.

      • В ближайшее время компания может перейти к массовому производству.


    Почему это важно?

    1. Рынок DRAM нуждается в новых технологиях

    • В 2025 году резко вырос спрос на:

      • DDR5 — особенно в серверах и новых ПК с Intel Arrow Lake и AMD Ryzen 9000.

      • HBM4 — критически важная память для чипов NVIDIA, AMD и AI-акселераторов (например, MI300X).

    2. HBM4 — золото для ИИ-рынка

    • Используется в чипах, которые питают ИИ-модели вроде ChatGPT, Gemini, Claude и др.

    • Битва за HBM-память идёт между TSMC, Samsung, SK Hynix.

    • Samsung, если наладит массовое производство, сможет:

      • Сократить отставание от SK Hynix (лидер HBM-памяти).

      • Получить заказы от NVIDIA, AMD, и даже от Google или Amazon.


    Сравнение с конкурентами

    Производитель Основной техпроцесс Доля рынка DRAM (2025) Особенности
    Samsung 1c DRAM (10-нм) ~40% Большие вложения в HBM, отставание в yield
    SK Hynix 1b/1c, HBM3E, HBM4 ~30% Лучший yield HBM3E, лидер в поставках NVIDIA
    Micron 1α/1β DRAM ~25% Ставка на серверные DDR5 и автоэлектронику

    Вывод

    • Samsung сумела стабилизировать ключевой техпроцесс DRAM.

    • Это открывает путь к массовому выпуску DDR5 и HBM4, особенно во второй половине 2024 года.

    • Компания может нарастить долю рынка, если не будет новых сбоев.

    • Это также снизит стоимость памяти для потребителей, повысит конкуренцию и обеспечит больше возможностей для ИИ-разработчиков.

      Подписывайтесь на наш телеграмм канал и читайте новости в удобном формате — https://t.me/occlub_ru.

    samsung микросхемы

    ЧИТАТЬ БОЛЬШЕ НОВОСТЕЙ

    Samsung подтвердила планы по массовому производству 2 нм и HBM4 в 2026 году

    Samsung впервые продемонстрировала собственную память HBM4

    Leave A Reply Cancel Reply

    Оставайтесь на связи
    • Telegram
    ПОПУЛЯРНЫЕ МАТЕРИАЛЫ

    Немецкий производитель Thermal Grizzly анонсировал адаптер питания WireView Pro II для разъёма 12V-2×6.

    01.11.2025

    Intel Panther Lake: раскрыты подробности о 14 мобильных процессорах с гибридной архитектурой и графикой Xe3

    06.11.2025

    Энтузиаст создал уникальную видеокарту со встроенной СЖО

    06.11.2025

    AMD Ryzen 5 7500X3D показал себя в Geekbench: всего на 8% медленнее старшей модели

    06.11.2025

    AOC анонсировала две новые QD-OLED-модели с гарантией от выгорания

    05.11.2025

    AMD Ryzen 7 9700X3D засветился в тестах PassMark

    05.11.2025
    OCClub
    Telegram VKontakte
    • Главная
    • Тест `о` дром
    • Новости
    • О Сайте
    © 2009-2025 OCClub

    Type above and press Enter to search. Press Esc to cancel.

    Go to mobile version