Редкое отраслевое мероприятие обходится без очередного упоминания того, что Закон Мура, предполагающий увеличение плотности транзисторов вдвое каждые два года, уже не работает. Парадоксально, но редкое отраслевое мероприятие обходится без высказываний, что он живее всех живых, просто подходы пора применять иные. Фактически же он ещё худо-бедно, но работает.
По этому поводу высказался Годфри Ченг (Godfrey Cheng) – новый директор литейной TSMC по глобальному маркетингу. Он в очередной раз напомнил, что Закон Мура касается не производительности, а плотности транзисторов – то есть их количества на единицу площади. Одним из примеров дальнейшего наращивания плотности является трёхмерная упаковка, когда несколько слоёв микросхем могут быть упакованы в один чип через сквозные соединения.
В свою очередь производительность чипов в ближайшие годы будет расти с помощью мультичиповой компоновки. Гораздо дешевле и проще создать два кристалла площадью 300 мм2, чем один на 600 мм2. Это явно демонстрируют процессоры AMD Ryzen второго и третьего поколений, у которых под крышкой несколько модулей.
В качестве демонстрации своих возможностей TSMC показала чип с воистину колоссальной площадью в 1800 мм2 – самый большой, из когда-либо созданных. На одной подложке размещены два процессора площадью по 600 мм2 и восемь микросхем памяти HBM по 75 мм2. Для сравнения, площадь GPU NVIDIA TU102 (RTX 2080, Titan RTX) составляет 754 мм2, и он считается огромным.
